印制电路板技术标准手册pdf电子书版本下载

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第1章　印制电路板设计 1

1.1 印制板的设计和使用 1

1.2　印制电路板设计规范 36

1.3　印制板安装用元器件的设计和使用指南 59

1.4　印制底板组装件设计要求 64

参考资料 69

第2章　印制电路板制图 70

2.1　印制板制图 70

2.2　印制电路板图数据格式Gerber 80

2.3　印制电路用照相底图图形系列 109

2.4　彩色电视广播接收机印制板制图 118

参考资料 128

第3章　印制电路板规范 129

3.1　印制板总规范 129

3.2　无金属化孔单双面印制板分规范 140

3.3　有金属化孔单双面印制板分规范 150

3.4　印制板组装分规范　表面安装焊接组装的要求 163

3.5　印制板组装分规范　通孔安装焊接组装的要求 176

3.6　印制板组装分规范　引出端焊接组装的要求 180

3.7　多层印制板分规范 187

3.8　有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 205

参考资料 228

第4章　印制电路板材料 229

4.1 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 229

4.2　印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 235

4.3　印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 237

4.4　印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 239

4.5　印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 242

4.6　印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 243

4.7　多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 244

4.8　印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 246

4.9　限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 248

4.10　一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 250

4.11 印制板用漂白木浆纸 251

4.12　挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 254

4.13　印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 259

4.14　印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 264

参考资料 274

第5章　印制电路板加工工艺 276

5.1 印制电路板孔金属化工艺技术要求 276

5.2　印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 286

5.3　印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件 294

5.4　印制电路生产用照相底版的技术条件和制作方法 300

5.5　印制板组装件装联技术要求 307

5.6　表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接 310

5.7　印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 319

5.8　印制电路板照相底图的技术要求和制作方法（手工贴图） 329

参考资料 338

第6章　印制电路板连接器 339

6.1 CY251型印制电路连接器 339

6.2　CH1型印制电路连接器 341

6.3　CY3型印制电路插座连接器 345

6.4　CY401型印制电路插头座 346

6.5　PD型印制电路用90至240位（间距2.54mm）插孔连接器 347

6.6 PD型印制电路用90至240位（间距2.54mm）直角弯式插针连接器 355

6.7　PM25型接触件间距为1.905mm的印制电路插座连接器 360

6.8　PM156型接触件间距为1.905mm的印制电路直角弯式插头连接器 367

6.9　PM23型接触件间距为1.905mm的印制电路插头连接器 374

6.10　PM24型接触件间距为1.905mm的印制电路插座连接器 382

6.11　PG系列印制电路连接器 390

6.12　频率低于3MHz的有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 400

6.13　基本网格2.54mm（0.1in）的印制板用频率低于3MHz的两件式连接器 424

参考资料 468

第7章　印制板测试方法和检验方法 469

7.1 印制板测试方法 469

7.2　印制导线电阻测试方法 509

7.3　印制电路板金属化孔金相检验方法 511

7.4　印制电路板组件装焊后洁净度检验及分级 520

7.5　多层印制电路板用粘结片复验规则和方法 526

参考资料 528