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电子器件封装建模仿真

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文件大小:52MB 标注页数:248页 文件页数:263页

MD5:9512fd00221b7f45ac27a6d368a03809

ISBN:9787030279699

出版社:北京:科学出版社

作者:刘勇,梁利华,曲建民著

出版时间:2010