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第一章 概论 1

1.1　半导体集成电路的出现和发展 1

1.2　集成电路的分类 3

1.3　集成电路的研制过程和设计特点 5

1.4　《微电子技术概论》的内容安排 7

第二章　集成器件物理基础 9

2.1　半导体及其能带模型 9

2.2　半导体的导电性 13

2.3　pn结和晶体二极管 21

2.4　集成双极型晶体管 34

2.5　MOS场效应晶体管 41

2.6　JFET与MESFET器件基础 50

第三章 集成电路制造工艺 55

3.1　硅平面工艺基本流程 55

3.2　氧化工艺 59

3.3 掺杂方法一——扩散工艺 63

3.4　掺杂方法之二——离子注入技术 68

3.5　光刻工艺 70

3.6　制版工艺 73

3.7　外延工艺 75

3.8　金属化工艺 78

3.9　引线封装 80

3.10　隔离技术 83

3.11　绝缘物上硅 88

第四章 集成电路设计 90

4.1　集成电路中的无源元件与互连线 90

4.2　双极集成器件和电路设计 95

4.3　MOS集成器件和电路设计 103

4.4　双极和MOS集成电路比较 113

第五章 微电子系统设计 116

5.1 双极数字电路子系统设计 116

5.2　MOS数字电路子系统设计 119

5.3　半导体存储器电路 121

5.4　专用集成电路（ASIC）设计方法 128

6.1　计算机辅助设计的基本概念 143

第六章 集成电路计算机辅助设计 143

6.2　逻辑图和电路图计算机辅助绘制 148

6.3　逻辑模拟 151

6.4 电路模拟 155

6.5　工艺模拟 160

6.6　器件模拟 162

6.7　计算机辅助版图设计 163

6.8　数字集成电路和系统的CAD 167

6.9　模拟集成电路的CAD 168

6.10　统计模拟和优化设计 170

6.11　版图数据中间格式——CIF 171

参考文献 176