半导体工艺化学 工艺原理部分pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

半导体工艺化学 工艺原理部分PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

目录 1

第一章 化学清洗 1

§1-1硅片表面沾污的杂质类型和清洗步骤 1

§1-2有机杂质的清洗 3

§1-3无机杂质的清洗 7

§1-4清洗工艺的安全操作 15

第二章 半导体材料 17

§2-1半导体材料的概述 17

§2-2硅及其重要的化合物 17

§2-3多晶硅的制备 24

§2-4半导体材料锗 27

§2-5半导体材料砷化镓 29

§2-6硅片抛光的化学原理 30

第三章 外延工艺的化学原理 32

§3-1外延工艺中气相抛光原理 32

§3-2外延生长的化学原理 33

§3-3氢气的纯化 34

§3-4氢和氧的安全使用 39

第四章 表面钝化的化学原理 40

§4-1二氧化硅钝化膜 40

§4-2磷硅玻璃钝化膜 44

§4-3氮化硅钝化膜 45

§4-4三氧化二铝钝化膜 47

第五章 扩散工艺的化学原理 51

§5-1半导体的杂质类型 51

§5-2硼扩散的化学原理 53

§5-3磷扩散的化学原理 55

§5-5染色法显示P-N结 58

§5-6砷扩散的化学原理 58

§5-4锑扩散的化学原理 58

第六章 光刻工艺的化学原理 62

§6-1概述 62

§6-2聚乙烯醇肉桂酸酯光刻胶 64

§6-3光刻工艺的化学原理 66

§6-4其它光致抗蚀剂的介绍 71

第七章 化学腐蚀的原理 76

§7-1化学腐蚀的原理 76

§7-2影响化学腐蚀的因索 83

§8-1制版工艺简介 85

§8-2超微粒干版制备的化学原理 85

第八章 制版工艺的化学原理 85

§8-3超微粒干版照相冲洗的化学原理 90

§8-4金属版 97

第九章 纯水的制备 103

§9-1纯水在半导体生产中的应用 103

§9-2离子交换法制备纯水的原理 103

§9-3离子交换法制备纯水 107

第十章 电镀与化学镀 112

§10-1电镀 112

§10-2化学镀镍 117

第十一章 装架封装工艺的化学原理 121

§11-1银浆低温烧结 121

§11-2塑料封装的化学原理 122

附录 129