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第1章 工艺质量控制基础 1

1 工艺质量控制概述 1

1.1 基本概念 1

1.2 影响工艺质量的因素 2

1.3 工艺质量的控制 4

1.4 工艺质量控制体系 5

2 工艺管理体系 7

2.1 工艺管理体系的组织架构设计 7

2.2 DFM岗位的职责与绩效评价项目 8

2.3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目 9

2.4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目 10

2.5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目 11

3 工艺规范体系 12

3.1 PCB的工艺设计规范（与DFM有关的） 12

3.2 制造工艺规范 12

3.3 设备工艺规范 13

3.4 质量控制规范 13

4 工艺质量评价体系 13

4.1 直通率 14

4.2 焊点不良率 14

4.3 每百万机会缺陷数（DPMO） 14

4.4 焊点缺陷的判别 16

第2章 基础过程管理与控制 19

1 物料工艺质量控制 19

1.1 元器件工艺质量的现场随机审核 19

1.2 元器件工艺质量的来料控制 20

1.3 PCB的工艺质量控制要求 28

2 工艺材料质量控制 33

2.1 焊膏 33

2.2 助焊剂 38

3 静电敏感器件的管理 47

3.1 静电敏感器件 47

3.2 静电敏感器件（SSD）运输、存储、使用过程的管理 47

4 潮湿敏感元器件的管理 48

4.1 潮湿敏感元器件 48

4.2 MSD的管理 50

5 PCBA的可制造性设计 53

5.1 基本要求 53

5.2 主要设计内容 54

5.3 可制造性设计的控制与管理 76

5.4 案例 77

6 SMT工序质量管理与控制 81

6.1 工序质量管理与控制的基本要求 82

6.2 SMT关键控制点 82

6.3 关键控制点的要求 83

7 生产现场的防静电管理 86

7.1 基本概念 86

7.2 静电的产生及危害 87

7.3 生产现场的静电源 88

7.4 静电的控制 89

8 试制管理 93

8.1 试制的内容 93

8.2 试制验收 94

第3章 核心工艺能力建设 99

1 焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求 99

1.1 工艺质量目标 99

1.2 钢网印刷机的工作原理与结构 100

1.3 影响焊膏印刷的工艺因素 101

1.4 常见缺陷及原因分析 106

1.5 印刷工序的其他问题 109

2 贴片工艺原理及关键控制因素和要求 109

2.1 工艺质量目标 110

2.2 贴片机的结构及工作原理 111

2.3 常见贴片缺陷 114

2.4 贴片工艺的控制要求 115

3 再流焊工艺原理及关键控制因素和要求 117

3.1 再流焊机（炉）的基本结构 117

3.2 焊接的工艺过程 120

3.3 再流焊接温度曲线的设计与设定 121

3.4 工艺质量目标 124

3.5 再流焊接工艺的关键控制点 124

3.6 常见缺陷及主要产生原因 127

4 点胶工艺原理及关键控制因素和要求 135

4.1 贴片胶的质量要求 136

4.2 常用贴片胶 136

4.3 气压点胶工艺 137

4.4 点胶工艺控制要求 137

5 波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求 138

5.1 波峰焊接的原理与组成 138

5.2 关键点的工艺控制 140

5.3 波峰焊常见缺陷 143

6 手工焊接关键控制因素和要求 145

6.1 烙铁焊接 145

6.2 返修工作站 146

6.3 手工焊接与返修工艺的关注重点 148

7 清洗剂与清洗方法的选择 148

7.1 清洗的作用 149

7.2 常见污物类型 149

7.3 常用清洗剂及选择 149

7.4 清洗方法 151

8 缺陷预防与原因分析 152

8.1 缺陷分类 152

8.2 缺陷预防 153

8.3 缺陷原因分析 154

第4章 工艺支持系统 157

1 工艺实验室基础仪器配置 157

2 相关支持组织与标准 158

2.1 标准组织 158

3 后记 161

附录A 标准编写的格式与要求 163

1 基本格式 163

2 编写要求及注意事项 164

2.1 编写要求 164

2.2 注意事项 164

附录B 工艺优化案例 166

0201元件的批量回流组装技术 166

附录C 缩写词、术语和概念 179

参考文献 182