图书介绍
电子表面组装技术-SMTpdf电子书版本下载
- 龙绪明主编 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121074677
- 出版时间：2008
- 标注页数：533页
- 文件大小：136MB
- 文件页数：546页
- 主题词：印刷电路－组装
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图书目录
第一篇 基础篇 2
第1章 概论 2
1.1 SMT技术体系和特点 2
1.1.1 SMT技术体系 2
1.1.2 SMT的特点 2
1.1.3 SMT应用产品类型 4
1.2表面组装技术的发展 4
1.2.1 SMT现状纵观 4
1.2.2 SMT发展动态 6
1.3 SMT设计和制造技术 12
1.4 SMT教育与培训 13
思考与习题 15
第2章 元器件和工艺材料 16
2.1表面贴装元器件的种类 16
2.2片式元件 18
2.2.1电阻、电容和电感 18
2.2.2机电元件 25
2.3表面贴装器件 26
2.3.1二极管和三极管 26
2.3.2集成电路 27
2.3.3潮湿敏感元件 32
2.4焊锡和焊锡膏 33
2.4.1焊锡（焊料） 33
2.4.2焊锡膏 35
2.5助焊剂和清洗剂 40
2.5.1助焊剂 40
2.5.2清洗剂 43
2.6贴片胶和导电粘接剂 44
2.6.1贴片胶（红胶） 44
2.6.2导电粘接剂 46
思考与习题 46
第3章 印制电路板 50
3.1印制电路板的种类 50
3.1.1印制电路板的种类 50
3.1.2表面组装印制板 50
3.2基板 52
3.2.1基板材料 52
3.2.2组合结构的电路基板 55
3.3印制电路板制造工艺流程 57
3.4多层板制造工艺 60
3.4.1内层制造 60
3.4.2外层制造 65
3.4.3印制电路板制造工艺控制 68
3.5超高密度组装PCB 71
3.5.1超高密度组装PCB制造工艺 71
3.5.2超高密度组装PCB关键技术 72
3.6柔性印制板 74
3.6.1结构形式和材料 74
3.6.2柔性印制电路板的设计 74
3.6.3制造工艺 75
3.7无铅技术对PCB的影响 78
3.8厚膜混合集成电路 79
思考与习题 81
第4章 插装技术和电子整机制造工艺 83
4.1人工插焊 83
4.1.1人工插焊THC 83
4.1.2人工贴焊SMC／SMD 86
4.1.3 THT焊点质量 87
4.2自动插装技术 89
4.3电子整机制造工艺 91
4.3.1电子整机生产线设计 91
4.3.2电子产品制造工艺 94
4.4防静电知识 96
思考与习题 97
第二篇 设计篇 102
第5章 SMT总体设计和工艺设计 102
5.1 SMT总体设计 102
5.1.1现代设计要求 102
5.1.2 SMT总体设计 104
5.1.3元器件、印制板和工艺材料的选择 105
5.2 SMT工艺设计 108
5.2.1 SMT安装类型与工艺流程 108
5.2.2工艺参数和要求设计 114
5.2.3 SMT工艺和PCB设计的关系 115
5.2.4工艺难点分析和预计直通率 117
5.2.5工艺软件 119
5.3 SMT生产线的设计和设备选型 120
5.3.1 SMT生产线的设计 120
5.3.2设备选型 124
5.3.3多品种、小批量的SMT设备配置 129
5.4 SMT计算机集成制造 131
5.4.1计算机集成制造系统 131
5.4.2 CIMS软件 133
5.4.3 SMT生产系统控制 134
思考与习题 137
第6章 印制电路板设计 139
6.1设计流程 139
6.2印制电路板的布局设计 140
6.2.1 PCB的外形设计和拼板设计 140
6.2.2印制电路板的整体布局设计 143
6.2.3元器件排列方向和间距设计 145
6.3 PCB的布线设计 147
6.3.1布线设计原则 147
6.3.2不同布线密度的布线规则 150
6.3.3特殊信号线的布线 152
6.3.4孔和导通孔 154
6.4焊盘设计 155
6.4.1片式元件焊盘设计 155
6.4.2半导体分立器件焊盘设计 157
6.4.3集成电路焊盘设计 159
6.4.4 BGA焊盘设计 165
6.5丝网图形和Mark点设计 167
6.5.1 Mark点设计 167
6.5.2可焊性表面阻焊层 170
6.5.3丝网图形和PCB的标注 171
6.6通孔插装THC印制板设计 172
思考与习题 175
第7章 SMT可制造性和可测试设计 177
7.1可制造性设计 177
7.1.1 DFM 177
7.1.2 SMT PCB设计中的常见问题 178
7.1.3可制造性PCB工艺设计 180
7.1.4热设计和抗干扰EMC设计 182
7.1.5 SMT印制板可制造性设计审核 184
7.2可测试的设计 185
7.2.1可测试性 185
7.2.2在线测试设计一般原则 186
7.3设计文件 188
7.3.1产品设计的图纸文件 188
7.3.2 PCB设计的装配文件 189
思考与习题 190
第8章 SMT设计制造常用软件 192
8.1电子设计自动化EDA 192
8.1.1电子设计自动化 192
8.1.2 EDA设计方法 194
8.2基于PC电路设计的常用EDA软件 197
8.2.1基于PC的EDA软件介绍 197
8.2.2 Protel DXP电路PCB设计 199
8.2.3 OrCAD和PowerPCB电路板设计 201
8.3 DFM设计软件 203
8.3.1 CAM350可制造分析工具软件 203
8.3.2可制造性设计分析软件GC-PowerPlace-DFM 204
8.4 SMT制造设备软件 206
8.4.1 SMT制造设备软件类型 206
8.4.2第三方软件 207
思考与习题 208
第三篇 制造篇 210
