图书介绍
挠性印制电路pdf电子书版本下载
- 梁瑞林编著 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030218735
- 出版时间：2008
- 标注页数：205页
- 文件大小：40MB
- 文件页数：217页
- 主题词：挠性－印制电路－基本知识
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图书目录
挠性印制电路的概念 1
挠性印制电路的发展历程 2
电子产品小型化离不开挠性印制电路 3
挠性印制电路的优缺点 5
挠性印制电路的性能价格比 6
单面挠性印制电路 11
双面挠性印制电路 12
多层挠性印制电路 14
双面裸露挠性印制电路 15
基材 17
几种常见的基材 17
聚酰亚胺薄膜 18
聚酯薄膜 20
环氧树脂玻璃布薄膜 24
导体材料与挠性敷铜板 24
导电材料 24
粘贴型挠性敷铜板 26
非粘贴型挠性敷铜板 29
覆盖材料 35
薄膜型覆盖材料 36
采用印刷法制作的覆盖层材料 37
干式光敏性覆盖膜 38
粘胶带 40
增强板材料 41
连接（组装）方式的选择及其特点 43
连接（组装）方式的选择 43
根据连接（组装）对象确定连接（组装）方式 44
各种连接的概念 46
组装密度与占用的空间 47
可靠性 50
工艺条件方面的因素 50
设备与工模夹具 51
产量与成本 51
永久性连接 51
有引线电子元器件的锡焊 51
贴片式电子元器件的锡焊 54
导电胶连接 56
裸片搭载 58
引线键合法 59
倒装焊 60
微凸点焊 62
各向异性导电胶连接 63
挠性印制电路的跨线直接键合法 66
焊料熔融法 67
NCP绝缘浆料 69
半永久性连接与非永久性连接 71
螺丝固定连接 71
挠性印制电路与连接器 74
插卡式连接器 74
挠性扁平电缆（FFC）连接器 77
接插件 79
跨线连接器 81
圆形连接器 82
本来是组装到刚性印制线路板上的连接器 83
凹槽连接 84
微凸点连接 85
挠性印制电路设计的工艺流程 87
电路分割 88
电路分割的必要性 88
不进行电路分割时存在的问题 90
普通民用产品的电子电路的分割 91
外形设计 92
平面图形设计 94
耐多次弯曲的挠性印制电路的设计 96
双面挠性印制电路中需要弯曲部分的设计 99
刚挠结合电路中需要弯曲部分的设计 101
电子元器件组装部分的设计 102
带有屏蔽层的挠性印制电路的设计 104
设计时应将尺寸的工艺补偿计算在内 106
制作挠性印制电路的工艺流程 109
制作挠性印制电路的前工序 111
制作挠性印制电路的前工序详细工艺流程 111
剪切挠性敷铜板 112
打贯通孔 113
镀覆贯通孔 117
工件的周转与装框 118
表面清洗与被覆抗蚀剂 120
曝光与显影 122
腐蚀导体图形与除掉抗蚀层 124
制作挠性印制电路的后工序 127
后工序的详细工作流程 127
覆盖膜 128
阻焊膜 135
光敏性覆盖膜 136
镀覆引出端 139
标记符号 142
外形加工 142
制作挠性印制电路的辅助加工工序 144
制作增强板 144
整形 148
加工凸棱 149
制作跨线 149
加工微凸点 152
多层刚挠结合印制电路的制作工艺 153
制作多层刚挠结合印制电路的整个工艺流程 155
内层（挠性部分）的加工 155
夹持层（刚性部分）的加工 157
制作粘胶带与夹持层窗口处的回填垫块 160
叠层热压固化 162
打孔、孔壁清理与镀铜 163
外层加工 165
外形加工 167
挠性印制电路的卷到卷式自动化加工 168
卷到卷的连续自动化加工方式 169
打孔 171
镀铜 174
被覆抗蚀层 175
曝光或抗蚀图形印刷 177
显影、腐蚀与抗蚀膜剥离 177
被覆覆盖层 178
冲压固定孔、外形加工与裁切 180
挠性印制电路的组装 183
将挠性印制电路固定到夹具上 183
焊接前的预干燥 184
搭载贴片式电子元器件与非贴片式电子元器件 185
焊接 187
非直接组装方式 188
检查与修理 188
包装 189
挠性印制电路与其他电路之间的连接 189
挠性印制电路的固定 190
挠性印制电路的成品检查 190
尺寸检查 193
耐弯曲性检查 194
导体黏合强度检查 197
耐热冲击性试验 198
电学性能检查 198
外观检查 199
进一步改善聚酰亚胺薄膜 201
开发聚酰亚胺的替代材料 201
开发性能比聚酰亚胺更优异的新材料 202
超高密度的挠性印制电路 202
参考文献 203