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软界面-1994年狄拉克纪念讲演录
  • (法)德热纳著;吴大诚,陈谊译 著
  • 出版社: 北京:高等教育出版社
  • ISBN:9787040386936
  • 出版时间:2014
  • 标注页数:143页
  • 文件大小:39MB
  • 文件页数:182页
  • 主题词:物理学-研究

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图书目录

第一章 地理学与探险 1

第二章 可迁移的边界:润湿(或反润湿)的动力学 5

2.1部分润湿的动力学 7

2.2完全润湿 11

2.3分子图景 13

第三章 已修饰的边界:固体与高分子熔体之间的滑移 17

译者对本章的后记 40

第四章 黏合原理 45

4.1黏合的静电模型 48

4.2玻璃态高分子的断裂能 52

4.3由柔性连接件增强的耗散 56

4.4黏合能的远场分布 69

4.5推广到“胶黏剂” 78

第五章 高分子/高分子热熔接 83

5.1 A/A界面的愈合 86

5.2 A/B界面 95

第六章 结论 99

6.1待决的问题 99

6.2关于风格的两点评论 107

附录1 在高分子熔体中运动的悬链上的阻力 111

评论 118

参考文献 121

附录2 软物质——1991年诺贝尔物理学奖讲演稿&P.G.德热纳 125

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