电子设备装联工艺基础pdf电子书版本下载

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目录 1

第一章 概述 1

一、电子技术的发展简况 1

二、装联工艺技术的发展概况 2

三、装联工艺技术的发展特点 3

四、装联质量和电子设备可靠性 6

五、电子设备装联的一般工艺程序 8

思考题 8

一、电阻器 9

第一节 常用元器件 9

第二章 常用元器件和材料 9

二、电容器 17

三、电感器 20

四、半导体分立器件 22

五、光电耦合器 28

六、半导体集成电路 29

七、继电器 31

八、电连接器 34

九、开关 36

十、指示灯 38

一、电线、电缆 39

第二节 常用导线和非金属材料 39

二、绝缘材料 44

三、电子设备常用绝缘材料介绍 46

四、覆铜箔层压板 48

五、热收缩管 50

六、漆料 51

七、有机溶剂 52

思考题 54

一、外观检查 55

第三章 装联前的准备 55

第一节 元器件的质量检查 55

二、元器件的筛选和老炼 56

三、元器件引线的可焊性检查 61

第二节 搪锡技术 65

一、搪锡准备 65

二、搪锡方法 66

三、搪锡的质量要求 68

第三节 元器件引线的成形 69

一、引线成形的基本要求 69

三、引线成形的技术要求 71

二、引线成形的方法 71

第四节 导线束的制作 73

一、导线束绑扎的技术要求 73

二、导线束的制作方法 74

三、绑扎结扣的要求和方法 77

四、导线束的防护 78

五、屏蔽导线的端头处理 79

第五节 电缆制作 83

一、电缆制作的一般要求 84

二、加工工艺 85

思考题 90

第四章 手工焊接技术 91

第一节 焊接机理的分析 91

一、焊料的润湿作用 92

二、焊点形成的作用力 93

三、金属间的扩散现象 94

第二节 焊接材料 95

一、焊料 95

二、焊剂 102

第三节 焊接工具——电烙铁 105

一、电烙铁的结构和工作原理 105

二、电烙铁的种类 106

三、电烙铁的选定和温度控制 108

四、烙铁头的防护 109

五、电烙铁的使用和维护 110

第四节 手工焊接工艺 111

一、保证焊接质量的条件 111

二、手工焊接的工艺流程和方法 112

三、导线和接线端子的焊接 116

四、印制电路板的焊接 120

思考题 128

一、波峰焊接的工作原理 129

第一节 波峰焊接技术 129

第五章 自动焊接技术 129

二、波峰焊接工艺流程 130

三、电磁泵波峰焊接机 137

第二节 自动焊接工艺及特点 139

一、一次焊接法 139

二、二次焊接法 140

三、手工焊接和自动焊接比较 141

四、一次焊接和二次焊接比较 142

第三节 表面安装技术简介 143

一、表面安装技术的优点 143

三、焊接工艺 144

二、表面安装的工艺流程 144

第四节 焊接质量的评定 149

一、焊点的质量标准 149

二、焊接质量的检查方法 150

三、焊接缺陷的分析 150

四、焊点的解焊 153

第五节 焊点的清洗 155

一、清洗剂的选择 155

二、清洗方法 156

思考题 159

第一节 压接技术 160

第六章 其他连接技术 160

一、压接原理 161

二、压接工具、导线和端子 163

三、O型端子压接工艺 165

四、插头座端子压接工艺 171

五、带状电缆压接工艺 172

第二节 绕接技术 174

一、绕接原理 175

二、绕接工具、导线和端子 176

三、绕接点及布线要求 178

四、操作工艺过程 179

五、绕接质量检查 180

六、绕接注意事项 183

第三节 胶接技术 185

一、胶接的一般工艺过程 185

二、几种常用胶粘剂的胶接工艺 188

思考题 192

第七章 装配技术 193

第一节 装配件的质量要求 193

一、金属零件的质量要求 193

三、印制电路板的质量要求 194

二、非金属零件的质量要求 194

四、接线板的质量要求 195

五、螺纹零件的质量要求 196

六、减震器的质量要求 196

第二节 螺纹连接工艺 197

一、螺纹的种类和用途 197

二、螺纹连接的形式 197

三、常用紧固件 199

四、装配工具的选用 204

五、螺纹连接的紧固方法 207

一、装配技术要求 209

第三节 整机装配工艺 209

二、螺纹连接的防松措施 210

三、整机的质量检查 213

思考题 215

第八章 产品的调试 217

第一节 测量和测量仪器 217

一、测量概述 217

二、常用电子测量仪器简介 222

第二节 调试的程序和方法 240

一、调试概述 240

二、调试前的准备 241

三、调试的一般程序 242

四、调试的一般方法和特点 244

第三节 产品加电老炼 246

一、老炼的目的和要求 246

二、加电老炼试验 247

三、老炼数据的处理与分析 248

思考题 248

第九章 电子设备的防护措施 249

第一节 气候环境的影响 249

一、气候环境对电子设备的影响 249

第二节 防护工艺 251

二、环境防护的技术要求 251

一、喷涂防护工艺 252

二、灌封工艺 255

三、除氧封存工艺 257

四、DJB823保护剂浸涂工艺 258

第三节 电子设备多余物控制 259

一、多余物的分类 259

二、产生多余物的主要因素 260

三、对多余物控制的方法和措施 261

思考题 262

一、产品的分类及研制阶段 263

第十章 设计文件和工艺文件 263

第一节 设计文件 263

二、设计文件的完整性及编号方法 266

三、常用设计文件介绍 267

第二节 工艺文件 281

一、工艺工作的内容 283

二、工艺文件的分类及其完整性 284

三、工艺文件编制要求 286

四、电子设备装联工艺文件 287

思考题 290