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第1章 电子产品的开发过程 1

1．1电子产品开发综述 1

1．1．1产品的概念 1

1．1．2开发新产品的意义 3

1．1．3产品开发的程序 4

1．1．4产品开发的方式 6

1．1．5产品的创新 7

1．1．6产品的规划 8

1．1．7设计与试验 8

1．1．8物料采购 10

1．1．9加工制造 11

1．1．10产品试销 12

1．1．11服务与支持 13

1．2电子产品的市场因素 13

1．2．1市场因素的内容 13

1．2．2产品的价格 15

1．2．3产品的需求 17

1．2．4产品的寿命周期 18

1．2．5投放市场 20

1．3电子产品的开发策略 21

1．3．1产品开发应遵循的基本原则 21

1．3．2产品开发的主要方法 22

1．3．3产品开发的外观设计 23

1．4电子行业的现状与未来发展趋势 25

1．4．1电子行业的现状 25

1．4．2电子产品的应用领域 26

1．4．3未来电子产品的发展趋势 26

本章小结 27

思考与练习 28

第2章 电子产品的设计 29

2．1电子产品设计的基本要求 29

2．1．1电子产品设计概述 29

2．1．2电子产品设计的特点 30

2．1．3电子产品设计的要求 31

2．2电子产品设计的方法与步骤 32

2．2．1电子产品设计的方法 32

2．2．2电子产品设计的基本步骤 35

2．2．3各类电子电路设计步骤简述 36

2．2．4结构与机械设计 39

2．3电路设计的内容与方法 41

2．3．1电路设计的基本内容 41

2．3．2电路设计的基本方法 41

2．4电路设计的步骤 42

2．4．1指标要求分析 42

2．4．2总体方案的设计与选择 42

2．4．3单元电路的设计与选择 43

2．4．4电子元器件的选用与参数计算 43

2．4．5总电路图的设计 46

2．4．6审图 47

2．4．7仿真分析与样机制作 47

2．4．8产品设计报告与使用说明书 47

2．5电子产品设计的相关因素 49

2．5．1产品功能 49

2．5．2性能要求 49

2．5．3人-机界面 50

2．5．4形状系数 50

2．5．5产品成本 50

2．5．6可靠性 51

本章小结 52

思考与练习 52

第3章 电子产品的设计制图 54

3．1设计制图的一般规则 54

3．1．1设计制图的重要意义 54

3．1．2图纸幅面及其格式 55

3．1．3图线和字体 56

3．1．4简图的绘制原则 59

3．2电路图组成及分类 62

3．2．1电路图的基本组成 62

3．2．2电路图的分类 63

3．3电路原理图的设计 66

3．3．1原理图设计要求 66

3．3．2设计原理图 68

3．4电路接线图的设计 71

3．4．1接线图的绘制原则 71

3．4．2接线图的绘制方法 72

3．5印制电路板图的设计 75

3．5．1电路板的基本知识 75

3．5．2电路板设计基础 77

3．5．3电路板设计过程与方法 87

3．6电子产品设计的EDA技术 94

3．6．1EDA技术概述 94

3．6．2EDA技术的主要内容 95

3．6．3EDA软件系统的组成 96

3．6．4EDA的工程设计流程 97

3．6．5EDA技术应用前景 98

3．6．6传统的电子电路设计方法与EDA技术 98

本章小结 100

思考与练习 101

第4章 模拟电路的设计 103

4．1模拟电路设计特点 103

4．2模拟系统设计简介 106

4．3模拟电路的设计原则 107

4．4常用单元电路设计 111

4．4．1低频放大电路 111

4．4．2高频放大电路 113

4．4．3比例运算电路 116

4．4．4反相积分电路 119

4．4．5有源滤波器 120

4．4．6波形发生器 123

4．5模拟电路设计实例 126

4．5．1直流稳压电源 126

4．5．2镍镉电池充电器 129

本章小结 130

思考与练习 131

第5章 数字电路的设计 132

5．1数字系统概述 132

5．1．1数字系统的定义 132

5．1．2数字系统设计的特点 134

5．1．3数字系统设计的步骤 135

5．1．4数字系统设计的方法 139

5．1．5抗干扰措施 146

5．2数字电路的传统设计 148

5．3可编程逻辑器件的数字系统设计 150

5．3．1可编程逻辑器件的设计方法 150

5．3．2硬件描述语言 152

5．3．3组合逻辑电路的设计 160

5．3．4时序逻辑电路的设计 162

5．4典型设计举例 168

本章小结 170

思考与练习 170

第6章 单片机系统的设计 171

6．1单片机系统概述 171

6．1．1单片机与嵌入式系统 171

6．1．2单片机的品种系列 173

6．1．3单片机应用系统分类 174

6．1．4单片机应用系统构成方式 175

6．1．5单片机的发展趋势 175

6．280C51单片机 176

6．2．1 80C51单片机简介 176

6．2．2 80C51单片机的硬件结构 177

6．2．3 80C51单片机的指令系统 181

6．2．4 80C51单片机的中断系统 183

6．3单片机程序开发的一般步骤 186

6．3．1开发人员必备的素质 186

6．3．2程序开发的一般流程 186

6．3．3汇编语言源程序的编辑 187

6．3．4汇编语言源程序的汇编 187

6．3．5汇编语言程序的仿真调试 188

6．3．6目标程序的写入与运行 188

6．4单片机应用系统设计的原则 190

6．4．1硬件系统设计原则 190

6．4．2应用程序设计原则 191

6．4．3单片机应用系统开发过程 191

6．4．4单片机应用系统的主要特点 192

