图书介绍
现代电子系统软错误pdf电子书版本下载
- 尼古拉季斯 著
- 出版社: 北京:电子工业出版社
- ISBN:7121290972
- 出版时间:2016
- 标注页数:240页
- 文件大小:53MB
- 文件页数:257页
- 主题词:
PDF下载
下载说明
现代电子系统软错误PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!
(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)
注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具
图书目录
第1章 天地间的软错误:历史回顾、实验证据和未来趋势 1
1.1 介绍 1
1.2 历史 2
1.3 电子系统中的软错误 6
1.4 等比例缩小对于软错误的影响 8
1.4.1 SRAM软错误率的变化趋势 8
1.4.2 DRAM软错误率的变化趋势 11
1.4.3 锁存器和触发器的软错误率 13
1.4.4 组合逻辑电路软错误率 15
1.4.5 单粒子闩锁变化趋势 15
1.4.6 未来趋势 16
1.5 结论 17
参考文献 18
第2章 单粒子效应:机理和分类 20
2.1 介绍 20
2.2 背景环境、作用机理及反冲能量损失 21
2.2.1 自然辐照环境 21
2.2.2 中子和物质的相互作用:产生高能反冲物 22
2.2.3 反冲物:离化和射程 25
2.2.4 电离 26
2.2.5 结论 28
2.3 电子元器件和系统中的单粒子效应 29
2.3.1 单粒子效应定义 29
2.3.2 软错误率 29
2.3.3 临界电荷标准 30
2.3.4 电路仿真中的电流脉冲描述 31
2.4 器件敏感度 32
2.4.1 单粒子瞬态 33
2.4.2 单粒子翻转 34
2.4.3 SRAM和DRAM中的多位翻转和多单元翻转 37
2.4.4 单粒子功能中断 37
2.4.5 单粒子事件闩锁 38
2.5 结论 40
参考文献 40
第3章 JEDEC标准:用于测试和报告α粒子和地表宇宙射线引起的软错误 43
3.1 介绍 43
3.1.1 JESD89系列标准的意义 43
3.1.2 术语和定义 44
3.1.3 标准所涵盖的器件 45
3.1.4 报告要求 45
3.2 加速α粒子软错误率测试(参见JESD89A第四部分和JESD89-2A) 45
3.2.1 α粒子能谱和发射率(参见JESD89A附录D) 45
3.2.2 α粒子源的选择(参见JESD89A 5.4.1节和JESD89-2A 4.2.2.1节) 47
3.2.3 封装和制样(参见JESD89A 5.3节和5.4.5节以及JESD89-2A 4.4节) 47
3.2.4 外推加速失效率至现场使用环境(参见JESD89A 5.6.4节) 48
3.2.5 加速α粒子测试的优势和局限性 48
3.3 加速高能中子测试(参见JESD89A第六部分和JESD89-3 A) 48
3.3.1 地球环境高能中子注量与能谱(参见JESD89A 6.6.2.4节) 48
3.3.2 基于参考谱外推至其他位置和条件(参见JESD89A附录A.3) 49
3.3.3 测试装置(参见JESD89A 6.2节) 50
3.3.4 封装、制样和次级离子效应(参见JESD89-3 A 5.4节和附录A) 50
3.3.5 束流特性(参见JESD89A 6.5节) 51
3.3.6 单一能量束流下的软错误率(参见JESD89A 6.6节) 51
3.3.7 基于宽谱中子束流的软错误率(参见JESD89A 6.6.2.4节) 52
3.3.8 加速高能中子测试的优点和局限性 52
3.4 加速热中子软错误率测试 53
3.4.1 背景(参见JESD89A 7.1节) 53
3.4.2 热中子谱(参见JESD89A附录A.4) 53
3.4.3 封装和制样(参见JESD89A 7.3节) 54
3.4.4 热中子源的选择、校准和屏蔽效应(参见JESD89A 7.4节) 54
3.4.5 单粒子翻转截面和单粒子翻转率(参见JESD89A 7.6.2节) 54
3.4.6 加速热中子测试的优势和局限性 54
3.5 实时(非加速)软错误率测试 55
3.5.1 测试方法目标 55
3.5.2 大样本和长时间测试 55
3.5.3 区分α粒子和中子对于软错误率的影响 55
3.5.4 高空测试以增加中子对软错误率的影响 56
3.5.5 建筑物的屏蔽效应(参见JESD89A附录A.5) 56
3.5.6 最小FIT和置信度(参见JESD89A附录C) 56
3.5.7 实时测试的优点和局限性 57
3.6 结论 57
参考文献 58
第4章 门级建模和仿真 59
4.1 介绍 59
4.2 基于核反应的蒙特卡罗选择和器件仿真,从核交互到瞬态电流计算 61
4.2.1 中子/物质核反应数据库 62
4.2.2 次级离子引发的瞬态电流 63
