硅通孔与三维集成电路

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MD5：c66b73dd84c7bd223961f2fd08533aec

ISBN：9787030471642

出版社：北京：科学出版社

作者：朱樟明，杨银堂著

出版时间：2016

硅通孔3D集成技术 导读版 英文

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文件大小：207MB　标注页数：487页　文件页数：535页

MD5：99e7a4d201d757b100303c5782449028

ISBN：9787030393302

出版社：北京：科学出版社

作者：（美）刘汉诚（LauJ.H.）著；曹立强，秦飞，王启东导读

出版时间：2014

三维电子封装的硅通孔技术

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文件大小：63MB　标注页数：390页　文件页数：414页

MD5：790d43ff31e983825a9f53a2d3418d80

ISBN：9787122198976

出版社：北京：化学工业出版社

作者：（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著

出版时间：2014

through-silicon vias for 3d integration = 硅通孔3d集成技术

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文件大小：58MB　标注页数：0页　文件页数：540页

MD5：7be2ee48ada7561ab4b17b571bc7c939

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出版时间：未知