图书介绍
微电子器件封装制造技术pdf电子书版本下载
- 教育部，财政部组编 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121153983
- 出版时间：2012
- 标注页数：112页
- 文件大小：16MB
- 文件页数：125页
- 主题词：微电子技术－封装工艺－职业教育－师资培训－教材
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图书目录
一、微电子器件封装技术概述 1
1.微电子器件封装技术简介 1
2.微电子器件封装技术的发展史 1
二、微电子器件封装制造技术 4
项目一 微电子器件塑料封装技术 4
任务1-1三端稳压器塑料封装 14
任务1-2 BGA塑料封装 26
任务1-3 WL-CSP塑料封装 37
项目二 微电子器件金属封装技术 43
任务2-1 TVS二极管的金属封装 48
任务2-2 F型功率三极管的金属封装 52
任务2-3 D型小功率三极管的金属封装 66
项目三 微电子器件陶瓷封装技术 73
任务3-1 CerDIP陶瓷封装 77
任务3-2倒装芯片陶瓷封装 85
任务3-3 MEMS器件陶瓷气密封装 94
附录 中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T 14113—1993） 103
参考文献 112