图书介绍

基于ALLEGRO的PCB设计与开发pdf电子书版本下载

基于ALLEGRO的PCB设计与开发
  • 张卫,张驰,赵俊东编著 著
  • 出版社: 北京:机械工业出版社
  • ISBN:9787111286400
  • 出版时间:2009
  • 标注页数:224页
  • 文件大小:59MB
  • 文件页数:234页
  • 主题词:印刷电路-计算机辅助设计-应用软件,Allegro

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图书目录

第1章Allegro概述 1

1.1 Allegro简介 1

1.2 Allegro软件配置环境 1

1.3 Allegro软件模块 6

1.4小结 7

第2章Capture原理图设计 8

2.1 Capture的常用菜单 8

2.1.1项目管理主菜单 8

2.1.2设置图纸环境参数 13

2.1.3放置元器件 15

2.1.4放置工具条 17

2.1.5移动、复制、编辑和查找替换功能 23

2.1.6图纸的放大或缩小 28

2.1.7图纸模板 29

2.1.8删除、撤销/恢复、重复操作 31

2.2逻辑元器件设计 32

2.2.1设计新的逻辑元器件 32

2.2.2更新元器件 37

2.2.3元器件管理 40

2.3层次设计 50

2.3.1拼接式电路图 50

2.3.2分层式电路图 51

2.4设计规则检查及网表输出 54

2.4.1元器件重命名 54

2.4.2检查报告 57

2.4.3元器件属性更新 59

2.4.4生成网表 63

2.4.5生成材料清单 64

2.5小结 66

第3章Allegro的PCB设计 67

3.1 Allegro的主界面简介 67

3.1.1 Allegro工具条 67

3.1.2 Allegro状态栏 70

3.1.3 Allegro的放大或缩小 71

3.1.4全局视窗 71

3.1.5 Allegro的环境文件env 72

3.1.6 Allegro的快捷方式 72

3.1.7鼠标用法 73

3.1.8 Allegro的文件类型 73

3.2焊盘设计 73

3.2.1元器件焊盘设计 74

3.2.2过孔设计 78

3.2.3特殊焊盘建立 79

3.3封装设计 82

3.3.1元器件封装设计 82

3.3.2结构封装设计 91

3.3.3格式封装设计 97

3.4模板设计 98

3.4.1图纸界面设置 98

3.4.2放置封装符号文件 99

3.4.3添加定位孔和光学对位点 100

3.4.4基本设置规则 101

3.5设计规则和设计环境 103

3.5.1设置工作区 103

3.5.2加载库文件 104

3.5.3载入板框 105

3.5.4加载网表 107

3.5.5层堆栈 107

3.5.6颜色设置 109

3.5.7布线规则设置 109

3.6 PCB布局设计 112

3.6.1设置格点 112

3.6.2可显示菜单 113

3.6.3移动、翻面、改变属性 113

3.6.4元器件快速布局 114

3.6.5手动加载元器件 115

3.6.6手动分配元器件 116

3.6.7交换 116

3.7 PCB布线设计 116

3.7.1扇出 116

3.7.2自动布线器 117

3.7.3约束管理 118

3.7.4手动布线的方式 118

3.7.5编辑、修改、删除和移动顶点 119

3.7.6放置字符修改字符 119

3.7.7特性菜单 120

3.7.8敷铜菜单 121

3.7.9地电分割 122

3.7.10元器件更新 123

3.7.11反标注 123

3.7.12导入/导出 125

3.7.13协同设计 125

3.8小结 126

第4章PCB的生产制造及焊接工艺 127

4.1 PCB的可制造性设计 127

4.1.1钻孔设计 127

4.1.2布线设计 129

4.1.3阻焊 130

4.1.4字符 132

4.1.5外形 132

4.2印制电路板的制造工艺 134

4.2.1印制电路板材料 135

4.2.2计算机辅助制造处理 137

4.2.3钻孔、蚀刻和层压 139

4.2.4印字和阻焊 142

4.2.5外形 143

4.2.6印制电路板的生产过程 143

4.2.7印制电路板的检验 144

4.3焊接工艺 144

4.3.1波峰焊 144

4.3.2回流焊 148

4.3.3无铅焊接 155

4.3.4新型电子组装技术——低温共烧陶瓷 159

4.4小结 160

第5章PCB的可靠性设计 161

5.1元器件的选型与封装设计 161

5.1.1元器件的选型 161

5.1.2焊盘设计 162

5.1.3封装设计 165

5.1.4封装检查 168

5.2 PCB的可靠性设计 170

5.2.1热设计 170

5.2.2安规设计 170

5.2.3静电释放 172

5.2.4可靠性的其他设计 173

5.2.5失效分析 174

5.3小结 175

第6章PCB的电磁兼容性和信号完整性设计 176

6.1 PCB的电磁兼容性设计 177

6.1.1电磁兼容性设计三要素 177

6.1.2叠层设计 177

6.1.3接地设计 179

6.1.4滤波 181

6.1.5屏蔽 184

6.1.6合理布局 185

6.1.7合理布线 185

6.1.8差分线 186

6.1.9电磁兼容测试 188

6.2 PCB的信号完整性设计 188

6.2.1高速布线 189

6.2.2传输线 190

6.2.3特性阻抗 191

6.2.4串扰 193

6.2.5反射 193

6.2.6延时 194

6.2.7过冲 194

6.2.8时钟 194

6.2.9电源完整性 195

6.2.10关键信号线跨分割的处理 197

6.3小结 197

第7章 综合设计案例 198

7.1原理图设计案例 198

7.1.1创建工程设计 198

7.1.2设计元器件符号 202

7.1.3添加元器件 206

7.1.4添加网络 211

7.1.5设计规则检查及网表输出 212

7.2 PCB设计案例 216

7.2.1设计PCB封装 216

7.2.2 PCB环境设置 216

7.2.3加载网表 218

7.2.4元器件布局 219

7.2.5布线规则设置 220

7.2.6 PCB布线 221

7.2.7地电分割 221

7.2.8字符调整 222

7.2.9设计检查 222

7.2.10输出加工文档 222

7.3小结 223

参考文献 224

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