寻找热量的足迹 电子产品热设计中的温升与热沉

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文件大小：22MB　标注页数：212页　文件页数：226页

MD5：e62751daa993723b80d54b30f10feaa7

ISBN：9787111597407

出版社：北京：机械工业出版社

作者：（美）托尼·科迪班（Tony Kordyban）著

出版时间：2018