图书介绍
电子元器件可靠性技术教程pdf电子书版本下载
- 付桂翠，陈颖，张素娟编著 著
- 出版社： 北京：北京航空航天大学出版社
- ISBN：9787512401365
- 出版时间：2010
- 标注页数：273页
- 文件大小：35MB
- 文件页数：287页
- 主题词：电子元件－可靠性－高等学校－教材
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图书目录
第1章 元器件的分类 1
1.1 现代元器件的发展里程碑 1
1.1.1 第一个半导体晶体管的诞生 1
1.1.2 集成电路的发明和商业化 1
1.2 元器件的分类与功能 2
1.2.1 电气元件 3
1.2.2 机电元件 7
1.2.3 电子器件 9
1.2.4 其他元器件 16
1.3 MEMS器件 17
1.3.1 MEMS压力与惯性器件 17
1.3.2 微流体器件 19
1.3.3 微光机电系统 19
1.3.4 生物MEMS器件 20
1.3.5 射频MEMS器件 21
1.3.6 MEMS器件的主要失效机理 21
本章小结 22
习题 22
第2章 元器件制造技术 23
2.1 半导体集成电路芯片制造技术 23
2.1.1 发展里程碑 23
2.1.2 基本工艺 23
2.1.3 器件工艺 28
2.1.4 芯片加工中的缺陷和成品率预测 33
2.2 混合集成电路工艺 33
2.2.1 厚膜工艺 34
2.2.2 薄膜工艺 35
2.2.3 混合集成电路的失效 35
2.3 微机械加工技术 35
2.3.1 体硅加工 36
2.3.2 表面微加工 36
2.3.3 LIGA工艺 37
2.4 纳米尺度制造 38
本章小结 39
习题 40
第3章 微电子的封装技术 41
3.1 微电子封装概述 41
3.1.1 封装的作用 41
3.1.2 封装发展历程 41
3.1.3 微电子封装的分级 43
3.1.4 封装的分类 43
3.2 器件级封装工艺 45
3.2.1 典型工艺流程 45
3.2.2 芯片互连方法 47
3.3 器件级封装的分类及其特点 50
3.3.1 插装型封装 50
3.3.2 表面安装型封装 51
3.3.3 多芯片组件 53
3.4 封装技术的发展及应用 55
3.4.1 3D封装 55
3.4.2 系统封装 56
3.4.3 MEMS封装 56
3.5 微电子的失效机理 56
3.5.1 热／机械失效 57
3.5.2 电致失效 60
3.5.3 电化学失效 63
本章小结 65
习题 65
第4章 元器件可靠性试验与评价技术 67
4.1 元器件可靠性试验 67
4.1.1 元器件可靠性试验的定义 67
4.1.2 元器件可靠性试验的分类 67
4.1.3 元器件可靠性试验方法的国内外标准 69
4.2 元器件可靠性基础试验 70
4.2.1 元器件可靠性基础试验的定义 70
4.2.2 可靠性基础试验的分类 71
4.2.3 气候环境应力试验 74
4.2.4 机械环境应力试验 78
4.2.5 与封装有关的试验 80
4.2.6 与密封有关的试验 82
4.2.7 老炼试验 83
4.2.8 与外引线有关的试验 85
4.2.9 特殊试验 86
4.2.10 与标识有关的试验 90
4.2.11 与辐射有关的试验 90
4.2.12 塑封器件特殊的可靠性基础试验 91
4.3 元器件可靠性寿命试验 92
4.3.1 寿命试验的定义和分类 92
4.3.2 指数分布寿命试验方案的确定 93
4.3.3 寿命试验中的一些技术问题 96
4.4 元器件加速寿命试验 98
4.4.1 加速寿命试验的定义 98
4.4.2 加速寿命试验的分类 99
4.4.3 加速寿命试验的理论依据 100
4.4.4 恒定应力加速寿命试验方案的设计与实施 103
4.4.5 加速寿命试验的数据处理 106
4.4.6 加速寿命试验举例 108
4.5 元器件可靠性试验的设计 114
4.6 现代元器件可靠性评价技术 116
4.6.1 现代元器件可靠性评价技术的发展 116
4.6.2 晶片级可靠性评价技术 117
4.6.3 微电子测试结构可靠性评价技术 118
4.6.4 结构工艺质量认证可靠性评价技术 118
4.6.5 敏感参数可靠性评价技术 118
4.7 计算机辅助集成电路可靠性评价技术 119
4.7.1 计算机辅助集成电路可靠性评价技术概述 119
4.7.2 计算机辅助集成电路可靠性评价系统的构成 120
4.7.3 电迁移失效计算机模拟技术 121
4.7.4 热载流子退化计算机模拟技术 123
4.7.5 氧化层击穿失效计算机模拟技术 124
本章小结 125
习题 125
第5章 元器件的使用可靠性控制 126
5.1 元器件可靠性与质量的概念 126
5.1.1 元器件的可靠性 126
5.1.2 元器件的失效率 126
5.1.3 元器件质量与质量等级 127
5.2 元器件的使用质量管理 130
5.2.1 元器件的使用质量管理流程 130
5.2.2 元器件选择 132
5.2.3 元器件采购 132
5.2.4 元器件监制 133
5.2.5 元器件验收 133
5.2.6 元器件二次筛选 134
5.2.7 元器件破坏性物理分析（DPA） 134
5.2.8 元器件失效分析 135
5.2.9 元器件使用 135
5.2.10 元器件电装与调试 136
5.2.11 元器件储存保管和超期复验 136
5.2.12 元器件发放 136
5.2.13 失效或不合格元器件处理 137
5.2.14 元器件评审 137
5.2.15 元器件质量信息管理 137
5.3 元器件选用分析评价及其控制要求 138
5.3.1 元器件选用与分析评价过程 138
5.3.2 元器件优选目录制定和使用 140
5.3.3 军用产品元器件的选择 141
5.3.4 军用元器件选用的控制要求 143
5.4 军用元器件质量保证及其标准 145
5.4.1 军用元器件质量保证概述 145
5.4.2 军用元器件可靠性和质量保证有关标准 147
