图书介绍

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产品结构设计实务
  • 林荣德编著 著
  • 出版社: 北京:国防工业出版社
  • ISBN:9787118076882
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:232页
  • 文件大小:68MB
  • 文件页数:244页
  • 主题词:产品结构-结构设计

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图书目录

第1章塑料模具篇 2

1-1产品设计前的准备工作 2

1-1-1认识产品使用的基本材料及特性 2

1-1-2注射成型的塑料材料后加工表面处理 3

1-1-3涂装油漆种类 3

1-1-4涂装及印刷的可靠性测试标准 4

1-1-5可靠性测试条件 5

1-2应用塑料材料产品设计重点 8

1-2-1塑料模具的种类 10

1-2-2模具排气孔的目的与设计 13

1-2-3模具冷却管道的目的与设计 13

1-2-4模具流道的种类及选定 14

1-2-5什么是三极模? 15

1-2-6主流道(sprue)弹出装置 15

1-3热流道概述 15

1-3-1热流道系统常用的种类 16

1-3-2热流道模塑料换色要领 17

1-4常用的模具加工设备及估价参考单价 18

1-4-1模具加工设备参考价格 18

1-4-2模具钢材的选用及参考价格 18

1-4-3模架材料的选用 19

1-4-4成型零件材料的选用 19

1-5油缸的使用时机及其规格形式 19

1-6模具内成型收缩率的计算 20

1-6-1影响成型收缩率的条件 20

1-6-2常用塑料的收缩率 21

1-7特殊材料成型零件的应用 21

1-8注射成型的问题与对策 23

第2章五金冲模篇 28

2-1五金冲模的种类 28

2-2冲模设计原则 28

2-3冲压模具基本构造图 28

2-4以功能区分冲模的种类 29

2-4-1冲裁模的特点 29

2-4-2冲裁加工原理 30

2-4-3冲裁凸模间隙计算 31

2-4-4冲裁加工的限制 32

2-4-5折弯件展开长度的计算 33

2-5弯曲加工 34

2-6成型加工 35

2-7常见的不良成型现象 35

2-8拉深加工(drawingprocess) 36

2-9级进模 38

2-9-1级进模的优点与限制 38

第3基本结构设计 43

3-1两件塑料件搭接固定方式 43

3-1-1超声波融合 44

3-1-2双面背胶粘合 44

3-1-3热熔柱融合 45

3-1-4局部卡勾固定 45

3-1-5锁付螺钉固定 46

3-1-6植(埋)入注射(moding) 46

3-1-7双色成型(doubleinjection) 46

3-2滑动式推键的设计 47

3-2-1外部组装方式 47

3-2-2内部组装方式 49

3-3直压式(push)按键的设计 49

3-3-1悬臂式 49

3-3-2弹簧式 51

3-4结构性卡勾的设计 53

3-4-1主壳卡勾的基本形式 53

3-4-2滑动卡勾应用实例 56

3-5转轴式电池盖设计 59

3-5-1电池盖原生转轴 59

3-5-2两件式金属棒转轴 61

3-6定位功能及设计原则 62

3-7止口的功能及设计原则 63

3-8转轴式门盖的设计 64

3-8-1原生转轴 64

3-8-2金属棒转轴 64

3-9门盖卡扣方式 65

3-9-1原生弹性卡扣 65

3-9-2门闩(latch)卡扣 65

3-10弹簧式门盖的设计 68

3-11电池室按触弹片的设计 70

3-11-1圆筒式碱性电池规格 70

3-11-2常见几种电池的简介 70

3-11-3接触弹片的设计 73

3-12LED导光柱的设计 75

3-13回复式旋转键(附加保险键)的设计 76

3-14回复式平移推键的设计 78

3-15导电橡皮按键(rubberkey)的设计 80

3-16PCB(printedcircuitboard)的设计 82

3-16-1PCB制作流程介绍 82

3-16-2PCB制作流程中最常见的问题 86

3-17电子产品PCB的规划流程 86

3-18FPC(flexibleprintedcircuit)软板制造流程 88

3-18-1FPC的种类 88

3-18-2FFC(flexibleflatcable)与FPC的应用比较 89

3-19wirecable的设计原则 89

3-20如何规划PCB零件限制高度 90

3-21PCB拼板设计要领 91

3-22双动门盖的设计 93

3-23包含两种不同材料的制作流程介绍 94

3-23-1双色注射(doubleinjection) 94

3-23-2埋入注射(insertmolding) 95

3-23-3软硬胶注射(overmolding) 96

3-23-4模内装饰片植入注射(in-mold-decoration,IMD) 96

3-23-5LOGO铭板应用实例 99

3-24旋转式LCD模组及转轴扭力的计算 99

3-25常用的转轴结构介绍 101

3-25-1一字形单转轴 101

3-25-2凸轮盘单转轴 102

3-25-3双轴向转轴 104

3-26应用转轴产品的门闩(latch)设计 106

3-27一种防水装置的结构设计 108

3-27-1IPxx防尘防水等级 108

3-27-2日本工业规格(JIS)保护等级 108

3-27-3防水壳基本结构 109

3-27-4防水壳组装 110

3-27-5设计原理 111

3-28喇叭音箱的设计 111

3-29螺钉的一般常用规格及应用 116

3-29-1产品螺钉的选用原则 116

3-29-2螺钉头型名称(headtypename) 117

3-29-3螺钉头型种类(headtypelist) 118

3-29-4垫圈种类及名称(washertypelist) 119

3-29-5自攻螺钉种类及名称 120

3-29-6螺钉品名编写原则 122

第4章电镀篇 124

4-1电镀基本原理 124

4-2电镀的分类 124

4-2-1物理气相沉积(PVD) 124

4-2-2化学气相沉积(CVD) 125

4-2-3等离子化学气相沉积(PCVD) 125

4-3射频磁控溅射镀原理介绍 126

4-3-1直流溅射镀 127

4-3-2射频(RF)溅射镀 127

4-4无电解电镀应用及制作工艺介绍 127

4-4-1电磁波干扰 127

4-4-2关于电磁波干扰的规定 127

4-4-3屏蔽特性的评价方法 128

4-4-4ABS树脂应用无电解电镀的原理 129

4-4-5无电解电镀制作工艺 130

4-4-6无电解电镀对成型条件的要求 130

第5章特殊金属合金制作工艺介绍 132

5-1粉末冶金制作工艺介绍 132

5-1-1粉末冶金的意义 132

5-1-2粉末冶金的制作工艺 132

5-1-3粉末冶金常用的材料 134

5-1-4粉末冶金主要的制品 134

5-1-5粉末冶金的优点及限制 134

5-2铝镁合金材料的技术应用 135

5-2-1镁合金与工程塑料的比较优势 136

5-2-2镁合金与铝合金的比较优势 136

5-2-3半固态镁合金的注射成型技术 137

5-3触变成型(thixomolding) 137

5-3-1触变成型机的机械结构 138

5-3-2制作工艺参数 140

5-4流变成型(rheomolding)技术 140

5-4-1流变成型机与触变成型机两者工作原理的差异 141

5-4-2流变成型模具设计重点 141

5-5半固态镁合金注射成型与压铸的比较 141

5-6金属制品表面后加工处理介绍 142

5-6-1抛光(polishing) 143

5-6-2喷砂 143

5-6-3拉砂处理(又称拉发丝处理) 145

5-6-4铝阳极处理 145

5-6-5阳极处理的种类 146

5-6-6阳极处理镀层着色 147

第6章静电与电磁波干扰防护 150

6-1静电的形成与对策 150

6-2电磁波干扰防制 157

附录机构专业词汇 163

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