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第1章 绪论 1

1.1 电子产品封装概述 1

1.1.1 半导体封装技术 2

1.1.2 半导体封装技术的发展阶段 5

1.2 封装工艺与设备 9

1.2.1 电子封装的作用 9

1.2.2 从封装工艺到封装设备 10

1.3 封装设备的作用和地位 11

1.3.1 装备决定产业 11

1.3.2 半导体封装设备的作用和地位 12

1.4 微电子封装技术发展趋势 12

1.4.1 先进封装技术 14

1.4.2 印制电路板技术 18

1.4.3 中段制程时代的来临 21

1.4.4 环保绿色封装 21

参考文献 23

第2章 晶圆测试、减薄、划片工艺设备 24

2.1 概述 24

2.2 晶圆测试工艺设备 27

2.2.1 晶圆探针测试台 27

2.2.2 探针测试卡 34

2.2.3 典型测试设备示例 40

2.3 晶圆减薄工艺设备 43

2.3.1 晶圆减薄设备 43

2.3.2 典型减薄设备示例 54

2.4 晶圆划片工艺设备 55

2.4.1 晶圆划片设备 55

2.4.2 典型晶圆划片设备示例 68

参考文献 70

第3章 芯片互连工艺设备 72

3.1 概述 72

3.2 芯片键合工艺设备 78

3.2.1 芯片键合设备主要特点及工作原理 78

3.2.2 芯片键合设备关键技术与部件 81

3.2.3 典型芯片键合设备示例 84

3.3 引线键合工艺设备 87

3.3.1 引线键合设备主要特点及工作原理 87

3.3.2 引线键合设备关键技术与部件 92

3.3.3 引线键合主要工艺参数 102

3.3.4 典型引线键合设备示例 102

3.4 载带自动键合（TAB）工艺设备 105

3.4.1 TAB设备主要特点及工作原理 105

3.4.2 TAB设备关键部件 107

参考文献 109

第4章 芯片封装工艺设备 111

4.1 概述 111

4.2 气密封装工艺设备 111

4.2.1 金属封装 111

4.2.2 陶瓷封装 112

4.2.3 气密封装设备 112

4.3 塑料封装工艺设备 116

4.3.1 塑料封装技术及类型 117

4.3.2 塑封设备 119

4.3.3 切筋成形机 125

4.3.4 引脚镀锡系统 127

4.3.5 印字打标机 128

4.4 产品包装与运输 129

参考文献 130

第5章 先进封装工艺设备 131

5.1 概述 131

5.2 球栅阵列（BGA）封装工艺设备 133

5.2.1 BGA封装 134

5.2.2 BGA封装工艺关键设备 134

5.3 倒装芯片键合工艺设备 144

5.3.1 倒装芯片键合技术 146

5.3.2 倒装芯片键合设备 146

5.3.3 倒装芯片键合辅助工艺设备 153

5.3.4 典型倒装芯片键合设备示例 154

5.4 晶圆级CSP封装（WLCSP）工艺设备 157

5.4.1 晶圆级封装技术 157

5.4.2 晶圆级封装设备 158

5.4.3 重新布线（RDL）技术 160

5.5 系统级封装工艺设备 163

5.5.1 系统集成 163

5.5.2 系统级封装设备 163

5.6 三维芯片集成工艺设备 164

5.6.1 三维封装技术 166

5.6.2 三维封装工艺设备 172

5.6.3 硅通孔（TSV）蚀刻设备 181

5.6.4 激光划片机 186

5.6.5 铜镀层化学机械平坦化设备 188

参考文献 194

第6章 表面贴装工艺设备 196

6.1 概述 196

6.1.1 SMT工艺流程 197

6.1.2 SMT生产线主要设备 198

6.2 焊膏涂覆设备 198

6.2.1 丝网印刷设备 199

6.2.2 丝网印刷机 200

6.2.3 SMT贴片胶点胶机 207

6.2.4 喷射点胶机 210

6.3 元器件贴装工艺设备 211

6.3.1 贴片工艺 211

6.3.2 贴片机分类 213

6.3.3 贴片机结构类型 213

6.3.4 贴片机的工作原理 218

6.3.5 贴片机工艺控制 225

6.3.6 典型贴片设备示例 229

6.4 SMT焊接工艺设备 232

6.4.1 焊接方法及其特性 232

6.4.2 回流焊炉 233

6.4.3 波峰焊炉 241

6.4.4 无铅焊接技术简述 248

6.5 SMT清洗工艺设备 249

6.5.1 清洗工艺 249

6.5.2 清洗设备 250

6.6 SMT检测设备 256

6.6.1 自动光学检测（AOI）系统 257

6.6.2 自动X射线检测（AXI）系统 259

6.6.3 飞针测试设备 263

6.6.4 在线测试（ICT）设备 265

6.7 SMT电路板返修与维修 266

6.7.1 普通SMD的返修 267

6.7.2 BGA的返修 267

6.7.3 BGA置球返修 268

6.7.4 典型返修系统示例 270

参考文献 272