本章小结 151
习题 151
第6章 元器件的降额设计 152
6.1 降额设计的定义与目的 152
6.2 降额设计的工作内容与基本原则 153
6.2.1 降额设计的工作内容 153
6.2.2 降额设计的基本原则 158
6.3 降额设计的工作过程 159
6.3.1 确定降额准则 159
6.3.2 确定降额等级 159
6.3.3 确定降额参数及多项参数的降额考虑 160
6.3.4 确定降额因子 161
6.3.5 降额计算及分析 161
6.4 降额设计中元器件结温的计算 162
6.4.1 通过热阻计算结温 162
6.4.2 结温的近似计算 163
6.5 降额设计示例 164
6.5.1 模拟电路（运算放大器）降额设计示例 164
6.5.2 电阻器降额设计示例 165
6.5.3 电容器降额设计示例 166
本章小结 166
习题 167
第7章 热设计与热分析 168
7.1 热设计的目的与作用 168
7.2 温度对元器件可靠性的影响 168
7.3 热设计理论基础 169
7.3.1 传热的基本原则 169
7.3.2 传热的基本定律 169
7.3.3 热阻及热阻网络 170
7.3.4 热电模拟 170
7.4 元器件的热匹配设计 171
7.4.1 热不匹配应力的产生 171
7.4.2 热匹配设计的内容 172
7.5 元器件使用中的热设计 173
7.5.1 元器件的自然冷却设计 173
7.5.2 元器件的强迫空气冷却设计 174
7.5.3 元器件的液体冷却设计 174
7.5.4 元器件的安装与布局 175
7.5.5 元器件在印制板上的安装与布局 176
7.5.6 减小元器件热应变的安装方法 176
7.5.7 元器件的热屏蔽与热隔离 177
7.6 功率器件的热设计 178
7.6.1 功率器件热性能的主要参数 178
7.6.2 功率器件的热设计方法 179
7.6.3 功率器件散热系统传热分析 179
7.6.4 散热器的选择与应用 181
7.7 热分析 184
7.7.1 热分析的目的 184
7.7.2 热分析方法 184
7.7.3 热分析步骤及注意事项 186
7.7.4 热分析示例 187
本章小结 191
习题 191
第8章 静电放电损伤及防护 192
8.1 静电的产生 192
8.1.1 摩擦产生静电 192
8.1.2 感应产生静电 193
8.2 静电源 193
8.2.1 人体静电 193
8.2.2 尘埃静电 194
8.3 静电放电模型 195
8.3.1 人体静电放电模型（HBM） 195
8.3.2 带电器件放电模型（CDM） 195
8.3.3 电场感应放电模型（FIM） 196
8.4 半导体器件对静电放电的敏感度 196
8.5 静电放电损伤的特点、失效模式和失效机理 198
8.5.1 静电放电对元器件损伤的特点 198
8.5.2 静电放电对元器件损伤的失效模式和失效机理 199
8.6 静电防护 200
8.6.1 器件生产设计中的防静电措施 200
8.6.2 使用中的防静电措施 201
本章小结 203
习题 203
第9章 可靠性筛选 204
9.1 可靠性筛选的定义与目的 204
9.2 可靠性筛选的特点 205
9.3 可靠性筛选的分类 205
9.4 筛选方法的确定 206
9.4.1 筛选项目的确定 206
9.4.2 筛选应力强度的确定 208
9.4.3 筛选时间的确定 209
9.5 筛选方案的设计 210
9.6 筛选效果的评价 211
9.7 特殊使用条件下的筛选 213
9.7.1 二次筛选 213
9.7.2 升级筛选 216
本章小结 220
习题 220
第10章 破坏性物理分析与失效分析 221
10.1 破坏性物理分析 221
10.1.1 破坏性物理分析的定义 221
10.1.2 破坏性物理分析的目的 221
10.1.3 国内外开展破坏性物理分析的情况 222
10.1.4 破坏性物理分析的工作适用范围及时机 223
10.1.5 破坏性物理分析的工作方法和程序 223
10.1.6 破坏性物理分析试验项目的裁剪 227
10.1.7 破坏性物理分析的结论和不合格处理 228
10.1.8 破坏性物理分析工作实例 229
10.2 失效分析 230
10.2.1 失效分析的目的和作用 230
10.2.2 失效分析的基本原则 231
10.2.3 失效分析工作的基本内容 233
10.2.4 元器件的主要失效模式和失效机理 234
10.2.5 元器件失效分析的基本实施程序 237
10.2.6 半导体集成电路失效分析程序 243
10.2.7 电容器的失效分析程序 244
10.2.8 失效分析常用设备 245
10.2.9 失效分析实例 246
10.3 破坏性物理分析与失效分析的比较 249
本章小结 250
习题 250
附录A 电阻器与电位器的分类代号及意义 251
附录B 电容器的分类代号及意义 252
附录C 国产半导体分立器件的型号命名 253
附录D JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验A组电测试项目 254
附录E JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验B组物理性能试验项目 256
附录F JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验C组鉴定检验项目 258
附录G JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验D组鉴定检验项目 259
附录H JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验E组（辐射强度保证试验）鉴定检验项目 262
附录I 国产元器件降额参数、降额等级及降额因子 263
附录J 各类元器件破坏性物理分析（DPA）试验项目 268
参考文献 271