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第一章　概述 1

第一节　高速电路用印制电路板的由来 1

第二节　高速电路的含义 3

第二章　印制电路板和电磁兼容 5

第一节　印制板电磁兼容的重要性 5

第二节　印制板内引起电磁兼容问题的主要原因 7

第三节　高速电路印制板的电磁兼容性 16

第三章　高速电路用印制板的特点 27

第一节　印制板的功能扩大 27

第二节　高速电路用印制板基材的特殊要求 29

第三节　信号传输线的布线结构和形式影响电路性能 31

第四节　印制板的结构复杂，加工精度要求高 36

第四章　印制板设计的内容和方法 41

第一节　印制板设计的通用原则 41

第二节　印制板设计的内容 45

第三节　印制板设计方法 46

第五章　高速电路用印制板基材及选择 51

第一节　高速电路用印制板基材的分类和性能 51

第二节　高速电路用印制板基材及选用依据 71

第三节　高速电路用印制板基材的发展趋势 81

第六章　高速电路PCB的结构和基本要素设计 83

第一节　PCB的结构和尺寸要素设计 83

第二节　孔与连接盘 105

第七章　PCB对高速信号完整性的影响 128

第一节　PCB与信号完整性的关系 128

第二节　印制板影响高速信号的完整性（SI）主要因素和对策 129

第三节　印制板的电源完整性 137

第八章 印制板的热设计和表面涂、镀层 141

第一节　印制板的热设计 141

第二节　印制板表面的涂层和镀层 148

第九章　印制板图设计 162

第一节　印制板图设计的内容 162

第二节　附连测试图形和附连板设置 170

第十章　布局和布线 179

第一节　布局 179

第二节　布线 186

第十一章　电源和接地设计 205

第一节　电源线和接地的分类 205

第二节　电源线和接地线的布设 210

第十二章　高速电路PCB设计的可制造性 218

第一节　PCB设计的可制造性概念 218

第二节　PCB的可制造性要求 220

第三节　PCB组装件可制造性通用要求 228

第十三章 印制板的可靠性评价和验收标准 233

第一节　印制板设计的可靠性分析和评价 233

第二节　高速电路印制板的设计和验收标准 240

第十四章 印制板的发展趋势 248

附录A 印制电路板英文缩略语 252

附录B 高速电路印制板常用基材及主要性能 254

参考文献 258