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IC封装基础与工程设计实例

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文件大小：43MB　标注页数：323页　文件页数：338页

MD5：94161e25ab4749cf997208e9e87bf4cf

ISBN：9787121234156

出版社：北京：电子工业出版社

作者：毛忠宇，潘计划，袁正红编著

出版时间：2014

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