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（1）塑料的分类 1

（2）塑料的组成 1

目录 1

第十四章 塑料压制 1

一、塑料概述 1

1．塑料的分类及组成 1

（2）材料耐热等级共分六类 2

（1）产品型号以四位数字表示 2

2．塑料的命名 2

4．塑料的特性 3

3．塑料常用技术术语及其含义 3

（3）壁厚 4

（2）塑件的光洁度 4

二、塑料另件的结构工艺性 4

1．塑料另件的工艺性 4

（1）塑件的精度 4

（4）脱模斜度 6

（5）加强筋 7

（6）凸出部分 8

（7）圆角和边缘修饰 9

（8）孔 10

（9）螺纹 12

（10）侧孔侧凹及内外表面 13

（11）支承面 14

（12）花纹和标志 15

（13）齿轮 16

2．塑料制件中嵌件的工艺性 17

（1）尺寸偏差 22

3．塑料制件的技术要求 22

（2）形位偏差 25

（3）拔模斜度 26

（5）表面质量 27

（4）嵌件公差 27

1．无线电工业中常用热固性塑料的主要成份及用途 28

三、热固性塑料的加工工艺 28

（6）外观检验方法 28

2．常用热固性塑料牌号对照表 31

3．常用热固性塑料的机械物理性能 32

（1）刷涂 39

（2）热固性塑料成型工艺 40

4．热固性塑料成型工艺 40

（1）热固性塑料工艺性质的含义解释 40

5．无线电工业中常用热固性塑料压制及压铸工艺规范 44

6．热固性塑料产生废品的类型、原因及消除方法 46

7．热固性塑料注射成型新工艺简介 47

1．常用热塑性塑料机械物理性能 50

四、热塑性塑料成型工艺 50

（1）热塑性塑料的工艺性质 54

2．热塑性塑料成型工艺 54

（2）注射成型工艺要素 56

3．常用热塑性塑料注射成型工艺规范 64

4．热塑性塑料零件的废品种类、产生原因和解决方法 66

4．国防工业用硅橡胶的物理机械性能（HG—677— 67

5．常用工程塑料染色工艺 69

（1）工艺流程 69

（2）各种颜色的配方 69

（3）工艺要求 70

6．塑料燃烧鉴别法 71

7．热塑性塑料成型新工艺及新材料简介 72

（1）流动模塑工艺 72

（2）注射冲压工艺 73

（3）泡沫塑料注射成型工艺 73

（4）各种增强塑料及其加工性能 74

五、塑料成型加热装置及预热设备 74

1．预热设备 74

2．电热板设计 74

3．电阻线材每米电阻值 75

4．压模温度化学试剂测量方法 75

第十五章 橡胶制件 76

一、橡胶的概述 76

1．橡胶的基本组成 76

2．胶料牌号之表示方法 77

3．几种常用橡胶的硫化曲线及解释 77

（1）正硫化点的意义及测定 77

（2）几种常用橡胶的硫化曲线 78

4．橡胶主要性能的含义 78

5．几种常用橡胶主要性能简介 78

二、橡胶制件的结构工艺性 79

1．橡胶制件的尺寸公差（NE0.012.023） 79

2．橡胶制件的工艺性要求 79

3．橡胶制件中金属嵌件的要求 81

三、常用橡胶胶料 82

1．无线电工业及航空工业常用硫化胶的物理和机械性能表（HG6—407—66） 82

2．无线电工业及航空工业常用胶料及硫化胶的使用条件、硫化条件 86

3．国防工业用硅橡胶胶料的工艺性能及硫化胶的使用条件 88

5．氟橡胶胶料的工艺性能及硫化胶的使用条件 90

6．氟橡胶硫化后的物理机械性能（上海橡胶制品研究所） 91

（1）影响橡胶硫化的工艺因素 92

四、橡胶的硫化 92

1．橡胶硫化成型工艺流程 92

2．橡胶硫化工艺规范 92

（4）硫化压力 93

（2）硫化温度 93

（3）硫化时间 93

3．橡胶制件的检验 94

4．橡胶制件硫化过程中常见的缺陷原因及解决办法 95

2．几种常用胶粘剂的简介 96

五、橡胶与金属的粘合 96

1．未硫化的混炼胶与金属在硫化条件下的粘合方法 96

（1）聚异氰酸脂胶粘剂（即列克纳胶）的各种粘合硫化工艺 97