4.2.3 举例:高能中子在SRAM中引发的单粒子翻转和多单元翻转 65
4.3 逻辑门电路SET和SEMT蒙特卡罗仿真 66
4.3.1 单个粒子引起多个瞬态电流 66
4.3.2 拓扑描述和工艺描述 66
4.3.3 核反应实例 67
4.3.4 瞬态脉冲计算 68
4.3.5 电流脉冲统计 69
4.4 时序电路和组合电路的软错误评估SPICE分析方法学 70
4.4.1 精简的瞬态电流分析 70
4.4.2 敏感结点列表 71
4.4.3 自动化多瞬态电流仿真 72
4.4.4 结果分析 72
4.4.5 以反相器为例 73
4.4.6 多瞬态故障注入结果 74
4.5 结论 77
参考文献 77
第5章 电路级和系统级的单粒子效应建模与仿真 79
5.1 介绍 79
5.2 定义目标对象 80
5.2.1 单粒子效应模型和度量 80
5.2.2 功能失效 85
5.2.3 电路表征和抽象级别 86
5.3 SEE分析方法和概念 89
5.3.1 定量SEE分析 89
5.3.2 电学降额 90
5.3.3 时序降额 91
5.3.4 逻辑降额 96
5.3.5 功能降额 96
5.4 动态SEE分析 97
5.4.1 综述 97
5.4.2 门级网表SEE仿真 98
5.4.3 行为级/RTL/HLS SEE仿真 99
5.5 静态SEE分析 100
5.5.1 综述 100
5.5.2 门级 100
5.5.3 行为级/RTL级 101
5.5.4 架构/模块 102
5.6 结论 104
参考文献 104
第6章 硬件故障注入 108
6.1 介绍 108
6.2 硬件故障注入技术 109
6.2.1 物理故障注入 110
6.2.2 逻辑故障注入 111
6.2.3 基于电路仿真的逻辑故障注入 113
6.3 故障注入系统 115
6.3.1 工作负载 116
6.3.2 故障列表 117
6.3.3 故障分类 117
6.3.4 结果分析 118
6.3.5 通信 118
6.4 故障注入优化 118
6.4.1 自动仿真 119
6.4.2 故障评估进程 120
6.4.3 状态恢复 121
6.4.4 早期故障分类 122
6.4.5 嵌入式存储器 123
6.5 结论 125
参考文献 125
第7章 用于空间和地面应用的集成电路的鉴定:加速实验和错误率预测 128
7.1 介绍 128
7.2 辐射产生单粒子效应及其对集成电路的影响 129
7.3 加速实验:方法和相关的结果 130
7.3.1 截面的概念 130
7.3.2 静态和动态的SEU试验方法 133
7.4 实验设施:重离子、中子、质子加速器和激光 134
7.4.1 重离子 134
7.4.2 质子 134
7.4.3 中子 135
7.4.4 微束和激光 135
7.5 需求的实验平台和通用实验平台的描述 136
7.5.1 介绍 136
7.5.2 ASTERICS实验平台 136
7.6 地面辐照实验:案例研究 138
7.6.1 SRAM存储器 138
7.6.2 处理器和微控制器 138
7.6.3 SRAM型现场可编程门阵列(FPGA) 144
7.7 针对处理器架构的动态截面预测的硬件/软件故障注入方法:案例研究 148
7.8 结论 154
参考文献 154
第8章 电路级软错误抑制技术 156
8.1 介绍 156
8.2 存储器中软错误的加固设计 157
8.2.1 1位纠错2位检错码 157
8.2.2 消除ECC保护存储器的速度代价 162
8.2.3 ECC与非标准存储器 166
8.3 CRC码 168
8.4 里德-所罗门码 170
8.4.1 编码 172
8.4.2 校正子计算 172
8.5 使用内置电流传感器保护存储器 173
8.6 抑制逻辑电路中的错误 174
8.6.1 加固存储单元 175
8.6.2 抑制SET 178
8.7 结论 191
参考文献 191
第9章 软件级软错误抑制技术 196
9.1 介绍 196
9.2 影响数据的错误 197
9.2.1 运算复制 197
9.2.2 进程级复制 199
9.2.3 程序级复制 201
9.2.4 可执行的判断 204
9.3 影响执行流程的故障 204
9.3.1 背景 205
9.3.2 ECCA 206
9.3.3 CFCSS 207
9.3.4 YACCA 208
9.3.5 CEDA 209
9.4 容错 210
9.4.1 设计多样性 211
9.4.2 检查点 213
9.4.3 基于算法的容错 214
9.4.4 复制 216
9.5 结论 218
参考文献 218
第10章 可靠电子系统的软错误性能的规范与验证 221
10.1 介绍 221
10.2 系统软错误的规范 221
10.2.1 互联网核心网络的要求 222
10.2.2 构建规范 225
10.3 设计一个满足规范的系统 228
10.3.1 存储器 229
10.3.2 触发器 230
10.3.3 模型的结果 236
10.4 软错误的性能验证 237
10.5 结论 238
参考文献 239