图书介绍
航天电子产品装接工培训教材pdf电子书版本下载
- 北京航天光华电子技术有限公司组织编写 著
- 出版社： 北京：中国宇航出版社
- ISBN：9787802184190
- 出版时间：2009
- 标注页数：216页
- 文件大小：25MB
- 文件页数：232页
- 主题词：航天器－电子器件－技术培训－教材
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图书目录
第1章 产品质量、质量检验、生产现场管理要求和生产安全 1
1.1 产品质量 1
1.1.1 质量的概念 1
1.1.2 质量特性 1
1.1.3 质量管理 2
1.1.4 航天产品质量管理要求 3
1.2 质量检验 4
1.2.1 质量检验概述 4
1.2.2 质量检验的目的 4
1.2.3 质量检验的职能 4
1.2.4 质量检验的依据 5
1.2.5 质量检验的工作步骤 5
1.2.6 三检管理 6
1.2.7 最终检验 6
1.3 生产现场管理要求 6
1.3.1 工艺纪律 7
1.3.2 6S管理活动 7
1.4 生产安全 8
1.4.1 安全工作基本知识 8
1.4.2 安全用电常识 8
1.4.3 钻孔安全知识 9
1.4.4 砂轮使用安全 9
1.5 思考题 10
参考文献 10
第2章 生产准备 11
2.1 识图 11
2.1.1 设计文件管理制度（部分内容）简介 11
2.1.2 认真学习图纸资料 16
2.2 工艺、标准化和计量知识 28
2.2.1 工艺文件 28
2.2.2 标准化知识 30
2.2.3 计量管理知识 31
2.3 工具、工作场地 32
2.3.1 工具 32
2.3.2 工作场地 35
2.4 辅助材料准备 36
2.4.1 Sn-Pb焊料简介 36
2.4.2 无铅焊料 37
2.4.3 助焊剂 37
2.4.4 清洗液及常用辅助材料 40
2.5 元器件、零组件及印制电路板准备 41
2.5.1 元器件 41
2.5.2 零组件 41
2.5.3 印制电路板 42
2.6 思考题 43
参考文献 44
第3章 线束绑扎 45
3.1 导线选用和线扎抑制电磁干扰方法 45
3.1.1 导线负载电流容量选择规定 45
3.1.2 导线颜色选用 46
3.1.3 静电屏蔽接地作用 47
3.1.4 在生产中抑制电磁干扰的具体方法 47
3.1.5 设计思路以外的导线束布线 48
3.2 导线下料与屏蔽处理 48
3.2.1 导线下料前外观检查 48
3.2.2 导线下料 48
3.2.3 导线屏蔽处理方法 48
3.3 线束绑扎 51
3.3.1 线束制作方法 51
3.3.2 结扣的位置、间距、方法和质量要求 52
3.3.3 线束防护处理 54
3.3.4 扎线质量要求 55
3.4 思考题 58
参考文献 59
第4章 元器件加工与安装 60
4.1 元器件引线搪锡 60
4.1.1 元器件引线可焊性检查 60
4.1.2 搪锡前去除引线氧化物（视需要） 60
4.1.3 搪锡方法 61
4.1.4 搪锡操作 62
4.1.5 搪锡质量要求 64
4.2 元器件引线成形 64
4.2.1 元器件引线成形目的 64
4.2.2 成形前准备 65
4.2.3 引线应力消除与弯曲剪切方法 65
4.2.4 详细要求 67
4.3 元器件安装 72
4.3.1 元器件安装基本要求 72
4.3.2 元器件安装在焊片之间引线连接方式 74
4.3.3 元器件在印制板上的安装规定 76
4.4 思考题 80
参考文献 80
第5章 螺纹连接装配 81
5.1 螺纹连接知识 81
5.1.1 螺纹种类和用途 81
5.1.2 螺纹连接形式 81
5.1.3 常用紧固件 82
5.1.4 常用紧固件计量和标记方法 83
5.2 螺纹连接装配 85
5.2.1 装配工具选用 85
5.2.2 螺纹连接紧固方法 86
5.2.3 螺纹连接装配要求 88
5.3 螺纹连接防松措施 91
5.3.1 防止螺纹连接松动方法 91
5.3.2 航天产品螺纹连接防止松动的方法及其机理 92
5.4 螺纹连接胶封工艺 94
5.4.1 胶封采用的条件 94
5.4.2 胶封表面要求 94
5.4.3 胶封形式与材料 94
