图书介绍
Cadence PCB设计与制板pdf电子书版本下载
- 周润景，袁伟亭，刘晓滨编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：7121010488
- 出版时间：2005
- 标注页数：371页
- 文件大小：72MB
- 文件页数：383页
- 主题词：印刷电路－计算机辅助设计
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图书目录
目录 1
第1章 软件安装及License设置 1
1.1 概述 1
1.2 软件安装 4
1.3 License设置 13
第2章 用Capture进行原理图设计 17
2.1 原理图设计规范 17
2.1.1 一般规则和要求 17
2.1.2 信号完整性及电磁兼容性考虑 17
2.1.3 PCB完成后原理图与PCB的对应 17
2.2 设置原理图设计工作平台 18
2.2.1 设置颜色 19
2.2.2 设置格点属性 20
2.2.3 杂项的设置 21
2.2.4 配置设计图纸 22
2.2.5 设置其他参数 26
2.2.6 设置打印属性 26
2.3 创建新设计 28
2.3.1 制作元件及创建元件库 28
2.3.2 建立项目 36
2.3.3 绘制原理图 37
2.3.4 创建分级模块 51
2.3.5 标题栏的处理 60
2.4 PCB层预处理 61
2.4.1 元件的属性 61
2.4.2 添加文本和图像 67
2.4.3 原理图绘制的后续处理 69
2.4.4 生成网表 73
2.4.5 生成元件清单 76
2.4.6 设计重用 79
习题 81
第3章 Allegro的属性设定 83
3.1 Allegro界面介绍 83
3.2 定制Allegro环境 88
3.2.1 设定Drawing Size 89
3.2.2 设定Drawing Options 90
3.2.3 设定Text Size 94
3.2.4 设定格点 95
3.2.5 设定Subclasses选项 95
3.2.6 设定B/BVia 96
3.2.7 电路板的预览功能 97
3.2.8 设定自动保存功能 98
3.3 定义和运行脚本 99
3.4 设定工具栏 102
3.5 元件的基本操作 104
3.5.1 元件的移动 104
3.5.2 元件的复制 106
3.5.3 元件的翻转 107
3.5.4 元件的旋转 107
3.5.5 元件的删除 108
3.6 信号线的基本操作 109
3.6.1 更改信号线的宽度 109
3.6.2 删除信号线 110
3.6.3 改变信号线的拐角 110
3.6.4 删除信号线拐角 111
3.7 显示详细信息 112
3.8.4 设定快捷键 116
3.8.3 使用Stroke 116
3.8.1 鼠标按钮功能 116
3.8 编辑窗口控制 116
3.8.2 画面控制 116
3.9 常用元件属性 118
3.10 常用信号线属性 118
3.10.1 一般属性 118
3.10.2 长度属性 118
3.10.3 等长属性 118
3.10.4 差分对属性 118
3.11 设定元件属性 119
3.11.1 元件加入Fixed属性 119
3.11.2 元件删除Fixed属性 120
3.11.3 设置信号线Min-Line-Width属性 121
3.11.5 设定差分对属性 123
3.11.4 删除信号线Min-Line-Width属性 123
习题 127
第4章 高速PCB设计知识 129
4.1 高速PCB的基本概念 129
4.1.1 电子系统设计所面临的挑战 129
4.1.2 高速电路的定义 129
4.1.3 高速信号的确定 129
4.1.4 传输线 130
4.1.5 传输线效应 130
4.2 PCB设计前的准备工作 131
4.2.1 设计前的准备工作 131
4.2.2 电路板的层叠 131
4.2.6 预布线阶段 132
4.2.5 技术选择 132
4.2.4 重要的高速节点 132
4.2.3 串扰和阻抗控制 132
4.2.7 避免传输线效应的方法 133
4.3 高速PCB布线 134
4.3.1 高速PCB信号线的布线基本原则 134
4.3.2 地线设计 135
4.4 布线后信号完整性仿真 136
4.4.1 布线后信号完整性仿真的意义 136
4.4.2 模型的选择 136
4.5 提高抗电磁干扰能力的措施 136
4.5.1 需要特别注意抗电磁干扰的系统 136
4.5.2 应采取的抗干扰措施 136
4.6 测试与比较 137
5.1 基本概念 139
第5章 建立元件库 139
5.2 正方形有钻孔的Padstack的建立方法 140
5.2.1 设定BEGIN LAYER层即TOP层 144
5.2.2 设定DEFAULT INTERNAL层 145
5.2.3 设定END LAYER层 145
5.2.4 设定SOLDERMASK_TOP层 145
5.2.5 设定SOLDERMASK_BOTTOM层 145
5.2.6 查看报表 147
5.3 圆形有钻孔的Padstack的建立方法 148
5.4 SMT的Padstack的建立方法 148
