微电子制造科学原理与工程技术pdf电子书版本下载

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第1篇 综述与题材 3

第1章 微电子制造引论 3

第2章 半导体衬底 10

第2篇 单项工艺1：热处理和离子注入 39

第3章 扩散 39

第4章 热氧化 68

第5章 离子注入 98

第6章 快速热处理 127

第3篇 单元工艺2：图形转移 151

第7章 光学光刻 151

第8章 光刻胶 183

第9章 非光学光刻技术 205

第10章 真空科学和等离子体 236

第11章 刻蚀 258

第4篇 单项工艺3：薄膜 295

第12章 物理淀积：蒸发和溅射 295

第13章 化学气相淀积 326

第14章 外延生长 355

第5篇 工艺集成 401

第15章 器件隔离、接触和金属化 401

第16章 CMOS技术 439

第17章 GaAs工艺技术 471

第18章 硅双极型工艺技术 488

第19章 微机电系统 514

第20章 集成电路制造 559

附录Ⅰ 缩写与通用符号 580

附录Ⅱ 部分半导体材料性质 585

附录Ⅲ 物理常数 586

附录Ⅳ 单位转换因子 588

附录Ⅴ 误差函数的一些性质 591

附录Ⅵ F数 595

附录Ⅶ SUPREM指令 597

索引 599