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第一部分 毕业设计实施及其管理方法第1章 毕业设计的目的和作用 3

1.1 毕业设计的目的 3

1.2 毕业设计的作用 4

第2章 毕业设计的组织与管理 6

2.1 毕业设计的组织 6

2.2 毕业设计全过程各阶段任务 6

2.3 毕业设计全过程质量管理 7

第3章 毕业设计的选题 8

3.1 毕业设计的选题原则 8

3.2 毕业设计选题工作的组织 8

第4章 毕业设计的课题类型 10

4.1 理论研究型毕业设计 10

4.2 应用型毕业设计 11

4.2.1 软件开发型毕业设计 11

4.2.2 硬件开发型毕业设计 11

4.3 工程设计型毕业设计 12

第5章 毕业设计（论文）评阅、答辩及综合成绩评定 14

5.1 毕业设计（论文）评阅 14

5.2 毕业设计（论文）综合成绩评定原则 14

5.3 毕业设计（论文）答辩的组织和过程 15

第6章 毕业设计指导教师职责和要求 16

6.1 毕业设计对指导教师的基本要求 16

6.2 指导教师的职责 16

第7章 毕业设计的过程 18

7.1 毕业设计对学生的总体要求 18

7.2 毕业设计的总体步骤 18

7.3 不同类型题目的毕业设计过程要求 20

第8章 毕业设计（论文）的基本规范 21

8.1 毕业设计（论文）的撰写规范 21

8.2 关于违反学术规范的处理 23

附录 24

第二部分 毕业设计常用工具介绍第1章 MATLAB通信系统类工具 29

1.1 概述 29

1.2 通信工具箱——使用M语言 31

1.2.1 通信工具箱简介 31

1.2.2 实例介绍 31

1.2.3 小结 36

1.3 通信模块集——使用Simulink 37

1.3.1 通信模块集简介 37

1.3.2 实例介绍 38

1.3.3 小结 44

第2章 MATLAB信号处理类工具 45

2.1 概述 45

2.2 信号处理工具箱 45

第3章 EDA软件 49

3.1 引言 49

3.2 关于专用集成电路（ASIC）与VHDL 49

3.2.1 ASIC的设计流程 50

3.2.2 VHDL的主要优点 50

3.2.3 VHDL源程序的基本结构 51

3.2.4 VHDL设计的仿真 54

3.2.5 VHDL设计的综合 54

3.2.6 经典的自下至上系统设计方法（Bottom to Top） 55

3.2.7 现代的自顶向下系统设计方法（Top to Down） 55

3.3 现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD） 55

3.3.1 引言 55

3.3.2 CPLD器件简介 56

3.3.3 FPGA器件简介 58

3.3.4 CPLD/FPGA编程与配置 59

3.3.5 器件的选择 62

3.3.6 Altera公司的Max+plusⅡ开发系统 63

3.4 EDA工程设计方法学与数字通信系统建模 64

第4章 DSP概述 65

4.1 DSP芯片的发展 65

4.2 DSP芯片的结构特点 66

4.3 DSP芯片的应用 68

4.4 DSP芯片的分类 69

4.5 DSP芯片的选择 69

第5章 ADSP的软件开发工具Visual DSP++ 71

5.1 DSP的软件开发流程 71

5.2 开发工具Visual DSP＋＋概述 72

5.3 集成开发环境 72

5.4 选择合适的调试平台 72

5.5 Debugger工具 73

5.6 编写链接描述文件 73

第6章 LabVIEW介绍 75

6.1 虚拟仪器简介 75

6.2 LabVIEW及其特点 76

6.3 LabVIEW的开发平台 76

6.4 LabVIEW的操作界面 78

第7章 PSpice软件介绍 79

7.1 电子线路模拟（PSpice）软件简介 79

7.2 PSpice软件工作平台 79

7.3 PSpice软件的电路特性分析功能 80

7.4 PSpice软件实现电路模拟的步骤 82

第8章 计算机控制相关基本知识 83

8.1 传感器简介 83

8.1.1 传感器的定义 83

8.1.2 传感器的组成 83

8.1.3 传感器的分类 84

8.1.4 传感器的特性 85

8.1.5 传感器选用原则 85

8.2 嵌入式模块 86

8.2.1 编程平台 86

8.2.2 常用编程语言 89

第9章 硬件设计部分内容 92

9.1 常用元器件 92

9.1.1 电阻器 92

9.1.2 电位器 96

9.1.3 电容器 99

9.1.4 电感器 105

9.1.5 变压器 106

9.1.6 继电器 107

9.1.7 传感器 109

9.1.8 二极管、三极管和可控硅 110

9.1.9 半导体集成电路 112

9.1.10 单片机类别简介 114

9.2 常用EDA软件及开发工具的介绍 116

9.2.1 印刷电路板设计工具简介 116

9.2.2 CPLD/FPGA开发软件简介 117

9.2.3 单片机开发常用软件简介 118

9.3 常用硬件电路设计指南 118

第三部分 毕业设计实际案例解析第1章 基于ASIC Z87200芯片设计一种直接序列扩频数传收发信机实用方案 123

1.1 案例点评 123

1.2 案例 124

1.2.1 设计任务 124

1.2.2 设计意义 124

1.2.3 设计方案及实现 124

第2章 GSM数字蜂窝移动通信系统多基站模拟工程设计 141

2.1 案例点评 141

2.2 案例 142

2.2.1 设计任务 142

2.2.2 设计意义 142

2.2.3 设计方案及实现 142

第3章 非线性PID控制DC/DC转换器研究 162

3.1 案例点评 162

3.2 案例 162

3.2.1 设计任务 162

3.2.2 设计意义 163

3.2.3 设计方案及实现 163

第4章 基于CAN总线的ABS试验台多路测速模块设计与实现 177

4.1 案例点评 177

4.2 案例 177

4.2.1 设计任务 177

4.2.2 设计意义 178

4.2.3 设计方案及实现 178

第5章 基于单片机的温度测控系统的设计与实现 187

5.1 案例点评 187

5.2 案例 187

5.2.1 设计任务 187

5.2.2 设计意义 187

5.2.3 设计方案及实现 188

第6章 基于短消息平台的邮件提示系统 201

6.1 案例点评 201

6.2 案例 201

6.2.1 设计任务 201

6.2.2 设计意义 201

6.2.3 设计方案及实现 202

第7章 基于动态视频字符叠加的数字测径仪设计 216

7.1 案例点评 216

7.2 案例 216

7.2.1 设计任务 216

7.2.2 设计意义 216

7.2.3 设计方案及实现 217

第8章 远程图像监控系统的ARM核心单元设计 226

8.1 案例点评 226

8.2 案例 226

8.2.1 设计任务 226

8.2.2 设计意义 226

8.2.3 设计方案及实现 227