搜索:simulink与低成本硬件及机电一体化

Simulink与低成本硬件机电体化

点击下载

文件大小:23MB 标注页数:163页 文件页数:175页

MD5:01eed5a64720f2a9c71ba27e879ac0c6

ISBN:9787302454588

出版社:北京:清华大学出版社

作者:丁亦农,JoshuaL.Hurst著

出版时间:2017