3．几种常用胶粘剂的粘合硫化工艺 97

（3）用西北橡胶厂产82#胶浆及列克纳胶液并用粘合天然胶的硫化工艺 98

（2）JX—1、JX—2、JY—7胶粘剂的粘合流化工艺（仅适用于丁睛胶） 98

1．橡胶的注压硫化工艺 99

六、橡胶硫化新工艺及新胶料简介 99

（3）硅橡胶模压硫化工艺 102

2．模压制件的二段硫化工艺 102

3．硅橡胶模压硫化工艺 102

（1）概述 102

（2）硅橡胶的基本特性 102

（5）结构另件与硅橡胶粘合 105

（4）硅橡胶模压硫化过程中废品种类、原因及解决办法 105

（2）26型氟橡胶的品种、特性及性能 107

4．氟橡胶硫化工艺 107

（1）概述 107

（3）23型氟橡胶的品种及主要性能 108

（4）氟橡胶硫化工艺 109

（5）氟橡胶与金属的粘合 110

（1）环形变压器铁心的占空系数的选择 111

第十六章 元件工艺 111

一、自制元件分类 111

二、自制元件设计工艺性要求 111

1．变压器设计工艺性要求 111

（5）导线的排绕系数及叠绕系数的确定 112

（2）环形变压器的绕线占空系数的选择 112

（3）变压器电压允许误差 112

（4）平绕绕组的层间绝缘的选择 112

2．电位器及接扦件的设计工艺性要求 113

（6）绕组匝数允许误差 113

（7）环形变压器焊片间距 113

（8）绕组的绕线顺序 113

（1）按几何形状分类 114

三、铁心制造工艺 114

1．铁心分类 114

（2）材料的主要磁性能 115

（2）按加工方法分类 115

2．铁心常用材料 115

（1）材料种类及用途 115

（3）常用铁心材料的磁性能 116

（4）硅钢及精密合金的主要物理性能 117

（1）各类铁心加工的工艺过程 118

（5）羰基铁材料介绍 118

3．铁心加工工艺 118

（2）加工工艺说明 119

（1）直流（静态）磁性能的测量 126

4．铁心检验 126

（2）交流磁性能的测量 128

（3）铁心交流参数测试台简介 131

（2）热处理工艺 134

5．铁心加工工艺对磁性能影响的分析 134

（1）去毛刺工艺 134

（3）浸渍工艺 135

6．新磁性材料简介 136

（4）切口工艺 136

（2）环形变压器的绕制 137

四、绕制工艺 137

1．变压器绕制工艺 137

（1）变压器绕制的工艺性要求 137

（3）脉冲变压器的绕制 138

（4）平绕线圈的绕制 140

（5）变压器的测试 142

（1）平板电位器的绕制 144

2．电位器绕制工艺 144

（2）环形电位器绕制 146

（3）陶瓷骨架电位器的绕制 149

（1）绕组结构参数的计算 150

3蜂房式电感线圈绕制工艺 150

（3）电感量的测试 151

（2）绕制 151

（2）环氧树脂的特性 152

（4）焊接 152

五、浸渍工艺 152

1．浸渍的分类 152

2．常用浸渍材料 152

（1）浸渍用材料的要求 152

（3）常用浸渍材料的特性及用途 153

（5）填料 154

3．浸渍的工艺方法 154

4．灌注材料及附加材料的选择 154

（1）树脂 154

（2）增塑剂 154

（3）稀释剂 154

（4）固化剂 154

（1）有机硅漆W30—4的浸渍工艺 155

5．灌注中产生疵病的原因及消除方法 155

6．典型工艺 155

（2）环氧树脂复合物的灌注工艺 156

（2）铆接用工具 157

六、元件装配工艺 157

1．铆装 157

（1）铆接的种类 157

（1）防止螺钉连接自松的方法 159

（3）铆接方法 159

（4）选择铆钉的经验公式 159

（5）铆接工艺要求 159

2．螺装 159

（2）螺装用工具 160

（1）销钉的种类及其应用 161

（3）螺钉拧入深度和螺孔深度的选择 161

（4）螺装工艺要求 161

3．销装 161

（4）销钉孔的加工 162

（2）防止销钉脱落的方法 162

