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集成电路芯片封装技术
文件大小：20MB 标注页数：222页 文件页数：237页
MD5：842c379855e81f42b9bb8ecbab53bec3
ISBN：7121038803
出版社：北京：电子工业出版社
作者：李可为编著
出版时间：2007
倒装芯片封装的下填充流动研究
文件大小：15MB 标注页数：193页 文件页数：204页
MD5：fa0efab5fed96c9913730271a7a1f746
ISBN：9787030206381
出版社：北京：科学出版社
作者：万建武著
出版时间：2008
集成电路芯片封装技术 第2版
文件大小：113MB 标注页数：239页 文件页数：252页
MD5：eb9acd65d3018b0f82fa51bda3490049
ISBN：9787121206498
出版社：北京：电子工业出版社
作者：李可为编著
出版时间：2013
集成电路芯片封装技术基础
文件大小：18MB 标注页数：155页 文件页数：163页
MD5：c9c8e82c37f259adfae845cf99e5776c
ISBN：9787561382035
出版社：陕西师范大学出版总社
作者：康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审
出版时间：2015
先进倒装芯片封装技术
文件大小：55MB 标注页数：447页 文件页数：464页
MD5：dbcd313f6634eb8eedb1de8baefc9c07
ISBN：9787122276834
出版社：北京：化学工业出版社
作者：唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编
出版时间：2017
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
文件大小：125MB 标注页数：437页 文件页数：459页
MD5：85216b76793f1ee05756e082530d25a6
ISBN：7302073767
出版社：北京：清华大学出版社
作者：John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译
出版时间：2003
电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
文件大小：67MB 标注页数：416页 文件页数：426页
MD5：96008fd24ffd575fe02fdda9ee942df1
ISBN：7030146085
出版社：北京：科学出版社
作者：（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译
出版时间：2005