点击下载
文件大小：19MB 标注页数：336页 文件页数：349页
MD5：b61536ae232fbbb02bb9eb336bf99594
ISBN：7121006227
出版社：北京：电子工业出版社
作者：刘树林，张华曹，柴常春编著
出版时间：2005
文件大小：47MB 标注页数：297页 文件页数：310页
MD5：c4109c26fcb15032a3e82e0514adf9d1
ISBN：9787121270499
作者：刘树林，商世广，柴常春，张华曹编著
出版时间：2015
半导体物理与器件 半导体器件物理 半导体器件物理与工艺 半导体物理器件 半导体器件物理施敏 现代半导体器件物理