（3）销钉配合尺寸的选择 162

（1）轴承与轴或外壳配合精度的选择 163

4．压装 163

（3）轴承的压合方法 164

（2）轴承的润滑处理 164

（1）种类 165

（4）压装的工艺要求 165

5．收口 165

（2）收口用工具 166

（5）装调中消除空程和提高精度的方法 167

（3）收口的工艺要求 167

6．齿轮装配 167

（1）齿轮传动的要求 167

（2）齿轮传动系统的误差分析 167

（3）齿轮装配的工艺要求 167

（4）齿轮传动产生空程的原因 167

（1）焊装的种类 168

7．焊装 168

（3）电烙铁焊接工艺 169

（2）焊接方法 169

（2）常用抛光磨料 170

8．电位器绕组抛光 170

（1）抛光的目的及要求 170

（4）机械抛光法 171

（3）常用抛光方法 171

（2）热成形工艺 172

（5）化学抛光法 172

（6）液体抛光法 172

9．电位器绕组成形工艺 172

（1）成形方法 172

（3）冷成形工艺 173

（2）测试方法 174

10．变压器及阻流圈的装配 174

（1）工艺过程 174

（2）工艺说明 174

七、调试与检测 174

1．接触压力 174

（1）测试压力的工具选择 174

（2）测试方法 175

2．力矩 175

（1）测试力矩用工具 175

6．接触连续性 176

3．有效旋转角 176

4．按压力 176

5．扦拔力 176

（3）连续比较法 177

7．线性度 177

（1）测量方法 177

（2）逐点检查法 177

8．总阻变化 178

（4）笔录示波器测量法 178

12．传输系数、特性阻抗及输出脉冲前沿 179

9．总阻误差 179

10．同步误差（仅适于双联以上电位器） 179

11．延迟时间 179

13．接触电阻、绝缘电阻及绝缘强度 180

2．装配中出现的问题、原因分析及解决措施 181

八、提高电位器工作可靠性及寿命的方法 181

1．线性度超差的原因 181

（3）冷作硬化 182

3．提高可靠性和寿命的方法 182

（1）接触材料的匹配 182

（2）真空浸油 182

（1）环形电位器绕线机 183

（4）润滑保护 183

九、专用设备及材料 183

1．绕线设备 183

（2）平板电位器绕线机 186

（4）蜂房绕线机 189

（3）平型绕线机技术规范 189

（2）新材料的牌号及主要技术性能 191

2．电位器常用的接点及导线材料 191

（1）常用材料的电阻率 191

（4）我厂与冶金部有关单位研制自润滑减摩电刷情况介绍 192

（3）电位器抗摩导电自润滑电刷材料的介绍 192

（1）120焊剂 193

（5）二硒化铌性能简介 193

3．焊接常用焊剂 193

（4）去漆剂 194

（2）401焊剂 194

（3）403焊剂 194

（1）导线型号的编制方法（Q/D135—66） 195

第十七章 总装工艺 195

一、常用导线、电缆线、防波套的牌号及用途 195

1．导线 195

（2）常用导线型号及用途 196

（1）射频电缆型号编制方法（SJ45—65） 197

2．射频电缆 197

（2）射频电缆型号及使用条件 198

（1）电阻及电容器型号命名方法（SJ153—65） 199

3．防渡套型号、规格及用途 199

二、常用电气元件的表示方法 199

1．电阻及电容器 199

（2）电阻器色码标志方法（SJ203—66） 204

（1）半导体器件型号命名方法（GB249—64） 205

2．半导体器件 205

（2）晶体管的型号及用途 206

（3）常用晶体管及其管形 209

3．电真空器件型号命名方法（SJ31—73） 212

5．减速器装配 217

三、金工装配的工艺性要求 217

1．另部件清洗 217

2．螺装 217

3．铆装 217

4．销装 217

1．元件加工 218

6．滑动件装配 218

7．扦件装配 218

