挠性印制电路pdf电子书版本下载

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挠性印制电路的概念 1

挠性印制电路的发展历程 2

电子产品小型化离不开挠性印制电路 3

挠性印制电路的优缺点 5

挠性印制电路的性能价格比 6

单面挠性印制电路 11

双面挠性印制电路 12

多层挠性印制电路 14

双面裸露挠性印制电路 15

基材 17

几种常见的基材 17

聚酰亚胺薄膜 18

聚酯薄膜 20

环氧树脂玻璃布薄膜 24

导体材料与挠性敷铜板 24

导电材料 24

粘贴型挠性敷铜板 26

非粘贴型挠性敷铜板 29

覆盖材料 35

薄膜型覆盖材料 36

采用印刷法制作的覆盖层材料 37

干式光敏性覆盖膜 38

粘胶带 40

增强板材料 41

连接（组装）方式的选择及其特点 43

连接（组装）方式的选择 43

根据连接（组装）对象确定连接（组装）方式 44

各种连接的概念 46

组装密度与占用的空间 47

可靠性 50

工艺条件方面的因素 50

设备与工模夹具 51

产量与成本 51

永久性连接 51

有引线电子元器件的锡焊 51

贴片式电子元器件的锡焊 54

导电胶连接 56

裸片搭载 58

引线键合法 59

倒装焊 60

微凸点焊 62

各向异性导电胶连接 63

挠性印制电路的跨线直接键合法 66

焊料熔融法 67

NCP绝缘浆料 69

半永久性连接与非永久性连接 71

螺丝固定连接 71

挠性印制电路与连接器 74

插卡式连接器 74

挠性扁平电缆（FFC）连接器 77

接插件 79

跨线连接器 81

圆形连接器 82

本来是组装到刚性印制线路板上的连接器 83

凹槽连接 84

微凸点连接 85

挠性印制电路设计的工艺流程 87

电路分割 88

电路分割的必要性 88

不进行电路分割时存在的问题 90

普通民用产品的电子电路的分割 91

外形设计 92

平面图形设计 94

耐多次弯曲的挠性印制电路的设计 96

双面挠性印制电路中需要弯曲部分的设计 99

刚挠结合电路中需要弯曲部分的设计 101

电子元器件组装部分的设计 102

带有屏蔽层的挠性印制电路的设计 104

设计时应将尺寸的工艺补偿计算在内 106

制作挠性印制电路的工艺流程 109

制作挠性印制电路的前工序 111

制作挠性印制电路的前工序详细工艺流程 111

剪切挠性敷铜板 112

打贯通孔 113

镀覆贯通孔 117

工件的周转与装框 118

表面清洗与被覆抗蚀剂 120

曝光与显影 122

腐蚀导体图形与除掉抗蚀层 124

制作挠性印制电路的后工序 127

后工序的详细工作流程 127

覆盖膜 128

阻焊膜 135

光敏性覆盖膜 136

镀覆引出端 139

标记符号 142

外形加工 142

制作挠性印制电路的辅助加工工序 144

制作增强板 144

整形 148

加工凸棱 149

制作跨线 149

加工微凸点 152

多层刚挠结合印制电路的制作工艺 153

制作多层刚挠结合印制电路的整个工艺流程 155

内层（挠性部分）的加工 155

夹持层（刚性部分）的加工 157

制作粘胶带与夹持层窗口处的回填垫块 160

叠层热压固化 162

打孔、孔壁清理与镀铜 163

外层加工 165

外形加工 167

挠性印制电路的卷到卷式自动化加工 168

卷到卷的连续自动化加工方式 169

打孔 171

镀铜 174

被覆抗蚀层 175

曝光或抗蚀图形印刷 177

显影、腐蚀与抗蚀膜剥离 177

被覆覆盖层 178

冲压固定孔、外形加工与裁切 180

挠性印制电路的组装 183

将挠性印制电路固定到夹具上 183

焊接前的预干燥 184

搭载贴片式电子元器件与非贴片式电子元器件 185

焊接 187

非直接组装方式 188

检查与修理 188

包装 189

挠性印制电路与其他电路之间的连接 189

挠性印制电路的固定 190

挠性印制电路的成品检查 190

尺寸检查 193

耐弯曲性检查 194

导体黏合强度检查 197

耐热冲击性试验 198

电学性能检查 198

外观检查 199

进一步改善聚酰亚胺薄膜 201

开发聚酰亚胺的替代材料 201

开发性能比聚酰亚胺更优异的新材料 202

超高密度的挠性印制电路 202

参考文献 203