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第四篇外购器材检验 1

第二十一章外购金属材料检验 1

21.1 金属材料分类及牌号表示方法 1

21.1.1金属材料的分类 1

目 录 1

26.3.4 自动洗片机 （21 2

25.1.1机载设备入厂验收依据 （2 3

25.1.2机载设备入厂检验内容和方法 （2 3

21.1.2常用牌号表示方法 3

25.1.3机载设备库房保管………………………………………………………………………（2（4 ）25.1.4机载设备出库检验 （2 4

21.2 金属材料半成品种类及标准号 5

21.2.1钢材种类及标准号 5

21.2.2有色金属种类及标准号 12

21.2.3铸造炉料及金属制品种类及标准号 16

21.3.1金属材料检验的目的 20

21.3 金属材料检验的目的及内容 20

21.3.2金属材料检验的内容 20

21.3.3检查过程中有关问题的处置 23

21.3.4生产现场加工中暴露的材质问题的处置 23

21.3.5金属材料常用机械性能指标及含义 23

21.4 金属材料入厂检验方法 24

21.4.1钢材的火花鉴别 24

21.4.2金属材料的看谱分析 31

21.5金属材料标志及原始记录管理 36

21.5.1金属材料标志 36

21.4.3金属材料的表面和尺寸检验 36

21.6.1变形钢材料常见缺陷及产生原因 37

21.6 金属材料常见缺陷及产生原因 37

21.5.2原始记录管理 37

21.6.2铝合金材料常见缺陷及产生原因 41

第十二章外购非金属材料检验 44

22.1 非金属材料分类及代号表示法 44

22.1.1 非金属材料分类 44

22.1.2非金属材料代号表示法 47

22.2 非金属材料主要质量指标含义 69

22.2.1塑料主要质量指标含义 69

22.2.3涂料质量指标含义 70

22.2.2橡胶材料部分质量指标含义 70

22.2.5纺织品材料部分质量指标含义 72

22.2.4石油燃料、润滑材料主要质量指标含义 72

22.3 非金属材料验收标准 73

22.3.1塑料及其制品的验收标准 73

22.3.2橡胶胶料及制品验收标准 74

22.3.3胶粘剂验收标准 76

22.3.4密封材料验收标准 76

22.3.5涂料验收标准 77

22.3.6石油产品验收标准 78

22.3.7纺织品材料验收标准 79

22.3.8其他非金属材料验收标准 80

22.4.2有方向性材料的取样 81

22.5.1 非金属材料检验程序 81

22.5 非金属材料检验程序和检验方法 81

22.4.5涂料产品和胶粘剂的取样 81

22.4.1粉状或易吸潮变质材料的取样 81

22.4.3橡胶胶料的取样 81

22.4.4石油和液体石油产品的取样 81

22.4 非金属材料取样要求 81

22.5.2非金属材料检验方法 83

22.7质量原始记录及管理要求 84

22.6超期材料的处理原则 84

22.7.1质量原始记录 84

22.7.2管理要求 85

22.8 非金属材料在验收和保管期间常见的缺陷 85

23.1.1 半导体分立器件型号命名方法 88

23.1 半导体分立器件检验 88

第二十三章 电子元器件入厂检验 88

23.1.2 半导体分立器件入厂检验标准 94

23.1.3检验设备和仪器简介 97

23.2半导体集成电路检验 98

23.2.1 半导体集成电路的分类和型号命名方法 98

23.2.2半导体集成电路入厂检验 115

23.2.3检验设备和仪器简介 117

23.3 电真空器件检验 119

23.3.1 电子管型号命名方法 119

23.3.2 电真空器件入厂检验……………………………………………………………………（124 ）23.4 阻容元件检验 125

23.4.1 电阻器电容器型号命名方法 125

偏差系列 128

23.4.2 电子设备用电阻器的标称阻值系列和固定电容器的标称容量系列及其允许 128

23.4.3电阻器电容器标志识别方法 129

23.4.4电阻器、电容器的入厂检验 134

23.4.5检验设备和仪器简介 137

23.5继电器检验 137

23.5.1 电子设备用继电器型号命名方法 137

23.5.2电磁继电器入厂检验方法及标准 145

23.5.3TE001型继电器测试系统简介 150

24.1 滚动轴承分类 152

24.1.1按所能承受的负荷方向或公称接触角分 152

24.1.2按滚动体种类分 152

第二十四章轴承入厂检验 152

24.1.3按工作时能否调心分 152

24.1.4综合分类 153

24.2滚动轴承的代号 153

24.2.1轴承代号的构成及排列 153

24.2.2前置代号 154

24.2.3基本代号 154

24.2.4补充代号 173

24.3滚动轴承公差术语、符号和定义 175

24.4.2轴承材料 179

24.4滚动轴承的一般技术要求 179

24.4.1轴承公差分级 179

24.4.3轴承零件的硬度 179

24.4.4轴承配合表面和端面的粗糙度 180

24.4.5成套轴承的检查 181

24.4.6轴承的互换性 181

24.4.7轴承标志 181

24.4.8轴承的检验规则 181

24.5.2检查水平的确定 182

24.5.3检查项目 182

