印制电路技术pdf电子书版本下载

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目录 1

第一章　绪论 1

第一节　定义 1

第二节　发展简史和动向 2

第三节　国内制造印制电路的几种工艺 20

第二章　基板材料 32

第一节　覆铜箔层压板的制造过程 32

第二节　覆铜箔层压板的主要原料 36

第三节　覆铜箔层压板的性能和标准 45

第三章　设计和布线 52

第一节　一般考虑 52

第二节　基板材料的选择 54

第三节　机械结构 55

第四节　电设计考虑 57

第五节　布线 69

第四章　照相底版的制作 76

第一节　概述 76

第二节　照相底图的制作方法 77

第三节　照相制版 79

第四节　数控照相 95

第五节　重氮片 96

第六节　拼板技术 100

第五章　图象转移 102

第一节　液体光致抗蚀剂 103

第二节　丝网漏印 111

第三节　干膜抗蚀剂 133

第六章　化学镀和电镀 159

第一节　概述 159

第二节　化学镀铜 171

第三节　镀铜 192

第四节　电镀铅锡合金 220

第五节　电镀镍 243

第六节　印制插头电镀 252

第七节　电镀锡镍合金 264

第八节　化学镀锡、化学镀金 267

第九节　溶液分析 271

第七章　蚀刻 302

第一节　概述 302

第二节　三氯化铁蚀刻液 307

第三节　酸性氯化铜蚀刻液 312

第四节　碱性氯化铜蚀刻液 320

第五节　硫酸-过氧化氢蚀刻液 331

第八章　机械加工 336

第一节　概述 336

第二节　孔加工 338

第三节　外形加工 364

第九章 可焊性涂覆和处理 369

第一节　润湿和可焊性 369

第二节　可焊性涂覆层 371

第三节　热熔 377

第四节　热风整平技术 388

第五节　预涂助焊剂 389

第十章　多层印制电路 394

第一节　概述 394

第二节　层压 398

第三节　定位系统 414

第四节　钻孔 418

第五节　凹蚀 419

第六节　孔金属化 423

第十一章　技术规范和检验方法 426