图书介绍
半导体器件的材料物理学基础pdf电子书版本下载
- 陈治明,王建农著 著
- 出版社: 北京:科学出版社
- ISBN:7030072995
- 出版时间:1999
- 标注页数:369页
- 文件大小:23MB
- 文件页数:378页
- 主题词:
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图书目录
第一章 半导体材料概论 1
1.1 半导体技术发展概况 1
1.2 半导体材料综述 9
1.3 半导体材料制备概述 26
参考文献 50
第二章 半导体材料的基本特性参数 51
2.1 迁移率 52
2.2 载流子密度和电阻率 81
2.3 少数载流子寿命 101
参考文献 130
第三章 半导体材料的器件适性 131
3.1 双极器件的材料品质因子 132
3.2 单极器件的材料品质因子 140
3.3 热品质因子 149
3.4 功率器件的优选材料 162
参考文献 185
第四章 杂质工程和能带工程 187
4.1 掺杂与掺杂均匀性 187
4.2 嬗变掺杂 196
4.3 外加磁场下的单晶生长技术 208
4.4 半导体固溶体 223
4.5 量子阱效应与半导体超晶格 229
参考文献 245
第五章半导体材料测试与分析 247
5.1 电阻率与杂质浓度测试 247
5.2 数载流子寿命测试 295
5.3 深能级测试 313
5.4 光学常数测试 325
5.5 光电特性分析 338
5.6 组份分析 345
5.7 结构分析 353
参考文献 359