5.4.4 点标志漆 96
5.4.5 质量要求及注意事项 96
5.5 思考题 97
参考文献 97
第6章 连线 98
6.1 导线线束固定和连线要求 98
6.1.1 整机书写元器件项目代号 98
6.1.2 导线、线束固定要求 98
6.1.3 连线余量要求 99
6.2 导线与焊片、焊接端子连接要求 100
6.2.1 元器件引线、导线与焊片、焊柱、插头座（电连接器）焊接端子连接要求 100
6.2.2 导线、引线与接线端子连接要求 101
6.2.3 绝缘层间隙规定 102
6.2.4 导线与叉式、钩形、穿孔接线端子连接要求 102
6.3 思考题 105
参考文献 105
第7章 焊接 106
7.1 焊接机理、手工锡焊工艺流程 106
7.1.1 焊接定义 106
7.1.2 合金层形成条件 106
7.1.3 锡焊优缺点 107
7.1.4 手工锡焊工艺流程 107
7.2 印制电路板手工焊接 108
7.2.1 印制电路板设计、制造、保管要求 108
7.2.2 元器件引线搪锡质量要求 109
7.2.3 印制电路板手工焊接操作要点 109
7.2.4 金属化孔焊接要求 110
7.2.5 空心铆钉、焊柱、过线孔焊接要求 111
7.2.6 二次电路焊接要求 111
7.2.7 静电敏感器件焊接要求 112
7.3 思考题 112
参考文献 112
第8章 表面安装元器件（SMD/SMC）焊接 113
8.1 表面安装元器件（SMD/SMC）和印制板（PCB）质量与开封要求 113
8.1.1 表面安装元器件（SMD/SMC）质量与开封要求 113
8.1.2 印制板质量与开封要求 113
8.2 表面安装元器件手工焊接 114
8.2.1 生产准备 114
8.2.2 元器件贴装 115
8.2.3 手工焊接 118
8.3 表面安装元器件（SMD/SMC）再（回）流焊工艺技术 118
8.3.1 生产准备 119
8.3.2 涂覆焊锡膏 119
8.3.3 贴装 119
8.3.4 预热（亦称干燥区） 120
8.3.5 保温（亦称浸润阶段） 120
8.3.6 回流（亦称焊接区） 120
8.3.7 冷却 120
8.3.8 助焊剂残留情况 121
8.3.9 焊接通孔插装元器件，清洗，检验工序 121
8.4 免清洗焊接 121
8.4.1 免洗焊接技术 121
8.4.2 免洗焊接工艺的焊接可靠性 121
8.4.3 表面安装器件焊接不良与预防措施 122
8.5 思考题 123
参考文献 123
第9章 整机装检 124
9.1 清洗 124
9.1.1 概述 124
9.1.2 清洗剂要求 125
9.1.3 清洗的工艺方法 125
9.1.4 手工清洗常用材料 126
9.1.5 手工清洗要求 126
9.2 整机多余物检查 127
9.2.1 多余物定义 127
9.2.2 多余物控制要求 127
9.2.3 多余物检查方法 127
9.2.4 经验教训 128
9.3 整机检验 128
9.3.1 螺纹连接装配检验 128
9.3.2 焊点检验 128
9.3.3 整机电路检查 132
9.3.4 整机绝缘性能测试 132
9.4 整机试验 133
9.4.1 试验目的 133
9.4.2 试验种类 134
9.4.3 环境试验 134
9.4.4 环境试验项目、顺序、考核指标的选用原则 134
9.4.5 产品种类、性能、用途与试验项目的关系 135
9.5 印制件、整机保管与传递 136
9.5.1 印制件保管 136
9.5.2 印制件堆放要求 136
9.5.3 整机保管 136
9.5.4 整机传递要求 136
9.6 思考题 137
参考文献 137
第10章 印制电路板修复、改装和产品生产质量案例 138
10.1 修复和改装 138
10.1.1 修复、改装要求 138
10.1.2 修复和改装原则 138
10.1.3 修复和改装工艺方法 139
10.2 产品生产质量案例 143
10.2.1 金属化孔焊接问题与解决方法 143
10.2.2 产品印制件外引线断线原因 144
10.2.3 电容器引线脱焊 146
10.2.4 表贴元器件振动后部分引脚脱焊 147
10.2.5 插座断线 148
