集成非制冷热成像探测阵列pdf电子书版本下载

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目录 1

第一章 热探测器发展简史 1

参考文献 9

第二章 热探测原理 13

2.1 热辐射及热探测器基本概念 13

2.1.1　热辐射概念 13

2.1.2　热探测器的基本参数 15

2.2　热探测器的基本结构 17

2.3　测辐射热计原理 19

2.3.1　偏置效应 22

2.3.2　测辐射热计的噪声 26

2.3.3 限制测辐射热计性能的主要因素 38

2.4　热释电探测原理 40

2.4.1　铁电材料的热释电性质 41

2.4.2　热释电探测模式 51

2.4.3　热释电响应 53

2.4.4　热释电探测器的噪声 57

2.4.5 实际热释电探测器 62

参考文献 71

第三章　热探测材料 73

3.1　测辐射热计材料 73

3.1.1　材料选择依据 73

3.1.2　常用的测辐射热计材料 75

3.2.1　热释电材料选择的依据 97

3.2　热释电材料 97

3.2.2　常用热释电薄膜材料 106

参考文献 141

第四章　热探测薄膜制备技术 156

4.1　薄膜制备的基本方法 156

4.1.1 常用薄膜沉积方法 159

4.1.2　薄膜的生长过程 171

4.1.3　衬底 178

4.1.4　其它薄膜沉积技术 182

4.2　电阻薄膜的沉积 182

4.2.1 α-Si：H 182

4.2.2　VOx薄膜的制备 186

4.2.3　非晶YBCO薄膜 188

4.3　铁电薄膜的制备 189

4.3.1　化学溶液法 190

4.3.2　溅射 199

4.3.3　MOCVD 209

4.3.4　脉冲激光沉积技术（PLD） 217

参考文献 220

第五章　热探测器的基本结构与集成制造 236

5.1　热探测器的基本结构 236

5.1.1 常见结构：带支撑层结构 236

5.1.2 自支撑结构 239

5.1.3　绝热层结构 241

5.2.1　力学设计 243

5.2　热探测器常用结构的设计 243

5.2.2　热学设计 246

5.2.3　红外吸收结构 250

5.3　常见热探测器结构的集成制造 256

5.3.1　常用微加工技术 256

5.3.2　单片集成热探测器 272

5.3.3　混合集成热探测器阵列 277

5.3.4　热探测器阵列的封装 279

参考文献 283

第六章　热探测器阵列的信号处理 290

6.1　测辐射热计 290

6.1.1　偏置条件 290

6.1.2　信号读出电路 291

6.2　热释电探测 305

6.2.1　信号前置放大 305

6.2.2　信号读出电路 308

6.3　信号选通和转换 312

6.3.1　选通开关 312

6.3.2　模数转换ADC 313

6.4　系统电路的构成和设计 316

6.4.1　典型系统电路构成 316

6.4.2　系统设计流程 319

6.5　辐射调制技术 322

参考文献 328

7.1.1　电阻特性 332

第七章　热探测器阵列与系统性能测试 332

7.1　薄膜性能的测试 332

7.1.2　介电特性 334

7.1.3　应力测试 339

7.1.4　热学性质 340

7.1.5　光学测试 349

7.2　热探测单元及阵列性能的测试 350

7.2.1　响应度测试 352

7.2.2　噪声测试 353

7.2.3　MTF 355

7.3　热成像系统的性能测试 357

7.3.1 系统主要参数的测试 358

7.3.2　热成像系统的自动测试 370

参考文献 373

第八章　新型热探测技术与热成像系统的典型应用 378

8.1　新型热探测材料与技术 378

8.1.1　热光效应 378

8.1.2　光机非制冷成像 380

8.1.3　石英振荡器阵列 382

8.1.4　新型热探测材料 383

8.2　热成像探测系统的典型应用 386

8.2.1　系统选择依据 386

8.2.2　非制冷热成像系统的典型应用 389

参考文献 393