8．胶装和其他 218

四、元件、导线、电缆装配前的加工 218

3．导线加工 219

2．套管加工 219

4．扎线工艺 221

（2）波峰焊接工艺参数的选择 223

五、组件的元件安装及焊接工艺 223

1．元件安装要求 223

2．焊接工艺 225

六、印制电路板波峰焊接工艺 227

1．元件在印制电路板上安装的要求 227

2．波峰焊接工艺 228

（1）波峰焊接的基本原理 228

（3）焊料及焊剂的选择 229

（5）印制板焊后清理 230

（4）焊接夹具的选择 230

1．常用胶合剂的性能及用途 231

七、胶合工艺 231

（5）烘干 233

2．胶粘剂的选用举例 233

3．胶合工艺 233

（1）Q98—1胶漆封螺钉工艺 233

（1）喷涂工艺过程 233

（6）检验 233

（2）G93—1胶胶接聚氯乙烯与金属另件的工艺 234

（3）XY401胶胶合另件工艺 234

（4）X98—1胶胶合另件工艺 235

八、喷漆工艺 237

1．常用几种绝缘漆的特性及用途 237

2．S31—1绝缘漆喷涂工艺 238

（3）另件准备 238

（4）喷漆 238

（2）漆的准备 238

（1）包装前的准备 239

九、产品包装工艺 239

1．常用的包装方法 239

2．纸盒浸蜡包装工艺 239

（1）包装前的准备 240

（2）包装产品 240

（3）产品包装应注意事项 240

3．封套包装工艺 240

（4）衬垫材料的准备 241

（2）封套准备 241

（3）湿度指示剂准备 241

（1）封套用薄膜 242

（5）产品准备 242

（6）封套 242

4．包装中常用材料 242

（2）干燥剂 244

（4）包装用纸 245

（3）蜡 245

（1）锡铅焊料主要特性及用途 246

（5）无纺布（书籍纸） 246

十、装配中常用辅助材料及消耗材料 246

1．锡铅焊料（YB568—65） 246

（2）601焊剂 247

（2）锡铅焊料主要规格尺寸及偏差 247

2．焊剂 247

（1）松香酒精焊剂 247

（1）仪表润滑油 248

（3）701焊剂 248

3．润滑油及润滑脂 248

（2）润滑脂 250

（3）合成航空润滑脂及仪表脂 253

（4）防护与封存用润滑脂 255

（6）油封防锈油、脂 256

（5）专用润滑脂 256

（1）航空液压油 258

4．特种液体 258

（2）浮子陀螺油及阻尼液体 259

（3）敏感液体 260

（4）导电液 261

（1）洗涤油及溶剂油 262

5．洗涤油、溶剂油及其他 262

（3）一般机械用油料 263

（2）甲基硅油 263

1．退火 266

第十八章 热处理工艺 266

一、钢的热处理基本方法 266

2．正火 267

3．淬火 268

5．调质 275

4．回火 275

6．冷处理 276

二、化学热处理 277

7．人工时效 277

8．常用钢号的临介点 277

1．渗碳 278

2．氮化 280

5．三元共渗 283

3氰化 283

4．渗硼 283

1．高频表面淬火 284

三、高频表面淬火及保护热处理 284

2．高频淬火方法（射频淬火） 285

（2）分解氨 289

3．保护热处理 289

（1）氢气保护 289

（3）吸热式气体 290

（4）放热式保护气体 291

（6）装箱保护 292

（5）真空保护 292

（1）调质钢的一般特点 293

四、结构钢的热处理 293

1．调质钢的热处理 293

3．常用结构钢的热处理规范 294

（2）一般工艺路线 294

2．渗碳钢的热处理 294

（1）渗碳钢的一般特点 294

（2）一般工艺路线 294

（2）热成形弹簧钢带热处理 295

4．弹簧钢热处理 295

（1）冷成形弹簧钢丝热处理（冷拉碳素弹簧钢丝YB243—64） 295

2．热处理规范 296

五、不锈钢的热处理 296

1．不锈钢的分类 296

