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目录 3

绪言 3

第一章　基础标准 3

1.1　概述 3

1.2　印制电路专业常用基础名词术语 3

1.3　相关标准名称 7

第二章　材料标准 8

2.1　概述 8

2.2　标准技术内容的阐述及说明 8

2.3　相关标准名称 13

第三章　设计标准 14

3.1　概述 14

3.2　标准技术内容的阐述及说明 14

3.3　相关标准名称 35

第四章　绘图标准 36

4.1　概述 36

4.2　标准技术内容的阐述及说明 43

4.3　相关标准名称 59

5.1　概述 60

5.2　工艺标准内容说明 60

第五章　印制电路板制造技术 60

5.3　相关标准名称 97

第六章　产品标准 98

6.1　概述 98

6.2　标准技术内容的阐述及说明 98

6.3　相关标准名称 111

第七章　电子装联标准 113

7.1　概述 113

7.2　标准技术内容的阐述及说明 114

7.3 相关标准名称 115

GB4721　印制电路用覆铜箔层压板通用规则 116

附录一　主要相关标准正文 116

GB4724　印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 122

GB4725　印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 129

QJ/Z76　印制电路板设计规范 136

QJ1718　印制电路板照相底图的技术要求和制作方法（手工贴图） 168

QJ831　航天用多层印制电路板技术条件 181

QJ832　航天用多层印制电路板试验方法 192

QJ1719　印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件 204

QJ165　航天电子电气产品安装通用技术条件 208

附录二　有关印制电路专业的国内外标准目录 234