图书介绍
PADS Layout 2007印制电路板设计与实例pdf电子书版本下载
- 王仁波，魏雄，李跃忠编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121079931
- 出版时间：2009
- 标注页数：367页
- 文件大小：74MB
- 文件页数：379页
- 主题词：印刷电路－计算机辅助设计－应用软件，PADS Layout 2007
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图书目录
第1章 概述 1
1.1 印制电路板的基础知识 1
1.1.1 印制电路板的发展历史 1
1.1.2 印制电路板的种类 2
1.1.3 印制电路板的制造工艺简介 4
1.2 印制电路板的设计流程 5
1.3 PADS2007的功能与特点 8
1.4 安装PADS2007 8
第2章 制作PCB封装的预备知识 14
2.1 PCB封装 14
2.1.1 PCB封装的概念 14
2.1.2 元器件封装的分类 15
2.1.3 PCB封装的命名 16
2.1.4 设计单位：毫米和密尔 16
2.2 进入封装制作窗口 16
2.3 封装制作窗口的界面 18
2.4 无模命令（Modeless commands） 19
2.5 系统参数的设置 20
2.5.1 栅格（Grid）的设置 21
2.5.2 设计单位的设置 22
2.5.3 鼠标形式的设置 23
2.5.4 拖动操作的设置 23
2.6 封装制作窗口的基本操作 23
2.6.1 打开元件库里的一个PCB封装及视图的操作 23
2.6.2 对象的选择 26
2.6.3 复制、粘贴、剪切与删除 28
2.6.4 移动与定位 28
2.7 元件类型、PCB封装和逻辑封装三者的关系 29
2.8 元件的管理及元件库的操作 31
2.8.1 元件的管理 31
2.8.2 新建一个元件库 32
2.8.3 对元件库列表的基本操作 33
2.8.4 元件属性的增加与删除 35
2.8.5 元件的复制、粘贴等操作 36
2.8.6 元件库的导入、导出 38
第3章 利用Wizard向导器制作PCB封装 42
3.1 PADS Layout系统自带元件库中常见的PCB封装 42
3.2 通过【Library Manager】对话框进入封装制作窗口 45
3.3 利用【DIP】标签页制作双列直插式封装 46
3.3.1 【DIP】标签页简介 46
3.3.2 制作串口电平转换芯片SP3223UEP的PCB封装 48
3.4 利用【SOIC】标签页制作小外形封装（SOP） 52
3.4.1 【SOIC】标签页简介 52
3.4.2 制作RAM存储器A62S6308V-10S的PCB封装 53
3.5 利用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装（QFP） 56
3.5.1 【QUAD】标签页简介 56
3.5.2 制作C51系列单片机C8051F023的PCB封装 58
3.6 利用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装 61
3.6.1 【Polar】标签页简介 61
3.6.2 制作晶体管2N3866的PCB封装 62
3.7 利用【Polar SMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装 66
3.8 利用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装 68
3.8.1 【BGA/PGA】标签页简介 68
3.8.2 制作嵌入式微处理器PXA255的PCB封装 69
3.9 跳线的封装设计 73
第4章 手工制作PCB封装的技巧与实例 74
4.1 放置和定位单个引脚 74
4.2 快速准确地放置多个引脚 77
4.3 引脚的形状制作 81
4.4 快速交换引脚编号 85
4.5 绘制PCB封装的丝印外框 86
4.6 制作DC电源插座的PCB封装 87
4.7 制作低压差线性稳压器LT1086CM-3.3的PCB封装 91
4.8 制作安装孔的PCB封装 95
4.9 与元件类型相关的一些操作 97
第5章 OrCAD原理图与PADS Layout印制电路板的接口 101
5.1 OrCAD Capture设计的电路原理图 101
5.2 生成电路原理图的网络表 105
5.3 在PADS Layout中导入网络表 107
5.4 一个简单明了的实例 112
5.5 将元件的Value显示在PCB设计窗口 116
第6章 PCB设计窗口的界面和基本操作 120
6.1 进入PCB设计窗口 120
6.2 PCB设计窗口的用户界面 121
6.2.1 整体用户界面 121
6.2.2 菜单系统 122
6.2.3 主工具栏 129
6.2.4 子工具栏 130
6.3 PCB设计窗口的颜色设置 131
