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文件大小：121MB 标注页数：538页 文件页数：558页
MD5：2f9a64d2398773ab6e767852b635c910
ISBN：9787121192975
出版社：北京：电子工业出版社
作者：（美）庄顺连著；贾东方，王肇颖，桑梅，杨天新译
出版时间：2013
半导体物理与器件 半导体器件物理 半导体器件物理与工艺 半导体物理器件 半导体器件物理施敏 半导体器件物理 刘树林