（2）碳素工具钢及合金工具钢热处理 298

六、工具钢热处理 298

1．刃具热处理 298

（1）高速钢的热处理（W18Cr4V） 298

（1）模具常用材料 299

2．模具热处理 299

（3）热处理规范 300

（2）加工路线 300

4．GT35钢结硬质合金热处理规范 301

3．量具热处理 301

（1）量具使用材料 301

（2）量具热处理特点 301

（3）高精度量具工艺路线及热处理工艺规范 301

1．电工纯铁热处理规范 302

七、铸铁热处理 302

1．普通铸铁热处理规范 302

2．球墨铸铁热处理规范 302

八、精密合金热处理 302

2．电工用硅钢片热处理规范 303

3．铁镍软磁合金热处理规范 304

5．膨胀合金热处理规范 306

4．铝镍钴铸造硬磁合金热处理规范 306

（1）铍青铜的热处理规范 307

九、有色金属热处理 307

1．铜及铜合金的热处理 307

（5）黄铜波导管的热处理规范 309

（2）纯铜、黄铜退火规范 309

（3）锡磷青铜及硅锰青铜热处理规范 309

（4）铸造铜合金热处理规范 309

（1）变形铝及铝合金的热处理规范 310

2铝及铝合金热处理 310

（2）铸造铝合金的热处理规范 312

（1）概述 313

3．镁及镁合金热处理 313

1．概述 314

（2）镁合金热处理工艺规范 314

十、硬度检验 314

2．布氏硬度 315

3．洛氏硬度及轻荷洛氏硬度 316

4．维氏硬度 317

6．锉刀检验硬度的判断方法 318

5．显微硬度 318

（2）常用光学高温计与辐射高温计 319

十一、热处理常用设备、仪表及辅助材料 319

1．常用仪表、仪器 319

（1）测温毫伏计与温度自动记录仪 319

（4）常用热电偶补偿导线 320

（3）常用热电偶 320

（1）电阻炉的型号及主要用途 321

2．加热炉 321

（3）电子管式高频装置 322

（2）真空电阻炉 322

（2）几种脱氧剂的使用性能 323

3．常用辅助材料 323

（1）常用的加热和冷却介质 323

1．几种主要纯金属及非金属的性能参考表 324

第十九章 表面处理 324

一、电镀常用化工材料 324

（2）硝酸（HNO3）溶液的比重 325

2．几种常用酸、碱、盐的溶液比重 325

（1）盐酸（HC1）溶液的比重 325

（4）硫酸水溶液的比重随它的浓度（％重量）而改变的关系 326

（3）硫酸（H2SO4）溶液的比重 326

（7）氢氧化钠（NaOH）和氢氧化钾（KOH）水溶液百分含量与比重之间的关系 327

（5）在15～20℃时，用水将硫酸H2SO4比重1.84稀释以得到其他浓度的酸 327

（6）在20℃时氢氟酸（HF）溶液的比重 327

（10）氯化钠（NaC1）水溶液的比重 328

（8）氢氧化钾（KOH）和氢氧化钠（NaOH）溶液的比重 328

（9）氨水溶液（NH4OH）的比重 328

（13）乙醇与水的混合物比重 329

（11）磷酸（H3PO4）溶液的比重 329

（12）铬酐（CrO3）溶液的比重 329

（15）波美（合理标度）度数和比重 330

（14）波美度数换算成比重的公式 330

3．在各种温度下某些物质的溶解度（以每1000克水中的克数计） 331

4．电镀常用各种化学药品的比重、特征和用途 332

（2）按成膜物质分类 333

二、电镀及化学涂复常识（SJ42—64） 336

1．概述 336

（1）涂复的分类 336

（2）金属镀（涂）层保护另件的方法 336

（3）金属材料抗蚀性的一般概念 337

（4）使用条件 338

（5）允许和不允许的金属电化偶 338

（6）化学法被复氧化膜和磷酸盐膜保护金属另件 342

2．涂复的选择 342

3．电镀及化学涂复表示方法（SJ42—64） 343

（1）图纸上的涂复标记 343

（2）涂复及其标记一览表 343

（3）铝和铝合金阳极氧化染色代号一览表 345

