图书介绍

半导体器件制造技术pdf电子书版本下载

半导体器件制造技术
  • 半导体情报编辑部 著
  • 出版社:
  • ISBN:
  • 出版时间:1971
  • 标注页数:225页
  • 文件大小:10MB
  • 文件页数:233页
  • 主题词:

PDF下载


点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示:(请使用BT下载软件FDM进行下载)软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

下载说明

半导体器件制造技术PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!

(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)

注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具

图书目录

一、概述 1

1—1 半导体器件制造工艺的发展简史 1

1—2 半导体器件制造工艺原理 3

二、硅外延工艺 7

2—1 基本原理 8

2—2 设备 10

2—3 工艺条件 13

2—4 硅外延层的参数及其检验 18

2—5 生长硅外延层的其它方法 24

2—6 气相生长法一些应用 26

三、砷化镓外延工艺 26

3—1 砷化镓汽相外延 27

3—2 砷化镓液相外延 36

3—3 砷化镓外延工艺中的几个问题 40

四、氧化工艺 44

4—1 湿氧氧化法 45

4—2 低温热解有机氧硅烷淀积二氧化硅法 47

4—3 二氧化硅膜厚度的测量 48

五、扩散工艺 50

5—1 扩散的一些主要方法 50

5—2 扩散中控制的主要参数 53

5—3 扩散结果的测量 55

5—4 扩散法与其他方法的比较 60

六、隔离工艺 60

6—1 P—N结隔离技术 61

6—2 介质隔离技术 69

6—3 空气隔离技术 73

七、制版工艺 79

7—1 图形设计和电路图形的布局 79

7—2 原图的制做 82

7—3 一次缩小和步进重复照相 83

7—4 光刻掩模的复制 99

7—5 感光材料 101

7—6 新技术 110

7—7 显影液、定影液和化学药品简介 116

八、光刻工艺 121

8—1 光敏抗蚀剂 125

8—2 光刻的一般工艺过程 126

8—3 投影曝光和电子束曝光简介 129

九、蒸发工艺 131

9—1 蒸发工艺的一般概念 131

9—2 蒸发方法 133

9—3 蒸发设备及工艺(电阻加热) 136

十、溅射工艺 141

10—1 溅射的一般概念 141

10—2 溅射方法 142

10—3 等离子溅射的设备及工艺 147

十一、装架工艺 151

11—1 特性测试 151

11—2 管芯片割裂 154

11—3 欧姆接触烧制 155

11—4 引线键合 157

十二、封装工艺 161

12—1 金属封装工艺 161

12—2 塑料封装工艺 163

十三、器件测试 170

13—1 晶体管基本电参数的测试 170

13—2 晶体管特殊参数的测试 179

14—1 产品质量的重要性 190

十四、质量检验 190

14—2 质量检验的基础知识 191

14—3 试验方法 203

十五、附录 222

附录一 锗、硅和砷化镓的主要物理性能 222

附录二 一些常用的金属和合金的主要物理性能 223

附录三 在锗、硅和砷化镓中杂质的分凝系数 224

附录四 热电偶种类及使用的温度范围 225

附录五 常用物理常数 225

精品推荐