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第1章 印制电路板的类型 1

1.1 按布线层数划分 1

1.1.1 单面印制电路板 1

1.1.2 双面印制电路板 1

1.1.3 多层印制电路板 1

1.2 按机械特性划分 2

1.2.1 刚性板 2

1.2.2 软印制电路板 2

1.2.3 刚—挠特种基板 4

第2章 印制电路板上的元器件 6

2.1 插装元器件 6

2.1.1 固定电阻器 6

2.1.2 电位器 13

2.1.3 电容器 16

2.1.4 电感器 22

2.1.5 晶体二极管 27

2.1.6 七段字符显示器 30

2.1.7 晶体三极管 31

2.1.8 场效应晶体管 33

2.1.9 晶闸管 33

2.1.10 光耦合器 34

2.1.11 变压器 34

2.1.12 继电器 36

2.1.13 保险元件 40

2.1.14 晶体振荡器 40

2.1.15 霍尔器件 41

2.1.16 集成电路 41

2.1.17 三端固定集成稳压电路 46

2.1.18 开关 47

2.1.19 插接件 49

2.2 表面安装元器件 52

2.2.1 概述 52

2.2.2 表面安装电阻器和电位器 53

2.2.3 表面安装电容器 55

2.2.4 表面安装电感器 56

2.2.5 表面安装半导体器件 57

2.2.6 SMT元器件的选用 62

第3章 印制电路板设计 65

3.1 印制电路板材料设计 65

3.1.1 覆铜板的组成 65

3.1.2 覆铜板的非电技术指标 69

3.1.3 常用覆铜板的性能特点 70

3.2 印制电路板形状和尺寸设计 70

3.2.1 确定印制电路板的外形及结构 70

3.2.2 印制电路板尺寸设计 71

3.3 PCB电磁兼容性设计 72

3.3.1 印制电路板上的干扰 72

3.3.2 叠层设计 74

3.3.3 接地设计 76

3.3.4 滤波 79

3.3.5 屏蔽 80

3.3.6 模拟、数字混合线路板的设计 80

3.3.7 电源完整性（PI）设计 81

3.3.8 PCB板的信号完整性设计 83

3.3.9 ESD防护设计 87

3.4 印制电路板布局设计 88

3.4.1 印制电路板布局应具备的条件 88

3.4.2 布局的原则 89

3.4.3 元器件布局 90

3.4.4 基准点设计 93

3.4.5 布局可制造性要求 94

3.5 印制电路板导线的布设 98

3.5.1 PCB板布线的一般原则 98

3.5.2 印制电路板的对外连接 101

3.5.3 印制导线的尺寸和图形 101

3.5.4 走线的可制造性设计 105

3.6 印制电路板上的孔与焊盘设计 106

3.6.1 定位孔的绘制与定位方法 106

3.6.2 器件孔 107

3.6.3 过孔 107

3.6.4 焊盘设计 108

3.7 阻焊与丝印设计 111

3.7.1 阻焊设计 111

3.7.2 丝印设计 111

3.8 多层板结构设计 112

3.8.1 层压多层板设计 112

3.8.2 BUM（积层法多层板）设计 112

3.9 印制电路板安规和热设计 113

3.9.1 印制电路板安规设计 113

3.9.2 印制电路板热设计 115

3.10 印制电路板测试性与维修性设计 116

3.10.1 印制电路板测试性设计 116

3.10.2 印制电路板可维修性设计 119

3.11 印制电路板设计评审 119

3.12 PCB设计软件应用 120

3.12.1 Allegro主界面介绍 120

3.12.2 焊盘设计 125

3.12.3 封装设计 132

3.12.4 模板设计 145

3.12.5 设计规则和设计环境 149

3.12.6 PCB布局设计 156

3.12.7 PCB布线设计 158

第4章 印制电路板制造技术 168

4.1 概述 168

4.1.1 印制电路板制造方法 168

4.1.2 印制电路板制造工艺流程 168

4.1.3 工艺准备和审查 170

4.2 图形制作及转移技术 171

4.2.1 原版底片及其制作方法 171

4.2.2 印制电路板的印制和蚀刻 173

4.3 印制电路板的机械加工 176

4.3.1 落料 176

4.3.2 钻孔 176

4.4 印制电路板的电镀 177

4.4.1 铜箔的表面处理 177

4.4.2 印制电路板电镀多种表面涂覆工艺 178

4.5 印制电路板的质量检验 182

4.5.1 目视检验 182

4.5.2 连通性 183

4.5.3 绝缘电阻 183

4.5.4 可焊性 183

4.5.5 镀层附着力 183

4.6 挠性印制电路板制造技术 183

4.6.1 原图审查、修改与光绘 183

4.6.2 基材的准备 184

4.6.3 数控钻孔 185

4.6.4 孔金属化工艺 187

4.6.5 图形工艺 188

4.6.6 覆盖保护膜 193

4.6.7 后续工艺 196

第5章 印制电路板组装技术 198

5.1 概述 198

5.1.1 印制电路板组装方式 198

5.1.2 表面安装技术（SMT） 199

5.1.3 焊接基础 203

5.1.4 黏结剂 225

5.2 元器件焊接前的准备 227

5.2.1 元器件的引线成形 227

5.2.2 镀锡 229

5.2.3 元器件的安装 229

5.2.4 SMT点胶及印刷技术 232

5.2.5 贴片技术 237

5.3 手工焊接技术 248

5.3.1 手工焊接类型 248

5.3.2 常用手工焊接工具 248

5.3.3 焊接工艺 252

5.3.4 焊接质量 259

5.4 印制电路板浸焊技术 262

5.4.1 手工浸焊 262

5.4.2 机器浸焊 263

5.4.3 浸焊设备 264

5.5 波峰焊接技术 264

5.5.1 波峰焊设备 264

5.5.2 波峰焊接工艺 268

5.6 再流焊接技术 272

5.6.1 再流焊的特点和工艺流程 272

5.6.2 再流焊设备 273

5.6.3 再流焊的分类 274

5.6.4 再流焊工艺控制 277

5.7 引线键合技术 282

5.7.1 引线键合的种类 282

5.7.2 引线键合的机理 283

5.7.3 引线键合的设备与工作原理 284

5.7.4 引线键合的判定依据 286

5.7.5 引线键合的失效 288

5.7.6 提高引线键合强度的对策 289

5.8 印制电路板组件的清洗和无铅技术 289

5.8.1 清洗和免清洗焊接技术 289

5.8.2 无铅技术 291

第6章 印制电路板装配环境 295

6.1 安全用电 295

6.1.1 安全操作 295

6.1.2 触电保护 297

6.2 静电防护 298

6.2.1 概述 298

6.2.2 静电防护措施 302

第7章 印制电路板组件测试及维修 304

7.1 印制电路板组件检测技术 304

7.1.1 光学检测 304

7.1.2 在线检测（ICT） 305

7.1.3 X射线检测 305

7.2 调试技术 306

7.2.1 概述 306

7.2.2 调试工艺 308

7.3 PCB组件维修技术 312

7.3.1 SMT维修工作站 312

7.3.2 拆焊工艺 312