第9章 丝网印刷和点胶技术 210
9.1印刷工艺流程 210
9.2模板和刮板 211
9.2.1模板 212
9.2.2模板设计和制作 215
9.2.3刮板 218
9.3印刷机设备技术 219
9.3.1全自动视觉印刷机 219
9.3.2半自动和手动印刷机 225
9.4印刷机工艺技术 226
9.4.1印刷机的工艺参数的调节 226
9.4.2手工印刷焊锡膏工艺 229
9.4.3锡膏印刷的缺陷、产生的原因及对策 231
9.5点胶和印胶技术 233
9.5.1 SMA涂布方法 233
9.5.2点胶工艺 234
9.5.3印胶工艺 240
思考与习题 243
第10章 贴片技术 245
10.1贴片机分类 245
10.2贴片机结构 248
10.2.1贴片头 248
10.2.2 X、Y、Z/θ定位系统 255
10.2.3传送机构与机架 257
10.2.4送料器 259
10.2.5计算机控制系统 261
10.3贴片机的主要技术参数 264
10.4贴片机视觉系统 267
10.4.1高精度贴片机视觉系统 268
10.4.2贴片机视觉系统识别软件 272
10.5贴片机软件编程 279
10.5.1 Yamaha YV100Xg贴片机软件编程 279
10.5.2 Seimens贴片机软件编程 286
10.5.3松下Panasert MSR6贴片机编程 291
10.6贴片机常见故障及解决方法 291
思考与习题 293
第11章 焊接技术 296
11.1回流焊 296
11.1.1回流焊的分类和发展趋势 296
11.1.2热风式回流焊 300
11.1.3回流温度曲线和焊接工艺设置 306
11.1.4回流焊接缺陷分析和处理办法 311
11.2波峰焊 317
11.2.1双波峰焊的结构和原理 317
11.2.2波峰焊工艺控制 324
11.2.3选择性波峰焊 328
11.3通孔回流焊 331
11.3.1通孔回流焊接的特点 331
11.3.2通孔回流焊工艺 331
思考与习题 337
第12章 SMT检测技术 339
12.1测试类型 339
12.2自动光学检查AOI 342
12.2.1 AOI设备主要特点和技术检测功能 342
12.2.2计算机视觉检测的基本原理 343
12.2.3 AOI系统的构成与设备 346
12.2.4 AOI系统应用策略和检测准则 352
12.3 ICT测试机 357
12.3.1在线测试 358
12.3.2 ICT基本测试原理 361
12.3.3飞针测试 365
12.3.4边界扫描测试 367
12.4 X射线测试机 370
12.4.1 X射线测试 370
12.4.2 X射线基本测试原理 372
12.5 SMT电路组合测试策略 374
12.6 SMT检验方法（目测检查） 378
12.6.1质量控制点 378
12.6.2检验标准的准则 378
思考与习题 388
第13章 清洗和返修技术 389
13.1 SMA清洗工艺 389
13.1.1污染物的种类 389
13.1.2清洗工艺 390
13.2 SMT返修技术 393
13.2.1返修工具 393
13.2.2返修工艺 397
13.2.3无铅SMA的返修 404
思考与习题 406
第四篇 高级篇 410
第14章 无铅制程 410
14.1无铅的背景 410
14.2无铅物料 412
14.2.1 PCB和元器件 412
14.2.2无铅焊料和焊锡膏 416
14.3无铅设备与工艺 420
14.3.1无铅印刷和贴装工艺 420
14.3.2无铅回流焊 422
14.3.3无铅波峰焊 426
14.3.4无铅测试和检测技术 431
14.4无铅的焊接质量 434
14.4.1无铅焊接缺陷的分类 434
14.4.2典型的无铅焊接缺陷 436
思考与习题 439
第15章 微组装技术 441
15.1半导体IC的制程 441
15.1.1晶圆制造 441
15.1.2 IC制程 442
15.1.3 IC封装制程 444
15.2 BGA组装技术 446
15.2.1 BGA的结构和制造流程 446
15.2.2 BGA组装 449
15.3 CSP组装技术 453
15.3.1 CSP技术 453
15.3.2 CSP组装 456
15.4倒装芯片技术 458
15.4.1倒装芯片 458
15.4.2焊锡膏倒装芯片组装技术 459
15.4.3焊盘凸起技术和C4倒装芯片技术 462
15.4.4焊柱凸点倒装芯片焊球键合方法 464
15.5 0201组装技术 465
15.5.1电路板设计 465
15.5.2 0201组装工艺 466
15.6 MCM技术和3D技术 469
15.6.1 MCM的发展 469
15.6.2 MCM的类型和特点 470
15.6.3 MCM组装技术 472
15.6.4 3D叠层芯片封装技术与工艺 477
15.7 SOC／SOP和COF技术 480
15.7.1 SOC／SOP技术 480
15.7.2 COF技术 481
15.8光电路组装技术 482
思考与习题 485
第16章 管理与标准化 487
16.1 SMT工艺管理 487
16.1.1工艺管理 487
16.1.2 SMT生产线管理 489
16.2品质管理 492
16.2.1品管基础 492
16.2.2品管方法 495
16.2.3统计过程控制 496
16.3表面组装技术标准 502
16.3.1与SMT相关的国际标准 502
16.3.2 IPC 505
16.3.3表面贴装设计与焊盘结构标准 509
16.3.4表面贴装设备性能检测方法 512
16.3.5印制板的鉴定及性能规范 513
16.3 6 RoHS 516
16.4 ISO系列标准 517
16.4.1 ISO 9001:2000版 518
16.4.2 ISO14000系列标准 521
思考与习题 523
附录A SMT基本名词解释 525
参考文献 532