（4）在图纸中采用的准备工序的标记 345

三、镀前表面的化学准备和电化学准备方法 346

1．化学和电化学除油 346

（1）黑色金属化学和电化学除油溶液配方及工艺规范 346

（2）铜及铜合金化学和电化学除油溶液配方及工艺规范 347

（3）镁合金化学除油和化学退膜溶液配方及工艺规范 347

2．去氧化物 347

（1）黑色金属去氧化物溶液配方及工艺规范 347

（2）铜及铜合金去氧化物溶酸配方及规范 348

3．强腐蚀光洁酸洗 348

（1）铝及铝合金酸洗溶液配方及工艺规范 348

（2）镁合金的酸洗溶液配方及工艺规范 348

（3）钢铁另件酸洗强腐蚀溶液配方及工艺规范 349

（4）铜及铜合金酸洗强腐蚀溶液配方及工艺规范 349

（5）铍青铜及经过热处理的另件酸洗配方及工艺规范 349

四、黑色和有色金属电镀 350

1．氰化镀锌 350

（1）氰化镀锌电解液成分和工艺规范 350

（2）氰化镀锌溶液配制过程 350

（3）氰化镀锌中缺陷、原因及纠正方法 350

（4）镀层光泽处理配方及工艺规范 351

（5）镀锌彩虹色钝化配方和工艺规范 351

2．氰化镀镉 352

（1）氰化镀镉电解液配方及工艺规范 352

（2）氰化镀镉电解液配制过程 352

（3）氰化镀镉时常见的缺陷、原因及纠正方法 352

3．碱性镀锡 353

（1）碱性镀锡电解液配方及工艺规范 353

（2）碱性镀锡时常见缺陷、原因及纠正方法 353

4．镀铅锡合金 354

（1）铅锡合金电解液成分及工艺规范 354

（2）铅锡合金电解液配制过程 354

（3）镀铅锡合金时常见缺陷、原因及纠正方法 355

5．镀酸性铜 355

（1）镀铜电解液配方及工艺规范 355

（2）酸性镀铜常见缺陷、原因及纠正方法 356

6．氰化镀铜 356

（1）镀铜电解液的配方及工艺规范 356

（2）氰化镀铜常见缺陷、原因及纠正方法 356

7．氰化镀银 357

（1）氰化镀银电解液配方及工艺规范 357

（2）氢化镀银溶液配制过程 357

（3）氰化镀银常见缺陷、原因及纠正方法 357

8．镀钯 358

（1）镀钯电解液配方及工艺规范 358

（2）镀钯电解液的配制 358

（3）镀钯时常见缺陷、原因及排除方法 359

9．酸性镀硬金 359

（1）酸性镀硬金电解液配方及工艺规范 359

（2）电解液配制过程 359

2．钢另件无氰镀铜 359

10．镀镍 360

（2）电解液的配制 360

（3）镀亮镍配方及工艺规范 360

（1）镀暗镍溶液配方及工艺规范 360

（4）镀镍常见缺陷、原因及纠正方法 361

（1）电解液配方及工艺规范 361

11．镀铬 361

（2）镀铬常见缺陷、原因及纠正方法 362

（1）氰化镀黄铜电解液及工艺规范 362

12．氰化镀黄铜 362

（2）氰化镀黄铜常见缺陷、原因及纠正方法 363

1．铝及铝合金的阳极氧化 363

（1）电解液成分和工艺规范 363

五、化学涂复 363

（2）硫酸阳极化常见缺陷、原因及纠正方法 364

（3）氧化膜的封闭和染色处理 365

2．镁合金的化学氧化 367

（2）镁合金另件氧化时常见缺陷、原因及纠正方法 367

（1）镁合金化学氧化溶液的配方及工艺规范 367

3．黑色金属的氧化（发蓝） 368

（2）常见缺陷、原因及纠正方法 368

六、无氰电镀（部推广的工艺方法） 368

1．无氰镀锌 368

（1）镀液配方及工艺规范 368

（1）溶液配方及工艺规范 368

（2）镀液配制方法 369

（1）镀液配方及工艺规范 369

（2）镀液配制方法 369

3．铜和铜合金另件无氰镀银 370

（1）镀液配方及工艺规范 370

（2）镀液配制方法 371

4．低浓度镀铬 371

（1）镀液成份及工艺规范 371

（2）镀液配方 371

七、其他电镀 372

1．镀黑镍溶液配方及工艺规范 372

2．镀黑铬溶液配方及工艺规范 372

3．铝及其合金的电镀 372

