图书介绍
现代电子装联工艺基础pdf电子书版本下载
- 余国兴主编 著
- 出版社： 西安：西安电子科技大学出版社
- ISBN：9787560618159
- 出版时间：2007
- 标注页数：250页
- 文件大小：33MB
- 文件页数：258页
- 主题词：电子设备－装配（机械）－高等学校－教材
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图书目录
第1章 绪论 1
1.1 电子装联技术概述 1
1.1.1 基本概念 1
1.1.2 电子装联技术的地位 3
1.1.3 电子装联技术的基本内容 4
1.2 电子装联技术的发展过程 5
1.2.1 早期的装联技术 5
1.2.2 通孔插装技术 6
1.2.3 表面组装技术 7
1.2.4 微组装技术 8
1.3 电子装联工艺的研究内容 10
1.3.1 工艺的概念 10
1.3.2 电子装联工艺 11
第2章 装联工艺流程 12
2.1 THT与SMT技术 12
2.1.1 THT技术 12
2.1.2 SMT技术 13
2.1.3 混装技术 14
2.2 组装类型 14
2.3 工艺流程 15
2.4 生产线组成 19
第3章 表面贴装元器件 20
3.1 电阻器 20
3.1.1 矩形片式电阻器 20
3.1.2 圆柱形片式电阻器 24
3.1.3 片式电阻器的试验项目和方法 26
3.1.4 电阻网络 27
3.1.5 片式微调电位器 29
3.2 电容器 34
3.2.1 多层片式瓷介电容器 34
3.2.2 管形瓷介电容器 37
3.2.3 片式铝电解电容器 39
3.2.4 片式钽电解电容器 41
3.2.5 片式薄膜电容器 44
3.2.6 片式云母电容器 46
3.2.7 片式微调电容器 48
3.3 电感器 50
3.3.1 绕线型片式电感器 50
3.3.2 多层型片式电感器 52
3.3.3 卷绕型片式电感器 52
3.4 机电元件 53
3.4.1 轻触开关 53
3.4.2 片式旋转开关 54
3.4.3 片式滑动接触开关 55
3.4.4 钮子开关 57
3.4.5 表面组装继电器 58
3.4.6 连接器 59
第4章 焊料合金 62
4.1 无铅化要求 62
4.1.1 无铅化趋势 62
4.1.2 对无铅焊料合金的总体要求 65
4.2 锡铅焊料合金 67
4.2.1 成分与类型 67
4.2.2 基本性能 69
4.2.3 组织与状态图 71
4.3 无铅焊料合金 75
4.3.1 概述 75
4.3.2 Sn-Ag系合金 77
4.3.3 Sn-Bi系合金 82
4.3.4 Sn-Cu系合金 83
4.3.5 Sn-Zn系合金 85
4.4 无铅焊料合金的基本性能 86
4.4.1 物理性能 86
4.4.2 机械性能 89
4.4.3 润湿特性 91
4.4.4 其它特性 92
4.5 工艺上的考虑 93
4.5.1 关于共晶合金 93
4.5.2 焊接工艺窗口 94
4.5.3 焊料合金的选择流程 97
第5章 焊接机理 98
5.1 焊接中的润湿 99
5.1.1 润湿条件 99
5.1.2 焊料润湿性测定 104
5.2 界面反应 108
5.2.1 扩散与溶蚀 108
5.2.2 状态图的作用 112
5.2.3 焊接中的界面反应 113
5.2.4 焊接后的界面反应 121
5.3 金属的氧化及去除 123
5.3.1 氧化机理 123
5.3.2 环境的影响 125
5.3.3 去氧化机制 127
5.4 助焊剂 129
5.4.1 助焊剂的功能要求 129
5.4.2 助焊剂的组成与分类 131
第6章 材料性能与装联可靠性 135
6.1 机械可靠性 135
6.1.1 材料的基本力学性能与可靠性 136
6.1.2 蠕变 142
6.1.3 热疲劳 145
6.1.4 焊点结构对可靠性的影响 153
6.1.5 界面可靠性 154
6.2 PCB的可靠性 155
6.2.1 PCB概述 155
6.2.2 聚合物概述 158
6.2.3 PCB的可靠性问题 161
6.3 元器件引出的可靠性问题 163
6.3.1 晶须问题 163
6.3.2 焊点剥离 164
6.3.3 元器件的耐热性 166
6.4 电化学可靠性问题 166
6.4.1 污染源 166
6.4.2 电迁移 169
6.4.3 电化学腐蚀 172
6.4.4 电化学可靠性评价 175
第7章 锡膏印刷与贴片 176
7.1 锡膏 176
7.1.1 锡膏的基本组成 176
7.1.2 锡膏的主要特性 177
7.2 锡膏印刷 178
7.2.1 模板 179
7.2.2 锡膏印刷工艺 182
7.3 点胶 185
7.3.1 粘接机理 186
7.3.2 贴片胶 187
7.3.3 贴片胶的涂布与固化 190
7.4 贴片 192
7.4.1 贴片任务 192
7.4.2 贴片的基本过程 193
第8章 回流焊工艺 196
8.1 回流焊工艺特点 196
8.2 传热学基础 198
8.2.1 基本概念 198
8.2.2 热传导 199
8.2.3 热对流 200
8.2.4 热辐射 202
8.3 红外对流类回流焊 203
8.3.1 概述 203
8.3.2 红外回流焊 204
8.3.3 红外热风回流焊 205
8.3.4 回流曲线的设置 206
8.3.5 无铅回流曲线 211
8.3.6 回流曲线的测试 213
8.4 气相回流焊 214
8.4.1 加热原理 214
8.4.2 焊接过程 215
8.4.3 气相回流焊的特点 216
8.5 局部回流焊 217
8.5.1 激光回流焊 217
8.5.2 热压棒回流焊 218
8.6 典型焊接缺陷 219
第9章 波峰焊工艺 222
9.1 波峰焊 222
9.1.1 波峰焊的基本原理 222
9.1.2 波峰焊的主要问题 223
9.2 助焊剂涂布 226
9.2.1 涂布方法 226
9.2.2 涂布注意事项 227
9.3 焊接工艺 228
9.3.1 影响波峰焊的因素 228
9.3.2 温度曲线 230
9.3.3 波峰焊的主要类型 231
9.4 波峰焊工艺系统评估 232
9.5 波峰焊的常见缺陷 233
第10章 清洗工艺 235
10.1 污染物的类型和危害 235
10.1.1 颗粒型污染物 235
10.1.2 离子型污染物 236
10.1.3 非离子型污染物 236
10.2 清洗剂 237
10.2.1 CFCs 237
10.2.2 常用清洗剂类型 238
10.2.3 清洗剂的选用原则 239
10.3 清洗工艺 240
10.3.1 与清洗剂相关的工艺流程 240
10.3.2 清洗方式 241
10.3.3 工艺条件对清洗的影响 245
10.4 清洗质量评定 246
10.4.1 电子产品清洁度标准 246
10.4.2 测试方法 247
参考文献 249