5.5 Thermal Relief的元件的建立方法 151
5.6 手工建立DIP14元件的方法 153
5.7 利用向导建立SOIC14元件的方法 161
习题 165
6.1 建立Mechanical Symbol 166
第6章 电路板的建立 166
6.2 建立电路板 173
6.3 放置定位孔元件 175
6.4 放置光学定位元件 176
6.5 设置工作格点 177
6.6 设定摆放区间 177
6.7 设定预设DRC值 178
6.8 设定预设贯穿孔 179
6.9 增加走线内层 181
6.10 读入Netlist 184
6.10.1 Orcad Capture线路图 184
6.10.2 读入Netlist 185
习题 186
7.2 设置默认规范 187
7.1 Allegro中约束规则的设置 187
第7章 设计规则的设置 187
7.3 设置和赋值高级间距规范 188
7.3.1 设定间距规范值（Set values） 188
7.3.2 设定间距的Type属性 190
7.3.3 添加规范值 192
7.3.4 设定Assignment table 193
7.4 设置和赋值高级物理规范 193
7.4.1 设定物理规范网络属性 193
7.4.2 添加规范值 195
7.4.3 设置Assignment table 196
7.5 建立设计规范的检查 198
习题 200
第8章 摆放元件（布局） 201
8.1 手动摆放元件 202
8.2 自动摆放元件 205
8.3 随机摆放 207
8.4 自动布局 208
8.5 设定ROOM 214
8.6 摆放调整 219
8.7 交换（Swap） 220
8.7.1 管脚交换（Pins Swap） 220
8.7.2 功能交换（Functions Swap） 222
8.7.3 元件交换（Compoments Swap） 223
8.7.4 自动交换（Auto Swap） 223
8.8 未摆放元件报表 223
8.9 已摆放元件报表 224
习题 225
9.1 原理图交互参考的设置方法 226
第9章 原理图与Allegro的交互参考 226
9.2 Capture与Allegro的交互 227
习题 234
第10章 建立电源／接地层 235
10.1 准备工作 235
10.2 铺设VCC层面 236
10.3 铺设GND层面 238
习题 239
第11章 布线 240
11.1 布线的基本原则 240
11.2 布线的相关命令 241
11.3 设定线宽属性 241
11.4 控制飞线的显示 243
11.5.1 高亮元件 248
11.5 高亮与反高亮 248
11.5.2 反高亮元件 249
11.6 手工布线 250
11.7 设定手工布线的其他参数 254
11.7.1 定义所走过线的长度 254
11.7.2 设定某两个元件或某个网络的延迟时间 256
11.8 扇出布线（Fanout By Pick） 260
11.9 指定网络或元件布线（Route Net(s)By Pick） 261
11.10 绕线布线（Elongation By Pick） 263
11.11 45°角布线调整（Miter By Pick） 266
11.12 手工布线调整 267
11.12.1 调整线段 267
11.12.2 调整贯穿孔 269
11.13 自动布线 270
11.14 用SPECCTRA软件进行布线 278
11.15 自动布线调整 285
11.16 覆铜 286
11.16.1 动态铜箔和静态铜箔的区别 287
11.16.2 显示热焊盘 288
11.16.3 改变DRC和显示设置 289
11.16.4 编辑GND层 290
11.16.5 编辑Copper void 294
11.16.6 孤铜的处理 296
11.16.7 铜箔的Report功能 296
习题 298
第12章 加入测试点 299
12.1 自动加入测试点 299
12.2 手工加入测试点 302
12.3 手动删除测试点 303
习题 305
第13章 后处理和Back Annotation 306
13.1 元件序号的重排 306
13.2 文字面调整 309
13.3 生成钻孔图 312
13.4 Back Annotation 313
习题 315
第14章 产生底片文件及报表 316
14.1 NC钻孔文档 316
14.2 NC加工数据 318
14.3 设定Aperture文件 322
14.4 产生底片 324
14.5 产生报表 326
习题 327
附录A Allegro工具栏的中英文对照 328
附录B 封装类型、名称和代号 330
B.1 PCB封装的类型 330
B.2 封装名称 331
B.3 封装代号 332
B.4 集成电路封装图示 333
B.5 集成电路引出端的编号和识别标志 334
B.6 封装外形尺寸符号的含义 335
B.7 封装结构中几个外形尺寸的说明 336
B.8 封装的标准依据 337
B.9 各种封装的外形尺寸 338
B.10 集成电路各类封装及引线系列索引 365
B.11 国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍 368
参考文献 371