图书介绍

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跟爱因迪生学电子元器件
  • 爱因迪生编著 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121150760
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:232页
  • 文件大小:43MB
  • 文件页数:244页
  • 主题词:电子元件-基本知识;电子器件-基本知识

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图书目录

第1章 电子元器件概述 1

1.1 电子元器件相关知识 2

1.1.1 科学计数法与国际单位词头 2

1.1.2 导体、绝缘体、半导体、半导体器件 3

1.1.3 E数系和R数系 4

1.1.4 元器件的精度 6

1.1.5 元件、器件、元器件、零件 6

1.1.6 有源/无源器件、主动/被动元件 7

1.1.7 安规元器件与安规认证 7

1.1.8 表面安装元器件、表面安装技术 8

1.1.9 RoHS指令、无铅元器件 8

1.1.10 元器件的ESD、MSD 10

1.1.11 相关网站、展会、杂志 10

1.1.12 搜索引擎 11

1.1.13 供应商分类(按渠道分) 11

1.1.14 BOM表、物料编码、ERP 13

1.1.15 元器件的参数、规格、型号 14

1.1.16 数据表、规格书、承认书 16

1.1.17 最小包装数 17

1.1.18 IQC、SQE 17

1.2 常用电子元器件的分类 18

1.3 知识链接 26

1.3.1 元器件在电路图中的字母表示 26

1.3.2 元器件的质量等级 26

1.3.3 元器件的降额使用 28

1.3.4 失效分析与DPA 29

第2章 电阻器 31

2.1 分类及其外观 32

2.2 标称阻值 35

2.3 精度 36

2.4 尺寸与额定功率 37

2.5 其他参数 42

2.6 标注 42

2.7 厂家命名及规格描述 46

2.8 主流品牌及其网址 48

2.9 知识链接 50

2.9.1 片式网络电阻 50

2.9.2 片式电阻的包装 50

第3章 电位器 51

3.1 分类和外观 52

3.2 标称阻值 53

3.3 精度 53

3.4 额定功率 54

3.5 圈数或旋转角度 54

3.6 操作方向 54

3.7 其他参数 55

3.8 标注 55

3.9 通用系列微调电位器简介 55

3.10 厂家命名及规格描述 56

3.11 主流品牌及其网址 57

3.12 知识链接 58

3.12.1 可变电阻 58

3.12.2 非线性电阻 58

第4章 电容器 60

4.1 分类及其外观 61

4.2 标称容量 66

4.3 精度 67

4.4 尺寸 67

4.5 额定工作电压 70

4.6 材质(仅陶瓷电容) 72

4.7 工作温度 74

4.8 寿命(仅铝电解电容) 75

4.9 其他参数 75

4.10 标注 75

4.11 厂家命名及规格描述 77

4.12 主流品牌及其网址 80

4.13 知识链接 83

4.13.1 等效串联电阻(ESR) 83

4.13.2 抑制电磁干扰安规电容 84

4.13.3 固体铝电解电容器 85

第5章 电感器 87

5.1 分类及其外观 88

5.2 电感量 91

5.3 精度 92

5.4 尺寸 92

5.5 额定电流 93

5.6 其他参数 94

5.7 标注 94

5.8 厂家命名及规格描述 94

5.9 主流品牌及其网址 95

5.10 知识链接 96

5.10.1 定制电感 96

5.10.2 磁珠 96

第6章 连接器 98

6.1 分类及其外观 99

6.2 接触件数及排数 103

6.3 PIN距 105

6.4 插针、插孔、壳体加端子、公母 105

6.5 直式、弯式 106

6.6 端接方式 107

6.7 方针、圆针(仅对排针) 108

6.8 针长、脚高、塑高(可选) 108

6.9 其他参数 108

6.10 标注 109

6.11 厂家命名及规格描述 109

6.12 主流品牌及其网址 110

6.13 知识链接 112

6.13.1 接线端子(端子台) 112

6.13.2 元器件供应链知识 112

第7章 半导体器件基础知识 118

7.1 半导体器件分类 119

7.2 半导体器件的型号命名 119

7.3 半导体器件的封装知识 124

7.3.1 DO系列封装 125

7.3.2 插件式TO系列封装 126

7.3.3 贴片二极管(SOD等系列)封装 128

7.3.4 贴片晶体管(SOT等系列)封装 130

7.3.5 DIP封装 133

7.3.6 SOP系列封装 134

7.3.7 PLCC封装 137

7.3.8 QFN系列封装 138

7.3.9 QFP系列封装 139

7.3.10 BGA系列封装 141

第8章 二极管 144

8.1 分类 145

8.2 封装外观 147

8.3 额定电流或额定功率 148

8.4 反向电压 149

8.5 稳压值及精度(仅稳压二极管) 150

8.6 击穿电压、钳位电压(仅TVS管) 151

8.7 反向漏电流 151

8.8 正向压降 152

8.9 其他参数 152

8.10 标注 152

8.11 厂家命名及规格描述 153

8.12 主流品牌及其网址 154

8.13 知识链接 156

8.13.1 晶体管简介 156

8.13.2 整流桥 156

第9章 三极管 158

9.1 分类 159

9.2 封装外观 161

9.3 耗散功率(额定功率) 162

9.4 耐压(集-射极击穿电压) 163

9.5 放大倍数及其分档 164

9.6 集电极允许电流 165

9.7 CE极饱和压降 165

9.8 热阻 165

9.9 其他参数 166

9.10 标注及引脚排布规律 166

9.11 厂家命名及规格描述 168

9.12 主流品牌及其网址 169

第10章 MOS管 170

10.1 分类 171

10.2 封装外观 172

10.3 耐压(漏-源击穿电压) 173

10.4 漏极电流 173

10.5 导通电阻 174

10.6 其他参数 175

10.7 标注及引脚排布规律 175

10.8 厂家命名及规格描述 176

10.9 主流品牌及其网址 176

10.10 知识链接 178

10.10.1 场效应管 178

10.10.2 达林顿管 178

第11章 集成电路(IC) 180

11.1 分类 181

11.2 封装外观 184

11.3 电源电压 185

11.4 工作温度范围 185

11.5 包装方式 186

11.6 其他参数 186

11.7 标注及引脚排布 187

11.8 厂家命名及规格描述 189

11.9 主流品牌及其网址 190

11.10 知识链接 193

11.10.1 IC表面标识实例 193

11.10.2 逻辑IC的各种系列介绍 196

11.10.3 逻辑IC的生命周期 198

第12章 发光二极管(LED) 200

12.1 分类 201

12.2 外观尺寸 201

12.3 颜色 203

12.4 散射、透明 203

12.5 发光强度、普亮、高亮、超高亮 204

12.6 其他参数 204

12.7 标注 204

12.8 厂家命名及规格描述 206

12.9 主流品牌及其网址 206

12.10 知识链接 208

12.10.1 数码管 208

12.10.2 普通贸易商的供货风险及其选择策略 209

第13章 元器件主流品牌商标简介 213

第14章 伪劣元器件鉴别攻略 221

14.1 伪劣元器件的来源 221

14.2 伪劣元器件的鉴别 223

14.3 最佳杀手锏 228

缩略语 229

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