10.2.6 虚焊 149
10.3 思考题 150
参考文献 150
第11章 压接技术 151
11.1 模压式压线筒裸端子压接工艺（压窝压接） 151
11.1.1 压窝压接工艺适用于模压式压线筒裸端子与导线的压接连接 151
11.1.2 压接专用工具 152
11.1.3 压接导线 152
11.1.4 压线筒 153
11.1.5 导线和压线筒匹配要求 153
11.1.6 压接工艺过程和操作方法 154
11.1.7 压接检验 155
11.2 坑压式电连接器压接工艺（压坑压接） 156
11.2.1 压接工艺 156
11.2.2 压接工艺的一般要求 156
11.2.3 工艺过程 157
11.2.4 检验要求及方法 158
11.2.5 质量保证措施 162
11.2.6 经验介绍 162
11.3 思考题 162
参考文献 162
第12章 电缆组件加工 163
12.1 概述 163
12.1.1 电线、电缆分类 163
12.1.2 电线电缆的性能 163
12.1.3 电线、电缆的护层 163
12.2 电缆（一般电缆）制作 164
12.2.1 生产准备 164
12.2.2 电缆束毛坯制作 165
12.2.3 电缆束绑扎 166
12.2.4 导线、电缆端头、电连接器焊杯预处理 167
12.2.5 电缆的屏蔽处理 167
12.2.6 电缆焊接 171
12.2.7 电性能测试 172
12.2.8 电连接器的灌封 172
12.2.9 电缆与电连接器的安装 173
12.2.10 电缆固定标志 174
12.2.11 检验要求 174
12.2.12 电缆组装件的包装、运输、贮存及使用 175
12.3 带状电缆穿刺压接 175
12.3.1 工艺过程 176
12.3.2 质量检验 177
12.4 思考题 177
参考文献 177
第13章 射频同轴电缆组件加工 178
13.1 射频同轴电缆的构成及装配 178
13.1.1 导体 178
13.1.2 射频同轴连接器 179
13.1.3 射频同轴电缆组件 180
13.2 射频同轴电缆（RF）组件的制备、装配和安装 180
13.2.1 电缆制备 180
13.2.2 连接器与射频同轴电缆（RF）的装配（仅介绍直端头连接器） 182
13.3 思考题 183
参考文献 183
第14章 产品防护、加固处理 184
14.1 聚氨酯清漆喷涂工艺 184
14.1.1 喷涂环境要求 184
14.1.2 产品喷涂清漆工艺流程 184
14.1.3 喷漆质量要求 186
14.1.4 喷漆注意事项 186
14.2 DJB-823固态薄膜电接触保护剂涂覆工艺 186
14.2.1 印制电路板、高频微波器件、电连接器保护 187
14.2.2 溶液配制 187
14.2.3 工艺流程 187
14.2.4 电连接器复合保护技术 187
14.2.5 DJB-823保护剂使用注意事项 188
14.3 灌封工艺 188
14.3.1 灌封环境要求 188
14.3.2 灌封工艺流程 189
14.4 元器件硅橡胶粘固要求 191
14.4.1 元器件（导线）为什么要粘固 191
14.4.2 元器件粘固部位规定 191
14.4.3 粘固方法与技术要求 192
14.5 元器件环氧树脂粘固要求 193
14.5.1 环氧胶配制 193
14.5.2 导热绝缘胶L—Ⅱ形配制 193
14.5.3 黏度对象选择 194
14.5.4 粘固对元器件安装高度要求 194
14.5.5 粘接工序规定 194
14.5.6 粘固部位 194
14.5.7 环氧胶加注方法 195
14.5.8 固化 196
14.5.9 元器件粘固及保证措施 196
14.6 思考题 197
参考文献 197
附录 198
附录A 波段开关命名方法（仅供参考） 198
附录B 电连接器型号含义 199
附录C 电装（部分）用紧固件的标准号、名称、外形 202
附录D 电线型号命名方法 204
附录E 半导体集成电路外形尺寸GB/T 7092—93 205
附录F 电阻器和电容器的标志代码GB 2691—94 207
附录G 常用元器件的电路图形符号 211
附录H 项目种类的字母代码表 214
附录I 缩略语 216