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第1章　电子制造技术概述 1

1.1　电子制造概述 1

1.1.1 电子制造基本概念 1

1.1.2　电子制造技术的发展 2

1.2　电子制造过程 4

1.2.1　电子产品制造过程分级 4

1.2.2　电子制造业的技术核心 5

第2章　集成电路基础 7

2.1　半导体基础物理 7

2.1.1　半导体特性 7

2.1.2　PN结 9

2.1.3　晶体管的基本结构 11

2.2　半导体材料基础 11

2.2.1 晶体的结构和类型 11

2.2.2　晶体的缺陷 15

2.3　集成电路原理 22

2.3.1　集成电路中的器件 22

2.3.2　MOS模拟集成电路 22

2.3.3　数字集成电路 25

第3章　半导体制造 27

3.1　半导体制造工艺 27

3.1.1　半导体硅制备 27

3.1.2　晶体生长 27

3.1.3　硅片制造 29

3.1.4　氧化 31

3.1.5　化学气相沉积 32

3.1.6　金属化 32

3.1.7　光刻 33

3.1.8　掺杂 35

3.1.9　化学清洗 37

3.2　半导体制造工艺的超净环境 38

3.2.1　超净间 39

3.2.2　污染物引起的问题 39

3.2.3　超净间标准 39

3.2.4　洁净室的建设 40

3.2.5　洁净室的维护 40

第4章　元器件封装工艺流程 41

4.1 芯片封装工艺概述 41

4.2　引线键合技术 44

4.2.1 引线键合机理及方式 44

4.2.2　引线键合工艺 45

4.2.3　键合设备 49

4.2.4　键合材料 51

4.2.5　可靠性分析 54

4.3　载带自动焊技术 57

4.3.1　载带自动焊技术特点 57

4.3.2　芯片凸点 58

4.3.3　载带及载带凸点 59

4.3.4　载带自动焊工艺 62

4.3.5　载带自动焊技术的材料 64

4.4　倒装芯片技术（FC） 64

4.4.1　倒装芯片技术特点 64

4.4.2　芯片凸点及凸点制作 66

4.4.3　倒装芯片技术工艺 71

4.4.4　可靠性分析 76

第5章　元器件封装形式及材料 78

5.1　插装元器件的封装形式 78

5.1.1 晶体管TO封装 79

5.1.2　SIP和DIP封装 80

5.1.3　PGA封装 83

5.2　表面组装元器件概述 84

5.2.1　表面组装元器件的特点与优势 84

5.2.2　表面组装元器件分类 85

5.3　片式无源元件（SMC）的封装 85

5.3.1 电阻器 85

5.3.2　电容器 87

5.3.3　电感器 90

5.4　片式有源器件（SMD）的封装 91

5.4.1　二极管的封装 91

5.4.2　小外形晶体管（SOT）封装 92

5.4.3　小外形封装（SOP） 93

5.4.4　陶瓷无引脚芯片载体封装（LCCC） 94

5.4.5　塑料有引脚芯片载体封装（PLCC） 95

5.4.6　方形扁平封装（QFP） 95

5.4.7　方形扁平无引脚封装（QFN） 97

5.4.8　球栅阵列封装（BGA） 97

5.4.9　芯片尺寸封装（CSP） 102

5.5　多芯片组件（MCM）与三维封装 105

5.5.1　多芯片组件（MCM） 105

5.5.2　三维（3D）封装 107

5.6　封装材料 109

5.6.1　封装材料概述 109

5.6.2　金属封装材料 109

5.6.3　高分子封装材料 111

第6章　光电器件制造与封装 113

6.1 光电技术概述 113

6.1.1　光电行业概述 113

6.1.2　光电技术特点及发展 114

6.2　液晶显示器（LCD）技术 114

6.2.1 常用液晶显示器显示模式 114

6.2.2　液晶显示器主要材料 117

6.2.3 TN-LCD制造工艺 124

6.2.4　TFT-LCD制造工艺 137

6.3　等离子显示器（PDP）技术 150

6.4　LED及OLED显示器 155

第7章　太阳能光伏技术 161

7.1 光伏材料 161

7.2　电池片制造工艺 163

7.3　电池组件及封装 168

7.4　光伏阵列 172

第8章　印制电路板技术 175

8.1 印制电路板概述 175

8.1.1 印制电路板简介 175

8.1.2　印制电路板对基板材料的要求 176

8.1.3　常见的几种基板材料 176

8.2　印制电路板制作工艺 179

8.2.1 下料 179

8.2.2　图形转移 179

8.2.3　蚀刻和抗蚀膜剥离 180

8.2.4　过孔 180

8.2.5　孔金属化 182

8.2.6　电镀铜 183

8.2.7　阻焊剂涂覆 184

8.2.8　电检 184

8.3　印制电路板的制造 184

8.3.1　单面板的制造 184

8.3.2　双面板的制造 185

8.3.3　多层板的制造 186

第9章　电子组装技术 188

9.1 电子组装技术概述 188

9.1.1　电子组装技术 188

9.1.2　表面组装技术SMT 189

9.1.3　SMT基本工艺流程 189

9.1.4　SMT生产线构成 191

9.1.5　SMT生产现场防静电要求 192

9.2　焊膏与焊膏印刷技术 193

9.2.1　焊膏 193

9.2.2　模板 196

9.2.3　焊膏印刷 197

9.2.4　印刷机 199

9.3　贴片胶涂敷技术 204

9.3.1　贴片胶 204

9.3.2　贴片胶的涂敷 204

9.4　贴片技术 206

9.4.1　贴片基本过程 206

9.4.2　贴片设备 206

9.5　波峰焊接技术 208

9.5.1　波峰焊接原理 208

9.5.2　波峰焊接设备 209

9.6　再流焊接技术 210

9.6.1　再流焊接原理 210

9.6.2　再流焊接设备 211

9.7　其他焊接技术 212

9.7.1　无铅焊接技术 212

9.7.2　选择性焊接技术 212

9.7.3　通孔再流焊接技术 213

9.7.4　免洗焊接技术 214

9.8　测试技术 215

9.8.1　测试技术概述 215

9.8.2　几种测试技术 216

9.9　清洗及返修技术 217

9.9.1　清洗技术 217

9.9.2　返修技术 219