微电子学器件 Ｉ 数字器件和工艺pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

微电子学器件 Ｉ 数字器件和工艺PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

目录 1

第一章　微电子学的砥柱——集成电路 1

1.1　微电子学的发展 1

1.2　大规模集成电路技术的现状 5

1.3　微电子学今后的发展 10

第二章　半导体的电气特性 15

2.1　晶格结构与能带结构 15

2.2　载流子 31

2.3　载流子的产生与复合 50

2.4　强电场效应 55

2.5　器件分析的基本方程 60

第三章　半导体器件 62

3.1　半导体-金属接触和pn结 62

3.2　双极晶体管 76

3.3　MOS场效应晶体管 94

3.4　肖特基栅场效应晶体管 116

第四章　半导体器件和集成电路的制造技术 123

4.1　集成电路制造技术的基本考虑 123

4.2　硅单晶 124

4.3　晶体缺陷和杂质吸收 129

4.4　外延生长 132

4.5　硅的氧化与氧化膜的性质 142

4.6　化学气相淀积（CVD）法生长薄膜 159

4.7 杂质掺杂——扩散和离子注入 170

4.8　金属连线 185

4.9　光刻工艺 192

4.10　图形的刻蚀 213

4.11　工艺模拟 222

第五章　半导体集成电路的基本结构 230

5.1　双极型集成电路的基本结构 231

5.2 双极型和MOS型混合的单片集成电路 238

5.4 MOS VLSI的基本结构 244

5.5 MOS VLSI的应用 247

第六章 Ⅲ-Ⅴ族半导体和约瑟夫森集成电路 258

6.1 集成电路用的材料——Ⅲ-Ⅴ族半导体和硅 258

5.3 MOS型集成电路的基本结构 259

6.2 Ⅲ-Ⅴ族半导体的能带结构的设计 262

6.3 Ⅲ-Ⅴ族半导体器件 267

6.4 Ⅲ-Ⅴ族半导体集成电路 276

6.5 约瑟夫森结的物理基础 280

6.6 约瑟夫森结电路 288

6.7 约瑟夫森集成电路 298

参考书 301

索引 305