6.4 过滤器（Filter）的使用 133
6.5 用鼠标选中对象 137
6.6 有关视图的操作 138
6.6.1 视图的放大与缩小 139
6.6.2 特定要求的显示 139
6.6.3 视图的上下左右移动 139
第7章 参数设置 140
7.1 系统参数 140
7.1.1 全局（Global）参数 141
7.1.2 设计（Design）参数 142
7.1.3 布线（Routing）参数 145
7.1.4 散热焊盘（Thermals）参数 148
7.1.5 自动标注尺寸（Auto Dimensioning）参数 150
7.1.6 泪珠（Teardrop）参数 153
7.1.7 绘图（Drafting）参数 154
7.1.8 栅格（Grids）参数 155
7.1.9 分割／混合层（Split/Mixed Plane）参数 157
7.1.10 模具元件（Die Component）参数 159
7.1.11 过孔形式（Via Patterns）参数 159
7.2 设计规则（Design Rules） 160
7.2.1 默认（Default）规则 161
7.2.2 类（Class）规则 167
7.2.3 网络（Net）规则 168
7.2.4 组（Group）规则 169
7.2.5 引脚对（Pin Pairs）规则 170
7.2.6 封装（Decal）规则 170
7.2.7 元件（Component）规则 171
7.2.8 条件规则（Conditional Rules） 171
7.2.9 差分对（Differential Pairs）规则 172
7.2.10 报表（Report） 173
7.3 焊盘（Pad Stacks）参数 174
7.4 钻孔层对（Drill Pairs）参数 176
7.5 跳线（Jumpers）参数 176
7.6 ECO参数（ECO Options） 177
第8章 布局和布线前的预备知识和准备工作 179
8.1 设计单位的设置 179
8.2 栅格的设置 180
8.3 板外形、尺寸和电路板层 180
8.4 过孔的概念 182
8.5 PCB的分层堆叠策略 182
8.5.1 4层板的堆叠策略 182
8.5.2 6层板的堆叠策略 183
8.5.3 10层板的堆叠策略 183
8.5.4 多电源层的设计 184
8.5.5 几点忠告 184
8.6 关于CAM Plane层和Split/Mixed Plane层 185
8.7 在PADS Layout中设置印制电路板的分层参数 186
8.8 过孔及其焊盘的设计 191
8.9 在PADS Layout中定制并使用符合需要的过孔 193
8.10 反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘的基本概念 196
8.11 工作原点的设置 197
8.12 On-line DRC（在线设计规则检查）的模式设置 198
第9章 布局设计 199
9.1 布局规划 199
9.1.1 PCB的美观 199
9.1.2 布局要符合PCB的可制造性 200
9.1.3 要按照电路的功能单元进行布局 201
9.1.4 特殊元件的布局 201
9.1.5 元件封装的选择 202
9.1.6 检查布局 202
9.2 手工布局的一般步骤和原则 202
9.3 与电路板框相关的操作 207
9.4 Keepout区域的绘制 210
9.5 关于元件的操作 212
9.5.1 选择元件、对齐元件 212
9.5.2 查找元件、正反面翻转元件 213
9.5.3 移动和定位元件、胶住（Glued）元件 215
9.5.4 更换元件的PCB封装 217
9.5.5 现场修改元件的PCB封装 218
9.5.6 增加或删除元件 218
9.5.7 更改元件的编号 220
9.5.8 推挤重叠在一起的元件 220
9.5.9 径向移动元件 221
9.5.10 交换元件的位置 222
9.5.11 关于元件组合（Union）的操作 223
9.6 关于文本对象的操作 227
9.6.1 显示或删除文本对象 227
9.6.2 改变文本对象的字体 228
9.7 拼板技巧 229
第10章 PADS Router全自动布线器 231
10.1 PADS Router的特点 231
10.2 PADS Router的用户界面 232
10.2.1 5个子窗口 232
10.2.2 状态栏和鼠标 233
10.2.3 常用菜单 234
10.2.4 工具栏 235
10.3 子窗口的界面和功能 236
10.3.1 输出子窗口 236
10.3.2 项目管理子窗口 236
10.3.3 导航子窗口 237
10.3.4 帮助子窗口 240
10.3.5 电子表格子窗口 240
10.4 根据全自动布线的结果修改布局 240
10.5 设置设计的单位 243
10.6 设置设计的栅格 243
10.7 设置特殊网络的颜色 245