（1）铝及其合金电镀的主要用途 372

（2）铝及其合金电镀的工艺过程 373

4．塑料电镀——ABS塑料镀铬 374

（1）ABS塑料成分对电镀的影响 374

（2）塑料制件的工艺性要求 374

（3）ABS塑料镀铬工艺流程 374

八、各种镀（涂）层的退除方法 376

1．铜镀层的退除溶液配方及工艺规范 376

2．镍镀层退除溶液的配方及工艺规范 377

（1）电解法 377

（2）化学法 377

3．铬镀层退除的溶液配方及工艺规范 378

4．锌、镉、银镀层的退除溶液配方及工艺规范 378

（1）锌镀层退除配方及工艺规范 378

（2）镉镀层退除配方及工艺规范 378

（3）银镀层退除配方及工艺规范 379

5．锡及锡铅合金镀层退除配方及工艺规范 379

6．铝及铝合金阳极化膜的退除方法 379

九、镀层的质量指标及检验 380

十、常用涂料 383

1．涂料的分类 383

（1）基本分类方法 383

（2）涂料编号原则 384

2．涂料的命名及编号原则 384

（1）涂料命名原则 384

3．各种涂料的主要性能比较 386

（3）涂料组成 386

4．常用涂料的特性及用途 387

（2）使用的材料 391

十一、涂料的选择 391

1．涂料的作用 391

（1）保护作用 391

（2）装饰作用 391

（3）色彩标志 391

（4）特殊作用 391

2．涂料的选择和配套 391

（1）使用的范围和环境条件 391

（2）揩涂 392

（3）考虑施工条件的可能性 392

（4）经济效果 392

（5）配套问题 392

十二、涂料的施工工艺 392

1．施工方式的选择原则 392

2．涂料施工的基本工艺方法 392

（3）浸涂 392

（8）电泳涂漆 393

（7）静电喷涂 393

（4）滚涂 393

（5）淋涂 393

（6）空气喷涂 393

（3）涂底漆 394

（2）不涂复处的绝缘保护 394

3．典型施工工艺程序 394

（1）涂复前预备处理 394

（7）涂面漆 395

（6）涂二道底漆 395

（4）填刮腻子 395

（5）打磨 395

（10）抛光 396

（9）清理、修补 396

（8）油漆的干燥 396

（1）涂料在制造及贮藏过程中的病态、原因及纠正方法 397

4．涂料的病态、原因及纠正方法 397

（11）涂料检验 397

（2）涂料在施工前后发生的病态 398

（1）颜色和光 400

5．颜色的调色 400

（2）颜色的调配 400

（1）防火 401

（2）防毒 401

6．涂料施工的安全与防护 401

1．印制电路的常用术语 402

2．印制板结构设计工艺性 402

一、印制电路板生产工艺 402

第二十章 制板工艺 402

3．印制电路板制造工艺 404

（1）印制电路板的分类与制造方法 404

（2）目前导电层制造较广泛使用的方法 405

（3）目前图形印制广泛使用的方法 405

（1）铜箔腐蚀法制造印制电路板工艺过程 406

（2）印制电路照相原图的绘制 406

4．铜箔腐蚀法制造印制电路板工艺 406

（3）照像底板制作工艺 407

（3）涂料成膜后出现的病态、原因及纠正方法 409

（5）光化学法涂复保护敷箔板上的图形 411

（4）敷箔板的表面清洁处理（正镀法工序选用） 411

（6）漏印法涂复保护敷箔板上的图形 412

（8）印制板孔金属化 414

（7）腐蚀 414

（9）印制电路板导线涂复保护工艺 415

二、环氧玻璃布敷箔层压板制成印制电路板主要质量指标及检验方法 417

（10）标字工艺 417

1．面板、表盘、标牌设计的工艺性 418

三、面板、表盘、标牌工艺 418

（1）凹凸型面板、表盘、标牌工艺过程 419

3．工艺过程概述 419

2．面板、表盘、标牌工艺分类 419

4．工艺操作中常见问题、原因及解决方法 420

（3）对于凹凸型面板、表盘、标牌腐蚀深度要求 420

（2）阳极氧化面板、表盘、标牌工艺过程 420