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第1章　绪论 1

1.1 失效分析的由来与发展 1

1.2　失效分析的作用 2

1.3　本书的结构与特点 3

第2章　电子元器件失效分析的一般方法及应用 5

2.1 失效的概念 5

2.1.1　失效的概念 5

2.1.2　失效的分类 7

2.1.3　从发展的观点和联系的观点认识失效模式和机理 8

2.1.4　失效模式的定量判据 10

2.2　失效分析的思路和典型程序 12

2.2.1　失效分析的思路 13

2.2.2　整机和元器件失效分析的一些原则 13

2.2.3　整机失效分析常用方法 15

2.3 元器件失效分析的常用技术 20

2.3.1　元器件解焊技术 20

2.3.2　元器件失效部位定位技术 21

2.4 可能的失效原因和机理的假设及分析 31

2.4.1　元器件本质问题 31

2.4.2　误筛问题 33

2.4.3　误用问题 34

2.4.4　意外损伤 35

2.5 失效机理验证 35

2.6　估计失效模式的发生概率和危害性 36

2.6.1　估计失效模式的发生概率 36

2.6.2　估计失效模式的危害性 37

2.7　进行失效分析的基本条件 39

2.7.1　专业人员和分析小组 39

2.7.2　失效信息的采集 40

2.7.3　设备和环境 40

第3章　常用电子元器件失效模式和机理分析 49

3.1　半导体集成电路的失效分析 49

3.1.1　半导体集成电路的特点 49

3.1.2　半导体集成电路的主要失效模式和机理 77

3.1.3　半导体集成电路的失效分析程序和方法 82

3.1.4　半导体器件失效分析实例 108

3.2 电阻器的失效分析 116

3.2.1 电阻器的主要失效模式 116

3.2.2　电阻器的主要的失效机理 116

3.2.3　电阻器的失效分析程序和设备 117

3.3 电容器的失效分析 117

3.3.1　电容器的主要失效模式 117

3.3.2　电容器的主要失效机理 118

3.3.3　电容器的失效分析程序和设备 119

3.4 引线断裂现象的失效分析 120

第4章　失效分析报告 123

4.1 失效分析报告内容 123

4.2　失效分析报告格式 126

4.3 失效分析报告处理和应用 128

5.1.1　破坏性物理分析的作用 133

5.1 破坏性物理分析的作用和与失效分析的关系 133

第5章　破坏性物理分析 133

5.1.2　破坏性物理分析与失效分析的关系 134

5.2　破坏性物理分析的方法和程序 135

5.2.1　DPA的有关标准和可以预防的失效模式 135

5.2.2　DPA项目的增加和剪裁 137

5.2.3　DPA的等级 138

5.2.4 不同工程任务和同一工程不同类型器件选择DPA项目的方式 138

5.2.5　DPA报告格式 139

5.3.1　对高质量等级产品的DPA 140

5.3　破坏性物理分析的应用实例 140

5.3.2　中法双方共同完成的一些DPA工作片断 142

第6章　电子元器件失效分析的管理 151

6.1 失效分析的管理模式 151

6.1.1　现行的管理模式 151

6.1.2　现行管理模式的讨论 151

6.2　失效分析管理工作内容和职责简表 153

参考文献 154