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多晶硅及其工艺过程
  • 北京化二革委会多晶硅会战领导小组编 著
  • 出版社: 北京:化学工业出版社
  • ISBN:15063·(内)416
  • 出版时间:1970
  • 标注页数:46页
  • 文件大小:3MB
  • 文件页数:55页
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图书目录

目 录 1

前 言 1

一、半导体材料及硅 1

(一) 什么是半导体 1

(二) 半导体的发展过程 2

(三) 硅是重要的半导体材料之一 4

(四) 多晶硅与单晶硅的特点 5

1. P型单晶硅与n型单晶硅 7

2. 电阻率 8

3. 寿命 9

4.位错 10

(五) 多晶硅的用途 11

二、生产多晶硅的方法 12

三、氢还原法生产多晶硅的工艺过程 14

(一) 由石英石生产粗硅 14

(二) 三氯氢硅与四氯化硅的合成 15

(三) 三氯氢硅与四氯化硅的精制 19

(四) 氢气净化 22

1.氢气的几种主要来源 23

2.氢气的纯度与分析 23

3. 电解食盐水氢气的净化流程 23

4.氢气的使用标准与净化效果 25

5. 净化系统中各种催化剂的使用与再生 26

6.设备材料及安全措施 27

(五) 氢还原三氯氢硅和四氯化硅 28

1. 氢还原的反应原理 28

2.氢还原过程 29

3. 还原设备 33

4. 影响氢还原反应的因素 35

5. 发热体 37

(六) 尾气回改 41

四、硅烷法制取多晶硅 42

(一) 硅化镁的制备 44

(二) 硅烷气体的产生 44

(三) 硅烷气体的纯化 45

(四) 硅烷气体的热分解 45

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