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微电子封装超声键合机理与技术

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文件大小：86MB　标注页数：633页　文件页数：644页

MD5：b3907561ba945a03da6ac1963c9233c8

ISBN：9787030412140

出版社：北京：科学出版社

作者：韩雷，王福亮，李军辉等著

出版时间：2014

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