10.8 设置布线选项 246
10.9 设置设计性能 248
10.10 局部的全自动布线 252
10.11 整体的全自动布线 254
10.11.1 布线策略中各种布线类型的含义 254
10.11.2 设置每一遍布线过程的优先顺序（Routing Order） 255
10.11.3 【Strategy】标签页中其他设置的含义 256
10.12 PADS Router的快捷键 257
第11章 手工布线 259
11.1 布线的基本知识 259
11.2 布线的基本操作 262
11.2.1 查找网络、选中网络和删除网络布线 263
11.2.2 增加走线（Add Route） 264
11.2.3 动态布线（Dynamic Route） 267
11.2.4 草图布线（Sketch Route） 268
11.2.5 自动布线（Auto Route） 268
11.2.6 总线布线（Bus Route） 269
11.2.7 增加拐角（Add Corner）和分割走线（Split） 272
11.2.8 增加跳线（Add Jumper） 272
11.2.9 增加测试点（Add Test Point） 273
11.3 修改电路原理的一些操作 275
11.3.1 ECO参数设置 275
11.3.2 增加两个引脚之间的连接关系（Add Connection） 277
11.3.3 增加元件 280
11.3.4 修改网络名和元件编号 282
11.3.5 更换元件 283
11.3.6 删除连接、网络和元件 285
11.3.7 交换同一元件的两个引脚的连接或逻辑门的连接 288
11.3.8 修改设计规则 288
11.3.9 自动重新编号 288
11.3.10 自动交换和分配 289
11.3.11 增加重用模块 289
11.4 布线设计中的小技巧 290
11.4.1 设置特殊网络的颜色 290
11.4.2 设计裸露的铜皮导线 291
11.4.3 各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用 293
11.5 布线过程中常用的快捷键 294
第12章 绘图与覆铜 295
12.1 绘图子工具栏 295
12.2 绘制电路板边框 295
12.3 绘制2D Line图形 298
12.4 放置文本 301
12.5 在信号层铺铜区（Copper） 302
12.6 在信号层绘制灌铜区（Copper Pour） 305
12.6.1 在信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区（Copper Pour Cut Out） 306
12.6.2 以不同的方式显示信号层的灌铜区 310
12.7 Split/Mixed Plane层灌铜 312
12.7.1 设置特殊网络的显示颜色 312
12.7.2 Split/Mixed Plane层的手工分割和自动分割 314
12.7.3 Split/Mixed Plane层灌铜区的嵌套 317
12.7.4 以不同的方式显示Split/Mixed Plane层的灌铜区 319
12.8 添加焊盘泪珠 321
12.9 自动标注尺寸（Auto Dimensioning） 321
12.9.1 自动标注尺寸的基本操作知识 321
12.9.2 自动标注方式 325
12.9.3 对齐标注方式 325
12.9.4 旋转标注方式 326
12.9.5 角度标注方式 327
12.9.6 圆弧标注方式 328
12.9.7 引出线标注方式 328
第13章 设计检查与后处理 330
13.1 设计检查（Verify Design）简介 330
13.2 安全间距（Clearance）检查 332
13.3 连通性（Connectivity）检查 333
13.4 高速（High Speed）检查 334
13.5 平面层（Plane）检查 335
13.6 PCB文件与OrCAD原理图的差异比较 335
13.7 PCB设计的一些后处理操作 342
第14章 CAM输出 345
14.1 Gerber文件的基本知识 345
14.2 Gerber输出 346
14.2.1 进入CAM文件管理器 346
14.2.2 输出Routing层的Gerber文件 348
14.2.3 输出Silkscreen层的Gerber文件 351
14.2.4 输出CAM Plane层的Gerber文件 353
14.2.5 输出Paste Mask层的Gerber文件 355
14.2.6 输出Solder Mask层的Gerber文件 357
14.2.7 输出Drill Drawing层的Gerber文件 358
14.2.8 输出NC Drill层的Gerber文件 360
14.3 打印输出 361
14.4 绘图输出 362
附录A PADS Layout中的无模命令 363
附录B PADS Layout中的快捷键 366