24.5.1 可接收质量水平AQL值的确定 182

24.5滚动轴承及其商品零件检验规则 182

24.4.10保证防锈期 182

24.4.9轴承的防锈、包装 182

24.5.4硬度及商品零件表面粗糙度、压碎负荷或压缩试验项目的检验 183

24.5.5具有特殊技术要求的产品的检验 184

24.5.6抽样判定方法 184

24.6.1测量的基本事项 193

24.6滚动轴承公差的测量方法 193

24.6.2尺寸公差的测量 195

24.6.3旋转精度的测量 197

24.7滚动轴承常见缺陷分析 202

第二十五章机载设备和外协件进厂验收 203

25.1机载设备进厂验收 203

25.1.5机载设备质量档案管理 205

25.1.6机载设备质量问题的处理 205

25.2外协件进厂验收 206

25.2.1外协件进厂验收的前提条件 206

25.2.2外协件验收方式 206

25.2.3外协件验收方法和要求 206

第五篇 无损检验 207

第二十六章射线检验 207

26.1 射线检验的原理和方法 207

26.1.1射线的产生 207

26.1.3射线检验的成像原理及方法 208

26.1.2 X射线和γ射线的性质 208

26.2 射线检验的优缺点和应用范围 209

26.2.1优点 209

26.2.2缺点 209

26.2.3应用范围 209

26.3射线检验设备……………………………………………………………………………（21（）26.3.1 X射线机 210

26.3.2 γ射线机…………………………………………………………………………………（211 ）26.3.3加速器 212

26.4.1射线胶片 213

26.4射线检验用器材及像质计 213

26.3.6密度计 213

26.3.7剂量仪 213

26.3.5观片灯 213

26.4.2增感屏 214

26.4.3像质计 215

26.4.4显影液 216

26.4.5定影液 217

26.5射线检验工艺 217

26.5.1主要工艺参数 217

26.5.2射线透照技术 220

26.6射线检验程序 224

26.6.1编制射线检验图表 224

26.6.2工夹具设计与制造 224

26.6.3胶片的截切与包装 224

26.6.4工件准备 224

26.6.5工件安放 224

26.6.6 曝光 224

26.6.7显影 224

26.6.13缺陷评定 225

26.6.12底片质量检查 225

26.6.14检验报告与记录 225

26.7 常见缺陷的影象特征 225

26.6.10水洗 225

26.6.9定影 225

26.6.8停显 225

26.6.11干燥 225

26.7.1铸件 226

26.7.2焊件 226

26.8.2伪缺陷影象的识别与处理 227

26.9射线检验质量控制 227

26.8.1伪缺陷影象的成因 227

26.8伪缺陷影象的成因与处理 227

26.10射线检验的安全防护 228

26.10.1屏蔽防护 228

26.10.2距离防护 228

26.10.3时间防护 228

26.11 有关标准代号及名称 228

第二十七章超声波检验 229

27.1 超声波检验的原理和方法 229

27.1.1超声波检验的原理 229

27.1.2超声波检验的方法 229

27.2.1超声波探头 234

27.2 超声波探头及超声波探伤仪的工作原理 234

27.2.2超声波探伤仪的工作原理 235

27.3 超声波检验设备、材料、试块 237

27.3.1设备 237

27.3.2材料 237

27.3.3式块 237

27.4超声波检验工艺 239

27.4.1对受检件的要求 239

27.4.2入射方向和入射面的选择 239

27.4.3频率的选择 239

27.4.5扫查速度和间距的选择 240

27.4.4对比试块的选择 240

27.5超声波检验操作程序 241

27.5.1检验前的准备 241

27.5.2检验 241

27.5.3评价 241

27.5.4记录 241

27.6 缺陷评定 241

27.6.1缺陷大小的评定方法 241

27.6.2缺陷位置的确定 245

27.6.3缺陷性质的判断 245

27.7超声波检验质量控制 245

27.8常用标准代号及名称 246

28.1 渗透检验方法的原理 247

28.2渗透检验的用途和分类 247

28.2.1渗透检验的用途 247

第二十八章渗透检验 247

28.2.2渗透检验方法的分类 248

28.3渗透检验材料 249

28.3.1渗透剂 249

28.3.4溶剂去除剂 250

28.4渗透检验设备 250

28.4.1 预清洗装置 250

28.3.3乳化剂 250

28.3.2 显像剂 250

28.4.2渗透装置 251

28.4.3乳化装置 251

28.4.4水洗装置 251

28.4.5热空气循环干燥装置 251

28.4.6显像装置 251

28.4.7黑光灯和紫外线辐照度计 251

28.4.8静电喷涂装置 251

28.4.9便携式压力喷罐 251

28.5渗透检验工艺 252

28.5.1表面准备 252

28.5.3渗透剂的去除 253

28.5.2渗透剂的施加和渗透时间 253

28.5.4干燥 255

28.5.5显像 256