第7章 厚、薄膜电路封装工艺设备 275

7.1 概述 275

7.2 厚膜电路封装工艺设备 276

7.2.1 厚膜电路封装工艺 276

7.2.2 厚膜电路工艺设备 281

7.3 薄膜电路封装工艺设备 288

7.3.1 薄膜电路封装工艺 289

7.3.2 薄膜电路工艺设备 290

7.4 低温共烧陶瓷（LTCC）基板工艺设备 303

7.4.1 LTCC技术 304

7.4.2 LTCC制作工艺 308

7.4.3 多层陶瓷工艺设备 316

参考文献 327

第8章 印制电路板工艺设备 329

8.1 概述 329

8.1.1 电子产品的多样化 329

8.1.2 PCB基板薄型化 330

8.1.3 高速信息处理用PCB 330

8.1.4 高耐热性PCB基板 331

8.2 印制电路板的类型 332

8.2.1 多层板（MPCB） 333

8.2.2 高密度互连板（HDI） 333

8.2.3 埋置元件印制电路板 334

8.2.4 挠性PCB（FPC） 335

8.3 印制电路板的制造工艺 337

8.3.1 内层板制作工艺 338

8.3.2 多层板压合 340

8.3.3 挠性板制造工艺 341

8.4 印制电路板相关工艺设备 342

8.4.1 光绘设备 342

8.4.2 蚀刻设备 346

8.4.3 PCB真空层压设备 349

8.4.4 钻孔设备 354

8.4.5 电镀铜设备 364

8.4.6 丝网印刷设备 370

8.4.7 PCB电性能测试设备 371

8.4.8 自动光学检测（AOI）系统 384

8.4.9 PCB成形设备 388

8.4.10 激光打标设备 393

参考文献 394

第9章 超大规模集成电路测试工艺设备 396

9.1 概述 396

9.1.1 IC测试的主要过程 396

9.1.2 测试的分类 399

9.2 集成电路测试系统 399

9.2.1 集成电路测试系统分类 400

9.2.2 电路测试原理 400

9.2.3 集成电路测试内容 401

9.2.4 分布式集成电路测试系统 403

9.2.5 内建自测试（BIST） 406

9.2.6 集成电路测试验证系统 410

9.3 数字集成电路测试系统 414

9.3.1 数字集成电路测试原理 414

9.3.2 数字集成电路测试顺序 416

9.3.3 数字集成电路设计和生产中的测试 418

9.3.4 数字集成电路测试系统工作原理 420

9.3.5 数字LSI/VLSI测试系统 423

9.4 模拟电路测试系统 443

9.4.1 模拟电路测试所需仪器 443

9.4.2 模拟电路测试系统的系统结构 444

9.4.3 模拟测试系统仪器构成原理 453

9.4.4 现代模拟集成电路测试系统 472

9.4.5 模拟IC测试平台 476

9.5 数模混合信号集成电路测试系统 477

9.5.1 混合信号电路的测试需求 477

9.5.2 数模混合电路测试方法 479

9.5.3 混合信号电路测试系统的体系结构 484

9.5.4 混合信号电路测试系统的同步 488

9.5.5 混合信号电路测试系统 494

9.5.6 数模混合电路测试系统示例 500

9.6 SoC测试系统 502

9.6.1 测试复杂性 502

9.6.2 SoC测试设备 504

9.6.3 T2000 SoC测试系统平台 507

9.6.4 SoC测试系统示例 507

9.7 RF测试 510

9.7.1 应对RF测试的ATE功能 510

9.7.2 数字RF测试系统 511

9.7.3 射频芯片测试的调制向量网络分析 513

9.7.4 射频晶圆测试 515

9.8 网络测试系统 520

9.8.1 虚拟仪器的出现 520

9.8.2 网络化仪器仪表 521

9.9 集成电路自动测试设备（ATE） 524

9.9.1 自动测试设备的类型 524

9.9.2 典型测试系统示例 525

9.10 VLSI测试的未来 533

参考文献 535

第10章 电子封装模具 537

10.1 概述 537

10.1.1 电子封装模具分类与简介 537

10.1.2 引线框架模具 537

10.1.3 塑封模具 540

10.1.4 切筋成形模具 541

10.2 电子封装模具结构特点 544

10.2.1 引线框架模具的结构特点 544

10.2.2 塑封模具的结构特点 545

10.2.3 半导体切筋成形模具的结构特点 552

10.3 电子封装模具技术特点 556

10.3.1 引线框架模具的技术特点 556

10.3.2 半导体塑封模具的技术特点 560

10.3.3 半导体切筋成形模具的技术特点 584

10.4 电子封装模具制造与调试 590

10.4.1 模具制造与工艺 590

10.4.2 引线框架模具的安装与调试 592

10.4.3 半导体塑封模具的安装与调试 593

10.4.4 半导体切筋成形模具的安装与调试 595

参考文献 598

附录 电子封装缩略语 599