种子下载[快] 直链下载[慢] 在线试读 购买云解压
文件大小:121MB 标注页数:538页 文件页数:558页
MD5:2f9a64d2398773ab6e767852b635c910
ISBN:9787121192975
出版社:北京:电子工业出版社
作者:(美)庄顺连著;贾东方,王肇颖,桑梅,杨天新译
出版时间:2013
半导体物理与器件 半导体器件物理 半导体物理器件 半导体器件物理与工艺 半导体器件物理施敏 光学与光子学丛书 固体激光材料物理学