28.5.6检验 256

28.5.7后清洗 256

28.6渗透检验方法的选择 256

28.7 渗透检验可发现的缺陷分类 257

28.7.1材料缺陷 257

28.7.2工艺缺陷 257

28.7.3使用缺陷 257

28.8渗透检验的质量保证措施 257

28.8.3系统性能 258

28.8.4材料 258

28.8.1黑光灯 258

28.8.2自光灯 258

28.8.5压力计和温度计 259

28.9常用标准代号及名称 259

第二十九章磁粉检验 260

29.1磁粉检验原理 260

29.2磁粉检验的优缺点和应用范围 260

29.2.1优点 260

29.3.1磁粉探伤机 261

29.3磁粉检验设备 261

29.2.2缺点 261

29.2.3应用范围 261

29.3.2退磁机 262

29.3.3紫外线灯 262

29.3.9磁悬液浓度测定管 263

29.4.1磁粉 263

29.4磁粉检验用器材与试块 263

29.3.10照度计 263

29.3.11紫外线辐照计 263

29.3.8磁粉粒度测定管 263

29.3.7磁粉磁性称量仪 263

29.3.6袖珍式磁强计 263

29.3.5弱磁场测量仪 263

29.3.4高斯计 263

29.4.2磁悬液 264

29.4.3反差增强剂 265

29.4.4标准试块 265

29.4.5灵敏度试片 266

29.4.6磁场指示器 267

29.5磁粉检验工艺 267

29.5.1检验方法 267

29.5.2磁粉施加方法 270

29.5.3磁化方法 270

29.5.4磁化电流 271

29.5.5磁化规范 272

29.6磁粉检验程序 274

29.6.1编制磁粉检验图表 274

29.6.2 工件的预处理 274

29.6.3磁化、施加磁粉、磁痕检查 275

29.6.4 退磁 275

29.6.5工件的后处理 275

29.6.6结论报告与记录 275

29.7.6疏松 276

29.7.10未焊透 276

29.7.9折叠 276

29.7.8分层 276

29.7.7 白点 276

29.7.2磨削裂纹 276

29.7.5非金属夹杂物 276

29.7.4发纹 276

29.7.3疲劳裂纹 276

29.7.1淬火裂纹、焊接裂纹、锻造裂纹 276

29.7 常见缺陷的磁痕特征（相关磁痕） 276

29.9磁粉检验质量控制 277

29.8.5磁写 277

29.8.4材料磁导率的差异 277

29.8.3金属流线 277

29.8.1工件截面尺寸的突变 277

29.8伪缺陷磁痕（非相关磁痕）的成因与处理 277

29.8.2工件表面粗糙 277

29.10磁粉检验常用标准代号 278

第三十章 涡流检验 279

30.1 涡流检验的原理及方法 279

30.1.1原理 279

30.1.2检验方法 279

30.2.2缺点 281

30.2.3适用范围 281

30.2.1优点 281

30.2涡流检验的优缺点和适用范围 281

30.3涡流检验设备 282

30.3.1涡流电导仪 282

30.3.2涡流测厚仪 282

30.3.3涡流探伤仪 282

30.3.4自动进给装置 283

30.3.5磁饱和装置 283

30.3.6退磁装置 283

30.4标准试块 283

30.4.1涡流探伤仪校验试块 283

30.4.2仪器调整及产品验收试块 283

30.5.3检测频率的选择 284

30.5.2检测线圈的选择 284

30.5.4其他参数的选择 284

30.4.3其他标准试块 284

30.5涡流检验工艺 284

30.5.1检验方法和设备的选择 284

30.6涡流检验程序 285

30.6.1编制检验规范 285

30.6.2工件的准备 285

30.6.3标准试块的准备 285

30.6.4仪器调整 285

30.6.5工件检验 285

30.6.6退磁 285

30.6.7标记和记录 285

30.7.3解剖工作 286

30.8 非相关信号的成因 286

30.7 缺陷信号（相关信号）的识别 286

30.7.2其他检验方法校核 286

30.7.1试块信号对比 286

30.9 涡流检验质量控制 287

30.10有关标准代号 287

第三十章其他无损检验方法 288

31.1 声振检验 288

31.1.1敲击法 288

31.1.2声阻法 288

31.1.3声共振法 291

31.2.1声发射检验的原理 294

31.2.2声发射检验的特点 294

31.2 声发射检验 294

31.2.3声发射检验的用途 295

31.2.4声发射检验设备 295

31.2.5 发射检验方法 296

31.2.6 声发射源（缺陷）定位 297

31.3激光全息照相无损检验 298

31.3.1原理 298

31.2.8 声发射检验步骤 298

31.2.7噪声排除 298

31.3.2激光全息照相无损检验的应用 299

31.3.3激光全息照相无损检验装置 300

31.3.4照相器材和试块 300

31.3.5激光全息照相无损检验方法 300

31.3.6缺陷识别 301

31.4 工业CT检验 301

31.4.1原理 301

31.4.2工业CT装置 302

31.4.3工业CT的应用 302

参考文献 303