印制电路用覆铜箔层压板新技术pdf电子书版本下载

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序言 1

覆铜板用新材料篇 1

覆铜板用新型材料的发展（一）——新型树脂材料 1

覆铜板用新型材料的发展（二）——覆铜板用芳酰胺纤维无纺布 9

覆铜板用新型材料的发展（三）——覆铜板用高性能铜箔 20

覆铜板用新型材料的发展（五）——新型玻璃纤维布 29

覆铜板用新型材料的发展（七）——新型玻璃纤维纸 38

PCB基板材料用BT树脂 46

低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂 56

新型酚醛树脂固化剂——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五 64

PCB用高性能铜箔的新发展 76

PCB基板材料树脂中的新型填料运用——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二 89

覆铜板新产品开发篇 99

PCB基板材料走向高性能、系列化（1）——对日本近年环氧玻纤布基的基板材料开发的实例剖析 99

PCB基板材料走向高性能、系列化（3）——对日本近年银浆贯孔用纸基覆铜板开发的实例剖析 111

PCB基板材料走向高性能、系列化（4）——对日本近年酚醛纸基覆铜板开发的实例剖析 119

PCB基板材料走向高性能、系列化（10）——对日本近年高精度、极薄型基板材料开发的实例剖析 125

高速、高频PCB用基板材料的技术发展与评价 137

PCB用高耐热性基板材料的技术进展 152

构成PCB绝缘层用树脂薄膜——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一 167

PCB用无卤化基板材料——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三 176

适于CO2激光钻孔加工的基板材料——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四 191

埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六 201

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL的发展与特点综述 211

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果 223

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果 233

挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果 242

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果 251

覆铜板前沿技术发展篇 263

基板材料对PCB残留应力的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之一 263

现代覆铜板的技术开发 276

对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨 286

对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨 301

无卤化CCL开发技术的新进展——对近年相关内容的日本专利的综述 314

无卤化FR—4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展 329

对适应无铅化FR—4型覆铜板技术的探讨 340

后记 360