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电子工程师手册 第17篇 电子产品的工艺、结构与可靠性 下pdf电子书版本下载

电子工程师手册  第17篇  电子产品的工艺、结构与可靠性  下
  • 林青主编 著
  • 出版社: 北京:机械工业出版社
  • ISBN:711104178X
  • 出版时间:1995
  • 标注页数:108页
  • 文件大小:9MB
  • 文件页数:165页
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图书目录

第1章 电子产品工艺 1

1 印制电路板制造工艺 1

1·1 印制电路板分类 1

1·2 印制电路板材料的选择 1

1·3 印制电路板的制造工艺 1

2 油漆涂覆工艺 2

2·1 油漆的基本分类和油漆涂料的选择 2

2·2 油漆涂覆的施工 3

3 电镀及化学涂覆 4

3·1 金属镀覆和化学处理的分类 4

3·2 金属镀覆和化学处理的选择、特性和应用范围 4

3·3 准备工序的特性及应用范围 5

4 胶合工艺 5

4·1 常用粘合剂的性能和用途 5

4·2 一般的胶合工艺 5

4·3 表面组装粘合剂 5

4·4 导电粘合剂 9

5 焊接工艺 9

5·1 常用焊接方法 9

5·2 波峰焊、再流焊 10

5·3 焊接材料 10

6 装连工艺 12

6·1 整机装连工艺 12

6·2 常用导线、电缆的用途及使用条件 12

7 环境试验 14

7·1 电子测量仪器的温度试验 (?B6587.5—86) 14

7·2 电子测量仪器的湿度试验 (GB6587.3—86) 15

7·3 电子测量仪器的振动试验 (GB6587.4—86) 15

7·4 电子测量仪器的冲击试验 (GB6587.5—86) 16

第2章 电子设备结构 18

1 电子设备的热设计 18

1·1 电子设备热设计要解决的根本问题 18

1·2 传热方式 18

1·3 电子设备的自然冷却 19

1·4 电子设备的强迫风冷 22

1·5 液体冷却 26

1·6 电子设备的其他冷却方法 27

2 电子设备振动与冲击的隔离 29

2·1 机械环境条件 29

2·2 振动和冲击对电子设备的危害 30

2·3 隔振措施 30

2·4 冲击隔离 32

2·5 常用隔振器的种类及性能 32

3 电子设备机箱机柜 32

3·1 电子组装级 32

3·2 铝型材机箱的种类及特点 33

3·3 典型机箱结构介绍 33

3·4 机箱、插箱的基本尺寸系列 39

3·5 机柜、机架的种类及特点 40

3·6 电子设备机柜基本尺寸系列 43

3·7 电子设备机箱、机柜的附件 43

3·8 面板 44

3·9 人机系统 44

第3章 电子设备电磁兼容设计 46

1 概述 46

1·1 电磁兼容性定义 46

1·2 电磁干扰的危害 46

1·3 电磁兼容性设计 46

2 干扰源及其特性 47

2·1 自然干扰源 47

2·2 人为干扰源 47

2·3 干扰源的特性 48

3 干扰波的传播 48

3·1 传导耦合通道形成的传导干扰 48

3·2 辐射耦合通道形成的辐射干扰 49

4 电磁屏蔽原理与屏蔽效能计算 50

4·1 电磁屏蔽效能表示法 50

4·2 电屏蔽 51

4·3 磁屏蔽 52

4·4 电磁屏蔽 55

5 接地系统 62

5·1 电子设备接地 62

5·2 安全地线 63

5·3 电子设备的接地方式 63

5·4 地线干扰的形成和抑制 65

6 滤波技术 67

6·1 电源滤波 67

6·2 信号电路滤波 68

7 电磁兼容试验 69

7·1 有关名词术语 69

7·2 电磁兼容性试验项目 69

7·3 电磁兼容性试验一般要求 69

第4章 电子元件与系统的可靠性 72

1 可靠性的基本概念及产品的寿命特征 72

1·1 可靠性的基本概念 72

1·2 产品的寿命特征 73

1·3 广义的可靠性 74

2 电子元器件失效分析 74

2·1 目的与内容 74

2·2 失效分析的一般程序 75

2·3 常见的失效模式 75

2·4 失效分析技术及设备 75

3 电子元器件失效率试验方法 76

3·1 失效率等级 76

3·2 失效率试验的一般要求 76

3·3 失效率试验程序 77

4 电子元器件的可靠性筛选 80

4·1 常用可靠性筛选的项目及方法 80

4·2 可靠性筛选条件的选择 81

5 不可修复系统的可靠性 85

5·1 串联系统的可靠度 85

5·2 并联系统的可靠度 86

5·3 旁联系统的可靠度 87

6 不可修复网络的可靠性 88

6·1 真值表法 88

6·2 分析法 88

6·3 概率图法 88

6·4 最小路集法 89

6·5 最小割集法 89

7 可修复系统的可靠性 90

7·1 串联系统 90

7·2 并联系统 90

7·3 冷贮备系统 90

8 可靠性分配 90

8·1 根据可靠性严苛度进行分配 91

8·2 有一定继承性的产品的可靠性分配 91

9 电子元器件与系统的可靠性预测 92

9·1 元器件应力分析预测 92

9·2 系统可靠性预测 94

10 可靠性增长 95

10·1 可靠性增长试验 95

10·2 Duane模型的定时截尾试验 95

10·3 Duane模型的定数截尾试验 97

10·4 θ(T)的置信区间 97

10·5 Duane模型的检验 99

11 故障的模式、效应及后果分析 100

11·1 故障的模式、效应及后果分析的意义 100

11·2 FMEA的工作程序 100

12 可靠性评估 102

12·1 可靠性评估的方法 102

12·2 单元产品的可靠性评估 102

12·3 系统产品的可靠性综合评估 104

参考文献 107

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