半导体工艺化学 工艺原理部分pdf电子书版本下载

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目录 1

第一章 化学清洗 1

§1-1硅片表面沾污的杂质类型和清洗步骤 1

§1-2有机杂质的清洗 3

§1-3无机杂质的清洗 7

§1-4清洗工艺的安全操作 15

第二章 半导体材料 17

§2-1半导体材料的概述 17

§2-2硅及其重要的化合物 17

§2-3多晶硅的制备 24

§2-4半导体材料锗 27

§2-5半导体材料砷化镓 29

§2-6硅片抛光的化学原理 30

第三章 外延工艺的化学原理 32

§3-1外延工艺中气相抛光原理 32

§3-2外延生长的化学原理 33

§3-3氢气的纯化 34

§3-4氢和氧的安全使用 39

第四章 表面钝化的化学原理 40

§4-1二氧化硅钝化膜 40

§4-2磷硅玻璃钝化膜 44

§4-3氮化硅钝化膜 45

§4-4三氧化二铝钝化膜 47

第五章 扩散工艺的化学原理 51

§5-1半导体的杂质类型 51

§5-2硼扩散的化学原理 53

§5-3磷扩散的化学原理 55

§5-5染色法显示P-N结 58

§5-6砷扩散的化学原理 58

§5-4锑扩散的化学原理 58

第六章 光刻工艺的化学原理 62

§6-1概述 62

§6-2聚乙烯醇肉桂酸酯光刻胶 64

§6-3光刻工艺的化学原理 66

§6-4其它光致抗蚀剂的介绍 71

第七章 化学腐蚀的原理 76

§7-1化学腐蚀的原理 76

§7-2影响化学腐蚀的因索 83

§8-1制版工艺简介 85

§8-2超微粒干版制备的化学原理 85

第八章 制版工艺的化学原理 85

§8-3超微粒干版照相冲洗的化学原理 90

§8-4金属版 97

第九章 纯水的制备 103

§9-1纯水在半导体生产中的应用 103

§9-2离子交换法制备纯水的原理 103

§9-3离子交换法制备纯水 107

第十章 电镀与化学镀 112

§10-1电镀 112

§10-2化学镀镍 117

第十一章 装架封装工艺的化学原理 121

§11-1银浆低温烧结 121

§11-2塑料封装的化学原理 122

附录 129