半导体集成电路制造手册

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文件大小：123MB　标注页数：732页　文件页数：750页

MD5：fa2bee4388c17040310c3dddd0b47daa

ISBN：7121032813

出版社：北京：电子工业出版社

作者：（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译

出版时间：2006