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微电子器件及封装的建模与仿真
文件大小:52MB 标注页数:248页 文件页数:263页
MD5:9512fd00221b7f45ac27a6d368a03809
ISBN:9787030279699
出版社:北京:科学出版社
作者:刘勇,梁利华,曲建民著
出版时间:2010
文件大小:52MB 标注页数:248页 文件页数:263页
MD5:9512fd00221b7f45ac27a6d368a03809
ISBN:9787030279699
出版社:北京:科学出版社
作者:刘勇,梁利华,曲建民著
出版时间:2010