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第一章 电子材料 1

1.1　绝缘材料 1

1.1.1　绝缘材料的性质 1

第一篇 电子材料及电子元器件 1

1.1.2　有机绝缘材料 5

1.1.3　无机绝缘材料 7

1.1.4　复合材料 10

1.2　导电材料 11

1.2.1　金属高导电材料 11

1.2.2　高电阻材料 13

1.2.3　接触材料 15

1.3　半导体材料 16

1.3.1　半导体材料导电特性 16

1.3.2　半导体材料 16

1.4.1　概述 18

1.4.2　铁磁性材料的性质 18

1.4　磁性材料 18

1.4.3　铁磁性材料的分类及应用 22

第二章　电子元件 26

2.1　电容器 26

2.1.1　电容器的性能参数 26

2.1.2电容器型号命名方法及标志方法 32

2.1.3　常用电容器 36

2.1.4　电容器选用及质量检验 43

2.2.1电阻器的性能参数及结构 45

2.2　电阻器 45

2.2.2电阻器型号命名方法及标志方法 49

2.2.3　电阻器的质量检验与代用 54

2.2.4　电位器 55

2.3 电感器 57

2.3.1　电感器及型号命名方法 57

2.3.2电感器的结构类型与性能参数 58

2.3.3　电感量的计算 62

2.4.1　变压器的原理和参数 66

2.4　变压器 66

2.4.2　低频变压器 67

2.4.3　中频变压器 69

2.4.4　电视机行输出变压器 70

2.4.5　变压器的制作、检查与测试 70

2.5　电声器件 71

2.5.1　扬声器的工作原理及性能 71

2.5.2　扬声器种类、结构、选用及修理 73

2.5.3　传声器 76

2.6　电接触器件 77

2.6.1电接触概述及对电接触材料的要求 77

2.6.2　开关及接插件 77

2.6.3　继电器 78

2.7　显示技术与显示器件 83

2.7.1　显示技术 83

2.7.2　显示器件 84

2.8.1　热敏半导体器件 86

2.8　敏感半导体器件 86

2.8.2　光敏半导体器件 88

2.8.3　压敏电阻器 89

2.8.4　湿敏电阻器 90

第三章 半导体管与集成电路 91

3.1　半导体管型号命名方法及图形符号 91

3.1.1　半导体管型号命名方法 91

3.1.3　半导体管的判别及选用 93

3.1.2　半导体管的图形符号 99

3.2　半导体集成电路 99

3.2.1　集成电路的分类 99

3.2.2　半导体集成电路型号命名方法 102

3.3　可控硅元件及其应用 103

3.3.1　概述 103

3.3.2　可控硅的结构 104

3.3.3　可控硅的工作原理及特点 105

3.3.4　可控硅的选择与保护措施 107

3.3.5　用三用表检查可控硅的好坏 109

3.3.6　单结晶体管 110

第二篇 电子产品生产工艺 112

第四章 电子产品生产的基本知识 112

4.1 电子产品生产工艺的重要性 112

4.2 电子产品装配步骤及基本要求 112

4.2.1 电子产品装配步骤 112

4.2.2　电子产品装配工艺总技术要求 113

4.3　工具的使用及维护 114

4.3.1　电烙铁 114

4.3.2　尖嘴钳 115

4.4　文明生产及安全生产 115

4.4.1　文明生产 115

4.4.2　安全生产 116

第五章 电子产品生产准备工艺 117

5.1 电子产品机械装配工艺 117

5.1.1　螺钉连接 117

5.1.2　铆装和销钉连接 119

5.1.3　粘接连接 120

5.2　电气安装的准备工艺 122

5.2.1　导线加工及引出线处理 122

5.2.2　元器件引出线成形工艺 124

5.2.3　屏蔽线的加工 124

5.3　元件引线及导线的安装 126

5.3.1　一般结构产品焊接前接点的连接方式 126

5.3.2 印制线路板上焊接点的连接方式 127

5.3.3 印制线路板上焊接件的装置方法 127

5.3.4　导线的安装 129

5.4 印制线路板制造工艺 129

5.4.1　印制线路板的特点 130

5.4.2　印制线路板的分类 130

5.4.3　印制板的加工工艺 131

5.4.4　喷涂助焊剂 132

5.4.5　阻焊剂 132

5.4.6　印制线路板的质量检验 132

5.5.1　屏蔽 133

5.5　屏蔽与散热 133

5.5.2　散热、防热与热屏蔽 135

第六章 电子产品焊接工艺 138

6.1　焊接的基本知识 138

6.1.1　焊接点的形成及必要条件 138

6.1.2　电烙铁的使用 139

6.2　焊料与焊剂 140

6.2.1　焊料 140

6.2.2　助焊剂 142

6.2.3　阻焊剂 143

6.3　接点的焊接及合格焊点 143

6.3.1　接点的焊接 143

6.3.2　合格焊点 144

6.4　印制线路板的焊接 145

6.4.1　手工焊接法 145

6.4.2　机械焊接法 146

6.4.3　印制线路板清洗 146

7.1.3　全面质量管理的特征 148

7.1.2　检验工作的基本方法 148

7.1.4　装配检验的步骤 148

第七章 电子产品质量检验 148

7.1.1　提高电子产品质量的意义 148

7.1　质量检验在装配中的意义 148

7.2 电子产品的调试及防护 149

7.2.1　电子产品的调试 149

7.2.2　电子产品的防护 149

7.3 电子产品的可靠性 150

7.3.1　概述 150

7.3.2　可靠性 151

7.3.3　可靠性与经济性 151

7.3.4　提高电子产品可靠性的方法 151

7.4　工艺文件编制 152

7.4.1　技术文件 152

7.4.2　工艺文件的编制原则 152

7.4.3　装配工艺文件 152