Simulink与低成本硬件及机电一体化

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文件大小：23MB　标注页数：163页　文件页数：175页

MD5：01eed5a64720f2a9c71ba27e879ac0c6

ISBN：9787302454588

出版社：北京：清华大学出版社

作者：丁亦农，JoshuaL.Hurst著

出版时间：2017