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COM技术内幕：微软组件对象模型
文件大小：36MB 标注页数：301页 文件页数：319页
MD5：2a20cf65323d806a402f1f2955259cd8
ISBN：
出版社：清华大学出版社
作者：（美）罗杰森（Rogerson
出版时间：1999
COM/DCOM技术内幕
文件大小：21MB 标注页数：533页 文件页数：542页
MD5：269620627cbae6022e0355cb1e28d313
ISBN：7505355872
出版社：北京：电子工业出版社
作者：（美）（R.阿伯内西）Randy Abernethy著；汪浩等译
出版时间：2000
COM技术内幕 微软组件对象模型
文件大小：36MB 标注页数：294页 文件页数：319页
MD5：a5ce5df261abcb5d7710e4fb9cea5fef
ISBN：730203320X
出版社：北京：清华大学出版社
作者：（美）（D.罗杰森）Dale Rogerson著；杨秀章译
出版时间：1999
COM+组件编程技术内幕 最新版
文件大小：52MB 标注页数：496页 文件页数：504页
MD5：002302dfe57601ef4d6e16f73100d506
ISBN：7900031944
出版社：北京：北京希望电子出版社
作者：（美）（G.埃登）Guy Eddon，（美）（H.埃登）Henry Eddon著；希望图书创作室译
出版时间：2000