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目 录 1

第一章绪论 1

第二章可靠性试验概述 3

2.1可靠性试验的种类 3

2.2生产阶段的试验种类 13

第三章可靠性试验的计划与管理 16

3.1 可靠性试验的计划与产品的开发阶段 16

3.2可靠性大纲与研制、生产试验 19

3.3可靠性研制试验（MIL-STD-2068） 21

3.4部件的质量保证与试验、检查 26

3.5.1单靠试验就够了吗？ 29

3.5试验的事前评价和分配 29

3.5.2对象的复杂性与分配 30

3.5.3失效机理的时间依存性 31

3.5.4利用FMEA的重点分配 32

3.6试验方法的确定 34

3.6.1试验方法的选择基准 34

3.6.2具体试验程序的确定 35

3.7试验的有效性和与现场数据的对应 38

3.7.1 关联失效 38

3.7.2试验结果与实际使用的失效对应吗？ 44

第四章环境与环境试验 48

4.1什么是环境 48

4.2.1 MIL-STD-810概述 49

4.2环境试验方法举例（MIL-STD-810） 49

4.2.2环境概况 51

4.2.3环境设计基准与试验计划 51

4.2.4试验条件与加速试验 51

4.3环境试验循环的设计 54

4.4环境试验的顺序 57

第五章寿命试验与筛选 60

5.1 寿命试验 60

5.2 加速寿命试验与反应论模型 60

5.2.1 反应论模型 60

5.2.2失效发生机理与失效率预测模型 65

5.3.2恒定应力法与级升应力法 67

5.3.1 加速方法 67

5.3 加速试验的一般方法 67

5.3.3恒定应力法 69

5.3.4级升应力法与恒定应力法的结合 71

5.筛选 74

5.4.1 筛选的一般方法 74

5.4.2失效机理和筛选的实例 82

第六章 试验数据的分析 88

6.1 测定试验与验证试验 88

6.2非参数方法 89

6.2.1可靠度的点估计 90

6.2.2区间估计法 92

6.2.3许用极限 97

6.3.1利用威布尔分布的分析 100

6.3假定理论分布的分析与注意事项 100

6.3.2利用指数分布的分析与问题 101

6.4定量分析与定性分析 104

6.5试验数据的归纳方法 105

第七章抽样检查与增长试验，贝叶斯法 111

7.1验证试验的特点与统计检验 111

7.2抽样检查的种类 113

7.3抽样特性（OC）曲线 115

7.4计量抽样方式 117

7.5计数一次抽样LIFR方式与JISC5003 118

7.5.1 计数一次抽样LTFR方式 118

7.5.2失效率试验法JISC5003 119

7.6.1调整型计数抽样方式 125

7.6 AQL与LTPD 125

7.6.2 LTPD方式 127

7.7序贯抽样检查方式 136

7.8可靠性增长试验 139

7.9贝叶斯统计的应用 143

7.9.1贝叶斯统计 143

7.9.2贝叶斯定理 145

7.9.3验前信息的作用 145

7.9.4随机失效的场合 148

7.9.5指数型抽样检查 148

第八章实例 151

8.1 概述 151

8.2.1 引 言 152

8.2半导体 152

8.2.2根据试验元件评价LSI的基本特性 153

8.2.3评价MOS LSI绝缘膜随时间退化的加速寿命试验 156

8.24Al布线的电子迁移 158

8.2.4a射线引起的半导体存储器的软错误 160

8.2.4树脂封装1C的耐温度循环性评价 164

8.2.7芯片支座焊接部的热疲劳寿命 169

8.2.8树脂封装IC的耐湿性加速模型与评价方法 171

8.2.9 IC的静电破坏试验 176

8.2.10 IC、LSI的筛选 180

8.3电子元件 186

8.3.1 关于企业可靠性试验的问题 186

8.3.2实用的可靠性评价方法一例——良品分析 190

8.4汽车 205

8.4.1引 言 205

8.4.2排气控制系统零部件的可靠性试验 206

8.4.3汽车电气设备支架的振动试验 214

8.4.4橡胶软管类部件的可靠性试验及其评价 221

参考文献 225

附录 232

（1）有关标准 232

（2） 有关汽车与构成零部件的可靠性试验标准 235

（3）试验设备一览 236

汉英名词对照 242

索引 246