搜索:微电子器件及封装的建模与仿真

电子器件封装建模仿真

种子下载[快] 直链下载[慢] 在线试读 购买云解压

文件大小:52MB 标注页数:248页 文件页数:263页

MD5:9512fd00221b7f45ac27a6d368a03809

ISBN:9787030279699

出版社:北京:科学出版社

作者:刘勇,梁利华,曲建民著

出版时间:2010