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IC封装基础工程设计实例

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文件大小:43MB 标注页数:323页 文件页数:338页

MD5:94161e25ab4749cf997208e9e87bf4cf

ISBN:9787121234156

出版社:北京:电子工业出版社

作者:毛忠宇,潘计划,袁正红编著

出版时间:2014