6．4．5单片机应用系统开发手段 193

6．5单片机应用系统设计方法 194

6．5．1明确任务 194

6．5．2选择机型 195

6．5．3通道与接口的设计 195

6．5．4确定存储器 196

6．5．5选择I／O接口电路 197

6．5．6设计系统原理图 197

6．5．7系统抗干扰设计 199

6．5．8设计实验板进行原理验证 200

6．5．9利用开发系统检测调试实验电路 201

6．5．10确定系统方案及设计系统结构 203

本章小结 204

思考与练习 205

第7章 DSP系统设计初步 206

7．1DSP技术概述 206

7．1．1DSP的基本概念 206

7．1．2DSP芯片的分类 209

7．1．3DSP芯片的特点 210

7．1．4DSP芯片的应用 211

7．1．5DSP芯片的选择 212

7．2TMS320系列DSP芯片介绍 213

7．2．1TMS320系列的基本结构 213

7．2．2TMS320C54x的引脚排列和信号说明 221

7．2．3TMS320C54x的基本特点 226

7．3DSP系统的设计方法 227

7．3．1DSP系统的设计 227

7．3．2TMS320C54x开发工具简介 235

7．3．3DSP的应用实例 236

本章小结 240

思考与练习 241

第8章 设计中的工程问题 242

8．1电子产品的使用要求 242

8．1．1体积和重量 242

8．1．2操作与控制 244

8．1．3产品维护 244

8．2电子产品的生产要求 245

8．2．1电子产品的生产条件 245

8．2．2电子产品的经济性 246

8．3电子产品的散热 246

8．3．1工作温度的影响 246

8．3．2热的传导方式 247

8．3．3整机的散热与防热 249

8．3．4安装散热器的注意事项 253

8．4电子产品的气候防护 255

8．4．1气候防护的要素 255

8．4．2潮湿的防护 256

8．4．3盐雾的防护 258

8．4．4霉菌的防护 259

8．4．5金属部件的防腐蚀 260

8．4．6压力防护和密封 261

8．5电子系统的抗干扰设计 262

8．5．1电磁干扰与电磁兼容问题 262

8．5．2干扰的类型 263

8．5．3干扰传播的途径 264

8．5．4抗干扰设计方法 264

8．6电子产品的减振设计 270

8．6．1机械环境的影响 270

8．6．2振动和冲击对电子产品的危害 271

8．6．3防护措施 272

8．6．4减振器的设计 274

8．7电子产品的可靠性设计 275

8．7．1可靠性的概念 275

8．7．2可靠性的主要指标 276

8．7．3可靠性设计的基本原则 278

8．7．4可靠性的技术措施 281

本章小结 283

思考与练习 284

第9章 电子产品整机结构与造型设计 285

9．1产品结构设计 285

9．1．1结构设计的基本要求 285

9．1．2结构形式与基本内容 287

9．1．3结构设计的一般步骤 289

9．1．4整机机械结构 291

9．1．5人一机工程系统 303

9．2电子产品的造型设计 310

9．2．1造型设计的作用 310

9．2．2造型设计原则与过程 310

9．2．3产品的造型设计要求 311

9．2．4产品造型设计举例 312

9．3面板的造型设计 313

9．3．1面板造型设计要求 314

9．3．2面板的材质处理与涂饰 315

本章小结 317

思考与练习 317

第10章 整机装配与调试 318

10．1安装技术 318

10．1．1安装技术基础 318

10．1．2装配工具 320

10．1．3导线配置 321

10．1．4紧固安装 331

10．2整机装配 334

10．2．1装配的内容和方法 334

10．2．2装配的工艺过程 335

10．2．3典型零部件装配技术 337

10．2．4整机总装 340

10．3装配检验 341

10．3．1原材料入库前的检验 341

10．3．2生产过程中的检验 341

10．3．3整机检验 341

10．4电子产品的调试与检测 344

10．4．1调试与检测基础 345

10．4．2调试与检测的安全检查 351

10．4．3调试的一般顺序与步骤 352

10．4．4调试技术 356

10．4．5几种典型电路的调试方法 359

10．4．6故障检测方法 362

本章小结 365

思考与练习 365

第11章 电子产品的技术文件 366

11．1技术文件的分类和组成 366

11．1．1设计文件的分类 367

11．1．2设计文件的组成 368

11．1．3整机装配常用文件 369

11．2新产品的设计技术文件 371

11．2．1技术任务书 371

11．2．2技术设计书 373

11．3电子产品的工艺文件 373

11．3．1工艺 373

11．3．2工艺文件 374

11．3．3新产品试制的工艺编制 378

11．4产品图样设计文件的编号 379

11．4．1分类编号方法 379

11．4．2隶属编号方法 380

11．5产品图样的标题栏与技术说明 381

11．5．1标题栏的组成 381

11．5．2技术说明 383

11．6图形符号及说明 384

11．6．1常用符号 384

11．6．2有关符号的规定 384

11．6．3元器件代号 384

11．6．4下脚标码 385

11．6．5元器件参数标注 385

11．7产品质量检验与监督 386

11．7．1产品质量检验综述 386

11．7．2产品质量检验的程序 387

11．7．3产品质量检验的控制 390

11．7．4不合格品的控制 391

11．7．5ISO9000族标准与质量认证 393

本章小结 398

思考与练习 398

参考文献 399